三星已解決5nm良率問(wèn)題，傳從臺(tái)積電搶得高通驍龍875訂單

9月14日消息，據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱(chēng)，三星擊敗了臺(tái)積電，獲得了價(jià)值1萬(wàn)億韓元的高通訂單，其5nm工藝產(chǎn)線(xiàn)將生產(chǎn)驍龍875。

之前曾有消息稱(chēng)，三星5nm制程在良品率上出現(xiàn)了問(wèn)題，這導(dǎo)致高通不得不向臺(tái)積電請(qǐng)求，不過(guò)從現(xiàn)在的情況來(lái)看，前者應(yīng)該已經(jīng)解決了這個(gè)問(wèn)題，今年年底前該工藝的產(chǎn)能會(huì)大幅放出。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子獲得了為高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機(jī)移動(dòng)應(yīng)用處理器的1萬(wàn)億韓元訂單。將于12月發(fā)布的驍龍875預(yù)計(jì)將用于三星、小米和OPPO的智能手機(jī)中。這是三星首次獲得高通旗艦芯片訂單。

據(jù)悉，三星已經(jīng)開(kāi)始使用EUV設(shè)備在韓國(guó)的生產(chǎn)線(xiàn)上大規(guī)模生產(chǎn)驍龍875，其將對(duì)飆臺(tái)積電5nm工藝代工的蘋(píng)果A14和華為麒麟9000。

在這之前有供應(yīng)鏈消息人士表示，高通在上個(gè)月向臺(tái)積電緊急求援，希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器，因?yàn)槿堑?nm工藝制程有些問(wèn)題。如果按照之前高通的規(guī)劃，前期驍龍875G訂單主要是給三星，后續(xù)才會(huì)轉(zhuǎn)一部分到臺(tái)積電。

也許是隨著華為5nm產(chǎn)能的騰出，讓三星懼怕臺(tái)積電會(huì)搶奪自己原有的訂單，其加速了對(duì)5nm工藝產(chǎn)能良品率的提升，所以這才保證了他們與高通繼續(xù)合作。

據(jù)悉，驍龍875可能會(huì)首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設(shè)計(jì)的X1核心能效相比A77、A78分別高出30％、23％，機(jī)器學(xué)習(xí)能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗艦平臺(tái)集成5G基帶，徹底告別外掛。