對于Intel等芯片制造上來說,他們即將獲得美政府250億美元的補貼,而此舉主要是鼓勵這些企業(yè)將生產(chǎn)線遷回美國,而該項補貼納入從10月份開始的2021財年預(yù)算中。
根據(jù)美國信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會(Information Technology and Innovation Foundation,ITIF)發(fā)布的報告,美國半導(dǎo)體制造商的銷售額在2019年全球的市場份額達47%,緊隨其后的是韓國企業(yè),市占為19%,日企為10%。但波士頓咨詢集團(Boston Consulting Group)預(yù)估,美國芯片制造商生產(chǎn)的半導(dǎo)體只占全球使用量的12%,其中多數(shù)來自英偉達和高通等無晶圓廠設(shè)計公司。
相比之下,中國制造商生產(chǎn)的芯片占全球使用量的15%,預(yù)計10年后將增長到24%,這意味著中國可能會成為全球最大的芯片供應(yīng)國。
值得一提的是,6月初,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)也計劃向聯(lián)邦政府尋求370億美元在美國建立芯片工廠,以保障美國半導(dǎo)體行業(yè)的爭力,包括為新建芯片工廠提供補貼,為尋求吸引半導(dǎo)體投資的州提供援助,以及增加研究經(jīng)費( SIA擬申請370億美元補貼,保住美國科技領(lǐng)先地位 )。

而對美國來說,這絕對不是一個好消息。據(jù)報道,美國已將該項補貼納入從10月份開始的2021財年預(yù)算中。
根據(jù)一項兩黨法案草案,聯(lián)邦政府將為每一個半導(dǎo)體廠的投資項目提供高達30億美元的補貼。
與此同時,美國國會也在考慮為國防部提供資金補貼。據(jù)了解,五角大樓希望投入50億美元制造專門用于國家安全的芯片,另外50億美元用于該領(lǐng)域的一般研究和開發(fā)。
此外,美國各州政府及市政府還將為芯片制造商上提供稅收優(yōu)惠和其他政策援助。