先楫半導(dǎo)體40nm通用MCU上線世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺，填補(bǔ)國產(chǎn)高端MCU空白

2022年7月29日，上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(下稱“先楫半導(dǎo)體”)與世強(qiáng)先進(jìn)(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強(qiáng)先進(jìn)”)簽署代理協(xié)議，授權(quán)世強(qiáng)先進(jìn)代理其旗下MCU HPM6700系列、MCU HPM6300系列等全線產(chǎn)品。

資料顯示，先楫半導(dǎo)體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，旗下產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于電機(jī)控制、汽車儀表、醫(yī)療儀器、工業(yè)PLC、音頻設(shè)備、人機(jī)界面等領(lǐng)域。

目前，先楫半導(dǎo)體通用MCU拳頭產(chǎn)品為HPM6700系列，于2022年1月量產(chǎn)，現(xiàn)已批量出貨。

該系列產(chǎn)品采用雙RISC-V內(nèi)核，主頻高達(dá)816MHz ;面向高性能電機(jī)控制和數(shù)字電源的運(yùn)動控制系統(tǒng)，以及信息安全模塊如實(shí)時加解密和安全啟動等需求，HPM6700系列產(chǎn)品支持2D圖形加速顯示系統(tǒng)，集成高速USB、千兆以太網(wǎng)、CAN FD等通訊接口，以及高速12位和高精度16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器。

不僅為物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計算等應(yīng)用提供了自主可控的中國芯保障，而且填補(bǔ)了國內(nèi)在高端MCU領(lǐng)域的空白。

為擴(kuò)大MCU產(chǎn)品的市場覆蓋范圍，先楫半導(dǎo)體于2022年5月再次推出MCU HPM6300系列產(chǎn)品，并于2022年6月量產(chǎn)發(fā)布，可廣泛應(yīng)用于工控、醫(yī)療、電力、新能源、車載等領(lǐng)域。

據(jù)了解，該HPM6300系列產(chǎn)品延承了HPM6700高性能的特點(diǎn)，采用QFP封裝，在成本、功耗、DSP等方面進(jìn)一步優(yōu)化。

在功耗方面，其對于電源管理域進(jìn)行了更加精細(xì)的劃分，實(shí)現(xiàn)了低至1.5μA的待機(jī)功耗，及低至40mA的運(yùn)行功耗(全速運(yùn)行coremark，外設(shè)時鐘關(guān)閉)，皆低于市場上同類國際品牌的功耗。

同時，HPM6300系列提供eLQFP144和小體積7x7 BGA116封裝，簡化用戶板級設(shè)計，結(jié)合更為友好的價格，可讓用戶獲得性價比最優(yōu)的方案。

而為了進(jìn)一步滿足新手開發(fā)者快速上手的需求，先楫半導(dǎo)體還為開發(fā)者提供了完備的生態(tài)系統(tǒng)，包括全免費(fèi)的商用集成開發(fā)環(huán)境Segger Embedded Studio，以及基于BSD許可證的SDK，包含底層驅(qū)動、中間件和RTOS，例如lwIP， TinyUSB，F(xiàn)reeRTOS等，幫助開發(fā)者大幅縮短開發(fā)時間。