臺積電投2000億擴(kuò)充芯片產(chǎn)能,3nm工廠明年量產(chǎn)、2nm加速研發(fā)

全球缺芯片原因是由多個(gè)方面：全球疫情與隔離、電子產(chǎn)品的需求、廠商的供應(yīng)，但給芯片代工企業(yè)帶來的好處是有形的，這是毋庸置疑的，特別是業(yè)內(nèi)最大的代工制造商臺積電，自然收益也是最豐富的。 芯片研發(fā)固然重要，但芯片制造更重要。與芯片研發(fā)相比，芯片制造可以說是一個(gè)技術(shù)難度高、投入成本高的行業(yè)，臺積電今年資本支出將提到300億美元。

全球第一大芯片代工廠臺積電在本月初正式宣布，原本計(jì)劃在2022年量產(chǎn)的3nm制程目前已經(jīng)攻克大部分技術(shù)難題，提前進(jìn)入小風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段，最快將會在今年第四季度實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。臺積電也是目前唯一一家在3nm制程上最成熟的代工廠了，再看看隔壁的三星還在專心優(yōu)化5nm制程，而中芯國際還在等待著光刻機(jī)的交付。

3nm制程相較于目前的5nm制程，功耗會更低、體積也會更小，可以搭載到那些更尖端、更精密的電子設(shè)備上，比如手機(jī)、電腦、人機(jī)接口等等。但是3nm制程的到來，也將會把半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展帶進(jìn)一個(gè)極限，不少的專家認(rèn)為3nm將會打破摩爾定律，限制接下來芯片技術(shù)的發(fā)展。

盡管2021年將完全損失以往的第二大客戶華為，但是全球半導(dǎo)體缺貨使得臺積電業(yè)績不降反增，今年預(yù)計(jì)至少砸下300億美元擴(kuò)充芯片產(chǎn)能。

臺積電此前公布的2021年度資本開支是250-280億美元，這已經(jīng)是大幅增加后的結(jié)果了，畢竟2020年資本開支才170億美元，最初預(yù)計(jì)今年也就是200億美元。

現(xiàn)在臺積電有可能在說法會上宣布增加投資，全年預(yù)計(jì)投資300-310億美元，折合人民幣至少2000億，相比此前的計(jì)劃增加了10-20%。

此前臺積電宣布在3年內(nèi)投資1000億美元擴(kuò)張半導(dǎo)體產(chǎn)能，這次調(diào)整就是新計(jì)劃中的第一步。

300多億資金中，其中大部分都是用于先進(jìn)工藝產(chǎn)能，除了已經(jīng)量產(chǎn)的7nm、5nm工藝之外，3nm工藝、2nm工藝也會加快，其中3nm工廠明年上半年裝機(jī)，下半年量產(chǎn)。

2nm工藝目前還在研發(fā)階段，進(jìn)展順利，2nm晶圓廠明年在新竹動工開建。

針對目前更為緊缺的成熟工藝，臺積電預(yù)計(jì)投資至少100億美元擴(kuò)產(chǎn)，主要提升28nm以及40nm以上等成熟工藝。

責(zé)編：editorAlice