據(jù)了解，三星Galaxy Z Fold 3內(nèi)部的屏下攝像頭將采用索尼1000萬像素的IMX374相機(jī)傳感器；而外部前攝也同樣是索尼的作品，不過像素要更高一些，采用的是1600萬像素的IMX298。
目前，索尼IMX374傳感器還并未發(fā)布，因此有關(guān)該傳感器的詳細(xì)信息目前我們還不得而知。不過，憑借著索尼目前所擁有的傳感器技術(shù)，相信IMX374的綜合素質(zhì)應(yīng)該不會(huì)讓我們失望。
至于后置攝像頭，不出意外的話，Galaxy Z Fold 3將與上代產(chǎn)品采用同樣的設(shè)計(jì)，仍然保持為1200萬像素的三攝組合。
最值得我們期待的，除了Galaxy Z Fold 3的屏下+折疊設(shè)計(jì)以外，另一個(gè)應(yīng)該就是它所用的處理器了。有消息稱，Galaxy Z Fold 3將有望全球首發(fā)驍龍888 Pro處理器，且支持IP68級(jí)別的防塵防水。
此前還有消息稱，三星Galaxy Z Fold 3的屏幕尺寸將由7.6英寸縮減至 7.5英寸，這也帶來了機(jī)身尺寸的相應(yīng)減小，所以電池容量也從4500mAh縮小至4380mAh，鋰電池將由三星SDI 制造。
當(dāng)然，驍龍888 Pro處理器并不只是三星會(huì)使用，現(xiàn)在國內(nèi)的一些廠商，也已經(jīng)開始了這款處理器的相關(guān)測試，且相關(guān)機(jī)型在今年Q3季度就能夠與大家見面。
4月24日消息，博主＠數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍888 Pro國內(nèi)廠商在測試，Q3會(huì)有機(jī)型上。資料顯示，從驍龍855開始，高通下半年會(huì)量產(chǎn)商用驍龍8系旗艦處理器升級(jí)版，名為驍龍855 Plus，去年下半年推出了驍龍865 Plus。按照慣例，今年驍龍888旗艦處理器也有望推出升級(jí)版，可能會(huì)命名為驍龍888 Pro。看到“數(shù)碼閑聊站”這個(gè)消息時(shí)，其實(shí)第一時(shí)間應(yīng)該想到的是同樣采用屏下前攝的小米MIX 4。此前就有消息稱，小米MIX 4或?qū)⒃诮衲晗掳肽臧l(fā)布。而三星Galaxy Z Fold 3的發(fā)布時(shí)間，就目前來說應(yīng)該是在Q3季度里的7月份左右，這與小米MIX 4的發(fā)布時(shí)間相差無幾。
責(zé)編：editorAlice
