一直來(lái)大家都知道臺(tái)積電是芯片代工領(lǐng)域的巨頭、芯片制造技術(shù)的領(lǐng)頭羊,近日在臺(tái)積電更新了路線圖,做出決定,3納米工藝的量產(chǎn)時(shí)間,預(yù)計(jì)是在明年的下半年。
業(yè)內(nèi)消息人士指出,臺(tái)積電目前提供的5nm制程之后的大規(guī)模制程的生產(chǎn)路線圖被認(rèn)為如下:(注:在5nm +和3nm之間,計(jì)劃插入4nm工藝,作為第三代5nm工藝,但是批量生產(chǎn)時(shí)間未知。)
5nm:2020年開(kāi)始量產(chǎn)(在臺(tái)南最先進(jìn)的“ Fab 18”工廠生產(chǎn))
5nm+:計(jì)劃于2021年開(kāi)始批量生產(chǎn)
3nm:計(jì)劃于2022年開(kāi)始批量生產(chǎn)(臺(tái)南工廠建成,設(shè)備于2021年投入生產(chǎn),風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)計(jì)劃開(kāi)始)
3nm+:計(jì)劃于2023年開(kāi)始批量生產(chǎn)
2nm:計(jì)劃于2024年開(kāi)始批量生產(chǎn)(工藝開(kāi)發(fā),新竹工廠建設(shè),風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)計(jì)劃于2023年開(kāi)始)
1nm:正在研發(fā)中(在新竹總部附近,一個(gè)名為“ TSMC的貝爾實(shí)驗(yàn)室”的大型研發(fā)中心正在建設(shè)中。)
4月27日消息,臺(tái)積電近期更新了其制程工藝路線圖,稱(chēng)其4納米工藝芯片將在2021年底進(jìn)入“風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)”階段,并于2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);3納米產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2022年下半年投產(chǎn), 2納米工藝正在開(kāi)發(fā)中。
在產(chǎn)能方面,沒(méi)有任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手能威脅到臺(tái)積電的主導(dǎo)地位,而且未來(lái)幾年內(nèi)也不會(huì)。至于制造技術(shù),臺(tái)積電最近重申,它有信心其2納米(N2)、3納米(N3)和4納米(N4)工藝將按時(shí)推出,并表示自己有信心保證各個(gè)制程按照時(shí)間點(diǎn)發(fā)布,并且保持比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手擁有工藝領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
臺(tái)積電今年投入的 300 億美元的資本預(yù)算中,80% 將會(huì)投入到 7 納米及以下制程的芯片研發(fā),并將擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能。
總體而言,臺(tái)積電相信,其「大家的晶圓代工廠」(everyone's foundry) 戰(zhàn)略將使其在規(guī)模、市場(chǎng)份額和銷(xiāo)售額方面進(jìn)一步增長(zhǎng)。該公司還預(yù)計(jì),未來(lái)將保持其技術(shù)領(lǐng)先地位,這對(duì)其增長(zhǎng)至關(guān)重要。
責(zé)編:editorAlice