5nm?AMD?Zen4?CPU?AM5接口類型怎樣,插針和觸點區別在哪

安裝AMD處理器的時候，經常會遇到這種情況：AMD處理器的針腳因為強撥而歪斜， 近日，Zen 4處理器的AM5接口再次爆出，基本是確認將淘汰目前AM4的插針方式，使用與英特爾酷睿臺式機版相同的接觸點方式 ，很多人問為什么AMD總是用插針，Intel用接觸接口。是AMD技術落后還是Intel換接口容易賺錢？ 

AMD的Zen4、Zen5架構都在研發中，此前官方已經確認Zen4將升級到5nm工藝。

同時按照AMD全球副總裁Rick Bergman的說法，Zen4在緩存、分支預測、執行流水線單元等方面對架構的打磨完全不遜于Zen3。

爆料人mustmann日前透露，Zen4之于Zen3的提升比Zen3之于Zen2還要高。至于下下代Zen5，那更是無情的屠殺者。

這里沒有明確的數據支撐，此前我們知道IPC的增幅肯定是兩位數，預測在20%以內。但進一步消息稱，這個數字保守了，Zen 4 Genoa(熱那亞)EPYC處理器，在核心數和頻率與Milan保持一致的情況下，性能高出了29%。

即便是5nm工藝，這樣的成績也令人刮目相看，可見AMD團隊在架構底層方面動了極大的手術和腦筋。

我們猜測，Zen4 CPU Die是臺積電5nm工藝，同時處理器封裝的I/O Die恐怕也會升級到6nm/7nm/8nm等。

AMD的Zen 4處理器的AM5接口又一次曝光，基本實錘會淘汰現在AM4的插針方式，和Intel酷睿桌面版一樣用上觸點方式。相信很多小伙伴早就發現了兩家CPU的這一區別，很多人問為啥AMD一直用插針，Intel用觸點接口？是AMD技術落后還是Intel換接口好賺錢？

這里有個小知識點，所謂的插針式接口，“學名”其實叫PGA封裝方式（pin grid array，插針網格陣列封裝），而觸點式則叫LGA封裝（land grid array，平面網格陣列封裝）。而且LGA并不是沒有針腳哦，只是這些針腳被放在了主板上，而且帶有彈性（下面就干脆叫小簧片吧），這樣才能和CPU上的觸點緊密連接。

PGA和LGA的性能沒啥區別，而且PGA的針腳更粗壯，因而供電電流、信號強度都更強。LGA的CPU因為沒有脆弱的針腳，所以確實更安全些，不過主板上的小簧片更小更細，還彎折以提供彈性，所以更脆弱，電流、電壓大點就會燒壞，供電能力其實更差一些。

此外，主板上的這些小簧片如果被手指、螺絲刀無意觸碰也很容易損壞，所以這里提醒一下小伙伴，LGA接口的蓋板千萬別丟，只要取下CPU就得蓋上，保護這些小針腳。至于損壞之后嘛，一般的DIYer用個小鑷子就能修正歪掉的PGA針腳，甚至斷了都能焊上，但LGA的小簧片壞了之后基本不可能自己修復，返廠返修時大部分也是直接換掉個新接口。

至于AMD是不是技術不行，大家看看AMD的高端CPU——EPYC，大家發現啥問題沒？沒錯，它用的就是LGA封裝，可見AMD完全會做LGA，而且觸點達到4000多個，比Intel的消費級CPU甚至很多專業CPU都多得多呢。

這里特意提到了觸點數量，因為LGA的一大優勢就是可以在單位面積上放更多的觸點，而PGA封裝針腳不可能太細，加上針腳底部的小底座和絕緣“圈”占據面積，目前的密度已經是極限了，要增加針腳就只能相應增大面積。這可是大問題，像專業CPU一樣巴掌大的產品不光體積實在不適合消費電腦，成本也實在太高。

所以說，AM5接口之所以從PGA轉向LGA，最大的原因還是接口數量要增加，又不想增加太多成本。有些小伙伴大概注意到了供電這事兒，其實也很簡單，在之前的推送中我們已經提到過，新型CPU的設計已經轉向了使用更多供電針腳（圖中紅色和黑色標志的針腳），這樣獨個針腳的電流小得多，加上供電電壓降低，單個針腳的電力傳輸壓力可以小得多。

如果只說封裝方式，LGA還有個優勢就是可以做得更薄，更適合現在追求小巧的電腦，也可以縮短內部芯片和基板觸點間的連接線長度，降低成本和生產難度。不過對比一下現在的銳龍和酷睿，就會發現酷睿根本沒體現出這個優勢，所以這只是理論上的優勢，也許以后的CPU會體現出來

責編：editorAlice