高通將出4mm驍龍888?pro升級版,?跑分測試、性能參數(shù)大幅提升

比高通驍龍888更強(qiáng)的版本會是怎樣的，爆料稱888 Plus升級版/Pro頂級旗艦芯soc將采用4nm制程工藝，CPU升級到Kryo 780，GPU則是升級到Adreno 730，雖然不知道高通這波是不是擠牙膏，但希望它能別這么燙，綜合性能有望挑戰(zhàn)蘋果M1。

對于高通來說，驍龍888之后的處理器，他們已經(jīng)在研發(fā)當(dāng)中了，而它是怎樣的呢？

現(xiàn)在有關(guān)驍龍888升級版的消息開始泄露，從曝光的情況看，高通正在開發(fā)一款代號為SM8450  'Waipio的芯片，將作為驍龍 888 (SM8350) 的繼任者。

據(jù)悉，這款代號為SM8450高通新處理器將基于ARM Cortex v9技術(shù)的Kryo 780 CPU內(nèi)核，GPU為Adreno 730，而ISP是Spectra 680，支持四通道封裝LPDDR5 RAM，同時還集成了Snapdragon X65 5G基帶。

最后，消息中還提到，驍龍888升級版的性能會大幅提升，其將采用4nm工藝制造。

還應(yīng)該注意的是，新處理器的DSP從Spectra 580升級到Spectra 680，F(xiàn)astConnect 6900子系統(tǒng)將支持藍(lán)牙LE Audio/5.2和Wi-Fi 6E。

之前還有消息人士透露，驍龍888 Pro可能會在近期被高通推出，從曝光的跑分?jǐn)?shù)據(jù)看，這款新品的X1超大核頻率從2.84GHz提高到3.0GHz，不過目前還不能確定高通是否為其提升了GPU頻率。

跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，驍龍888 Pro的單核跑分為1171分，多核跑分為3704分。

在5月28日，一款名為“Qualcomm Lahaina”的神秘設(shè)備出現(xiàn)在 GeekBench 跑分網(wǎng)站。 從跑分情況來看，其單核跑分、多核跑分與現(xiàn)有驍龍 888機(jī)型沒有過多的區(qū)別，但CPU主頻卻提升到了3.0GHz。

結(jié)合此前流傳高通會在下半年發(fā)布驍龍 888處理器升級版的驍龍 888 Pro。 基本上可以確定 GeekBench 跑分網(wǎng)站出現(xiàn)的神秘裝置就是搭載了驍龍 888 Pro 處理器。

在整體架構(gòu)方面，驍龍 888 與驍龍 888 Pro一致，仍舊延續(xù)超大核、大核和小核的三叢集架構(gòu)，只是將 CPU 主頻提高到 3.0GHz。

責(zé)編：editorAlice