華為海思雙14nm芯片疊加技術(shù)專利圖解,性能1+1>2

面對芯片封鎖，華為又開創(chuàng)有了新思路，性能往上提，功耗可能大，這種雙14nm技術(shù)的疊加達到7nm芯片的性能水平，由此可見，雙芯疊加可實現(xiàn)在性能方面1+1>2的結(jié)果。海思的雙芯疊加專利，簡單地說是兩顆芯片疊加，不是物理層面簡單疊加，而是修改了設計邏輯和封裝工藝，雙層芯片的技術(shù)可以做到低端制程，高端性能。

近日，華為又有了一個新動作，據(jù)知名數(shù)碼博主@菊廠影業(yè)Fans 透露，華為海思利用科技優(yōu)化能力，突破了關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，可以將14nm芯片進行雙芯疊加，形成一種特定的芯片設計方法，將疊加性能提升至比肩7nm芯片的程度，并且功耗發(fā)熱也很不錯。

據(jù)悉國產(chǎn)14nm芯片預計2022年年末的時候會實現(xiàn)量產(chǎn)，國產(chǎn)的28nm芯片也將會在2021年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)，如今我國芯片領域發(fā)生的好事可以說是一件接著一件。

在2021年5月份的時候，華為將“雙芯疊加”的專利進行了公開，并表示14nm技術(shù)可以到達7nm的性能，此消息一出頓時在世界范圍內(nèi)引起熱議，得到全球的關(guān)注。

簡單來講14nm與7nm之間，它們的主要差別就是在芯片面積相同的情況下，7nm可以擁有更多的晶體管數(shù)量，在性能方面自然也會有所提升。

華為通過特殊的設計，將兩顆14nm芯片疊加在一起，在性能方面直接升級為之前的兩倍，也就堪比7nm技術(shù)。

華為的該項技術(shù)一出現(xiàn)就遭到了許多人的質(zhì)疑，大家認為只是將兩個14nm芯片疊放在一起，不可能完全達到7nm水準，就好比將兩杯50℃的水倒在一起，并不能達到100℃，不能實現(xiàn)1+1≥2的效果。

但華為的該項技術(shù)其實是可以實現(xiàn)的，將芯片的任務進行分工化，兩顆14nm芯片分別完成一部分工作，之后再將最后得到的成果進行疊加，就可以完成7nm芯片可以實現(xiàn)的任務，當然通過這樣的方式，在功耗方面會提高很多。

結(jié)語

華為在芯片斷供問題出現(xiàn)之后，從未選擇過放棄，反而是追求全領域的自主式發(fā)展，如今在半導體領域已經(jīng)取得了巨大成就。

美國相關(guān)限制政策的出現(xiàn)，沒有使我國企業(yè)就此停止前進的腳步，反而是事與愿違，我國近幾年在芯片領域可以說是實現(xiàn)了突破式發(fā)展，華為的一系列成績就是典型事例，相信華為會帶領我國其他企業(yè)，今后會取得更大的進步。

責編：editorAlice