IBM發(fā)布可檢測交易欺詐人工智能芯片Z?Telum

藍(lán)色巨人發(fā)布首款名叫“Telum”具有人工智能推理加速運(yùn)算功能的芯片，據(jù)稱可以在交易發(fā)生時進(jìn)行欺詐檢測等任務(wù)，可以實時深度學(xué)習(xí)推斷檢測欺詐行為，提出預(yù)警，避免欺詐交易得逞，造成損失，提高交易系統(tǒng)的安全性。

近來，有越來越多科技巨頭，在設(shè)計新產(chǎn)品時，不再倚重CPU供應(yīng)商，反而開始投入研發(fā)自家產(chǎn)品專用的CPU芯片，像是Apple筆記本的M1芯片、Google手機(jī)Tensor芯片，AWS云計算的Graviton芯片，以及Nvidia的Grace處理器，都是自研自用，來滿足特定產(chǎn)品應(yīng)用需求。IBM也成為最新一家自研處理器的科技大廠，在今年Hot Chips年會， 藍(lán)色巨人IBM公布了其下一代Z系列企業(yè)級處理器“Telum”，采用全新的內(nèi)核架構(gòu)，這次主打AI加速。

Z Telum處理器特性：

Z Telum處理器采用三星7nm工藝制造，面積530平方毫米，集成多達(dá)225億個晶體管，擁有全新的分支預(yù)測、緩存、多芯片一致性互連，性能提升超過40％。

8核心16線程，支持四路并聯(lián)(4-drawer)，最高可配置為32核心64線程。

同時也支持雙芯整合封裝，形成16核心32線程。

頻率方面超過了5GHz，但具體數(shù)字未公布。

二級緩存每核心32MB，合計256MB，雙向環(huán)形互連拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，帶寬320GB/s。

三級緩存容量256MB，所有核心共享，通過二級緩存與核心相連，平均延遲12納秒。

四級緩存則是虛擬的，容量2GB，也是所有核心共享。

集成AI加速器，單芯片性能超過6TFlops，內(nèi)部矩陣陣列擁有128個單元，延遲超低且一致，支持ML、RNN、CNN各種模型，支持企業(yè)級內(nèi)存虛擬化和保護(hù)，可通過硬件、固件更新進(jìn)行拓展。

雙芯片推理性能11.6萬(1.1ms)，32芯片系統(tǒng)可達(dá)360萬(1.2ms)。

IBM Telum新型芯片采用創(chuàng)新的集中式設(shè)計，能支持客戶充分利用AI處理器的全部能力，并輕松處理特定的AI運(yùn)作負(fù)載，也因此將成為欺詐檢測、貸款處理、貿(mào)易清算和結(jié)算、反洗錢與風(fēng)險分析等金融服務(wù)工作負(fù)載的理想選擇。

同時透過這些創(chuàng)新，客戶能夠增強(qiáng)既有基于規(guī)則的欺詐檢測能力，或透過機(jī)器學(xué)習(xí)加快信貸審批流程，除可改善客戶服務(wù)與獲利能力、即時發(fā)現(xiàn)可能失敗的貿(mào)易或交易，同時還可提出解決方案、為其創(chuàng)造更高效的結(jié)算流程。 IBM Telum包含8個處理器核心，具有深度超標(biāo)量亂序指令管道（A deep super-scalar out-of-order instruction pipeline），時鐘頻率超過5GHz，針對異構(gòu)企業(yè)級工作負(fù)載的需求并可進(jìn)行優(yōu)化。 另重新設(shè)計的高速緩存和芯片互連基礎(chǔ)架構(gòu)，能為每個計算核心提供32MB快取，并可擴(kuò)展到32個Telum芯片。

而雙芯片模組設(shè)計更包含220億個電晶體，多達(dá)17層的金屬層上線路總長度達(dá)到19英里。 Telum是IBM繼其研究院近期宣布進(jìn)軍2納米節(jié)點(diǎn)后，又一次在硬件技術(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位的例證。此外，三星則為IBM在七納米EUV技術(shù)節(jié)點(diǎn)上研發(fā)Telum處理器的技術(shù)研發(fā)合作伙伴。

責(zé)編：editorAlice