聯發科對其系列芯片改名以來,引來業界的關注,上周在發布天璣9000的同時發布了次旗艦芯片天璣7000,與之對標的是高通驍龍的870,那么兩者的性能參數和跑分對比如何呢?
今天,博主@數碼閑聊站曝光了聯發科天璣7000的關鍵參數。據悉,聯發科天璣7000基于臺積電5nm工藝制程打造,由4顆CortexA78大核和4顆CortexA55小核組成,CPU主頻最高為2.75GHz,GPU為Mali-G510MC6。
更重要的是,聯發科天璣7000的安兔兔綜合成績達到了75萬分,超過了驍龍870,后者的安兔兔綜合成績在70萬分左右。

另外前面提到,聯發科天璣7000使用的是Cortex A78架構,基于臺積電5nm工藝制程打造,相比之下高通驍龍870使用的是Cortex A77架構,基于臺積電7nm工藝制程打造。
在ARM官方提供的數據中,相比起Cortex-A77,Cortex A78單線程性能提升7%,能耗降低4%。在實際應用中,結合更新的工藝,Cortex-A78能夠在相同功耗下提高20%的性能,或是在同性能下節約最多50%的電,進步明顯。

高通驍龍870性能參數
2021年1月19日,高通宣布推出了新款旗艦處理器:高通驍龍870 移動平臺。
雖然這款處理器采用了全新的命名,但是其本身其實是高通驍龍865 Plus的升級版,因此也可以被視為高通驍龍865的官方“灰燼”超頻版。
高通驍龍870參數:
1、驍龍870基于臺積電7nm工藝制成,擁有一顆 A77(3.19GHz)超大核+三顆 A77(2.42GHz)大核以及四顆A55(1.8GHz)效能核心,
Adreno 650和X55 5G 基帶未變更,WIFI 芯片僅支持到 FastConnect 6800。
2、搭載7nm制作工藝,是一款制作工藝十分成熟的芯片。
3、得到了高通驍龍 Elite Gaming 支持、5G Sub-6GHz和毫米波支持以及直觀的AI特性,
此前由于高通驍龍865是一顆十分優秀的移動芯片,現在的安卓旗艦手機又普遍配備了豪華的散熱系統,所以很多手機廠商都對高通驍龍865進行了超頻優化,以實現遠超其首發版本的性能發揮。
通過查看安兔兔安卓手機跑分排行便可以發現,2020年下半年推出的驍龍865旗艦機型跑分相比2020年上半年推出的同品牌驍龍865旗艦機型跑分高出大約10萬分左右。
超頻能夠為高通驍龍865所能帶來的巨大性能提升這一情況的出現,便為高通驍龍865的官超版誕生創造了條件。
與廠商超頻版相比,官超版一般都具有更為穩定的性能發揮,其出廠時便預設了更高的主頻,而精選的芯片體質也能夠支撐處理器在高頻條件下的持續運行。
根據網友分享的高通驍龍870 Geekbench5跑分數據,可以發現高通驍龍870的CPU單核得分和多核得分均高于Geekbench在榜的高通驍龍865系列包括超頻版在內的機型。
高通驍龍870跑分:
一、高通驍龍870處理器GeekBench測分為:單核969分、多核2793分。

責編:EditorDan