驍龍8cx Gen3 和 7c+ Gen 3優勢亮點:
突破性的每瓦特性能,帶來極致性能和最高能效
超清晰的音頻和領先的影像功能,帶來沉浸式視頻會議和流傳輸體驗
先進的AI加速體驗
從芯片到云的安全性
全球最完整的PC平臺連接解決方案
提供全新水平的入門級計算
驍龍 8cx Gen 3 芯片:CPU 性能提升 85%,GPU 提升 60%
在今晨(12月2日)的驍龍技術峰會第二天上,高通發布了新一代筆記本處理器驍龍8cx Gen 3。
這是首款5nm PC處理器,主要目標場景是超輕薄、無風扇型筆記本,尤其是主打全時連接的款式。
性能方面,新的Kryo CPU采用4個Cortex-X1定制超大核和4個Cortex-A78定制大核組合,性能較前代提升85%,對比競爭x86處理器,每瓦性能快了最多60%(基于Geekbench 5)。驍龍 8cx Gen 3 相比第二代產品 CPU 性能提高 85%,GPU 性能提升 60%。此外,高通表示,這款產品與 x86 平臺同類芯片相比,每瓦性能要高出 60%。
Adreno GPU代際性能提升60%,官方表示可運行1080P 120FPS游戲,且在某些計算場景(比如拳擊游戲《Big Rumble Boxing》)續航時間比x86平臺增加50%,對應輕薄本典型續航25小時+。

連接方面,驍龍8cx Gen 3可搭配X55、X62或者X65基帶-射頻系統,蜂窩下行速率最高萬兆,支持Wi-Fi 6/6E等。
其它方面,驍龍8cx Gen 3的AI性能為29+ TOPS,提升3倍,新的Spectra ISP可比以往加快15%的視頻錄制啟動速度、支持4K HDR和最多4顆攝像頭,支持LPDDR4x-4266內存,支持最多兩個外接4K顯示器等。
此外,還有針對視頻聊天、遠程會議優化的音頻特性以及從云到本地的安全特性(比如Win11所需的TPM)等。
會上,聯想、微軟等企業高管出面談了和驍龍在ARM Windows上的合作,首批驍龍8cx Gen 3筆記本將在2022上半年上市。
驍龍7c+ Gen 3 PC處理器:首次6nm工藝、性能飆升70%
高通PC處理器正式進入第三代,除了高端的驍龍8cx Gen 3,同步推出的還有入門級的驍龍7c+ Gen 3,新的驍龍 7c+ Gen 3 將使一類新的入門級終端出現,并提供出色的性能和先進的、以前未見過的功能。高通公司特別為 Windows 11 PC 和 Chromebook 系統制作了這一芯片組,它基于 6nm 工藝技術,CPU 性能提升 60%,GPU 性能提升 70%。形象地講,如果對標Intel,驍龍8cx系列就是奔騰,驍龍7c系列則是賽揚。
驍龍7c系列第一代是2019年底誕生的,第二代直到今年年中才更新,沒想到只過了半年就有了第三代,而且這次徹底重新設計,規格和性能都實現了飛躍。

驍龍7c+ Gen 3采用了6nm工藝制造,是第一款6nm PC處理器(上代8nm),號稱CPU單核、多核性能比上代分別提升最多30%、60%,GPU性能提升最多70%,但未披露具體架構,只說是八核心Kryo CPU、Adreno GPU。
新一代AI引擎,則可提供6.5TOPS的算力。內存規格非常高,支持雙通道LPDDR4X-4266、LPDDR5-6400,媲美高端的Windows筆記本。
存儲則廣泛支持PCIe NVMe SSD、eMMC 5.1、SD 3.0、UFS 2.1。如果有UFS 3.0就完美了。集成Spectra ISP,支持最高6400萬像素單攝、3600萬+2200萬像素雙攝、2200萬像素三攝,可拍攝4K HDR視頻,音頻則有Aqstic解碼、放大器技術。

鏈接方面,7c系列首次集成5G基帶,驍龍X53,最大下行速度3.7Gbps、上行速度2.9Gbps,并支持100MHz頻寬Sub-6GHz、400MHz頻寬毫米波,還支持DSS、5G省電等技術。
同時集成FastConnect 6700,首次支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E,覆蓋三頻段2.4/5/6GHz,峰值速度2.9Gbps,并支持4K QAM、160MHz通道、OFDMA、WPA,還有藍牙5.2。
USB方面支持USB 3.1規范、USB-C接口,但沒有明確具體速率。
基于驍龍7c+ Gen3的筆記本產品,將在2022年上半年上市,但暫時不知道具體合作伙伴。
責編:editorAlice