據麥姆斯咨詢報道，高價值模擬半導體解決方案領先制造商高塔半導體（Tower Semiconductor，NASDAQ/TASE:TSEM）和人工智能（AI）驅動網絡領導廠商瞻博網絡（Juniper Networks，NYSE:JNPR），近日聯合發布全球首個單片集成III-V族激光器、放大器調制器以及探測器的硅光子（SiPho）代工工藝平臺。
這種集成激光器制造工藝解決了數據中心和電信網絡中的光連接，以及人工智能、激光雷達（LiDAR）和其他傳感領域的新興應用。據市場研究機構預測，數據中心應用的硅光子收發器市場預計將以40%的復合年增長率（CAGR）快速增長，市場規模到2025年將超越50億美元。
新平臺可將III-V族激光器、半導體光放大器（SOA）、電吸收調制器（EAM）和光電探測器與硅光子器件共同集成在一顆單芯片上。這使得更小、更高通道數，以及更高能效的光學架構和解決方案成為可能。新平臺提供的代工能力，可使廣泛的產品開發商能夠為各種市場應用打造高度集成的光子集成電路（PIC）。
該平臺的工藝設計套件（PDK）預計將于年底上市，第一批開放式多項目晶圓（MPW）預計將于明年初提供。第一批完整集成激光器的400Gb/s和800Gb/s光子集成電路參考設計樣品，預計將在2022年第二季度提供。
Juniper Networks首席執行官Rami Rahim說：“我們和高塔半導體的共同開發非常成功，在大批量制造中驗證了這種創新的硅光子技術。通過為整個行業提供該技術，我們提供了從根本上降低光學器件成本的潛力，同時降低了客戶的進入門檻。”
高塔半導體首席執行官Russell Ellwanger表示：“我們與Juniper Networks在硅光子領域的合作，正在變革整個行業的產品開發。現在，我們可以將III-V族半導體優勢與大批量硅光子制造相結合。作為一個獨特的開放市場、集成激光器硅光子代工平臺，加上相比潛在代工競爭對手更豐富的經驗積累優勢，我們為產業和整個社會打造了具有真正獨特價值的突破性產品。”
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《新興圖像傳感器技術、應用及市場-2021版》
《自動駕駛汽車、機器人出租車及其傳感器-2021版》
《飛行時間（ToF）傳感器技術及應用-2020版》
《傳感應用的VCSEL技術及市場-2021版》
