12月27日，展銳舉辦“人民的5G”線上發布會，攜手中國電信、中興通訊、海信、臺積電、GSMA等產業生態伙伴，共同見證展銳第二代5G芯片平臺唐古拉T770、唐古拉T760實現客戶產品量產，共同打造人民的5G。
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展銳CEO楚慶表示：“第二代5G芯片平臺實現客戶產品量產，體現了展銳在半導體技術和通信技術上的全面升級，躋身全球先進技術第一梯隊。作為全球首個成功回片的6nm芯片平臺，該平臺相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超過100%。消費者和行業客戶都將很快體驗到這代最新科技利器；同時它支持5G R16、5G切片等最前沿的通信技術，引領我們進入真正意義的5G智能社會。”
6nm5G芯片平臺客戶量產，展銳躋身先進半導體技術第一梯隊
展銳6nm 5G平臺實現客戶量產，標志著展銳已完全具備先進制程芯片的研發與商用能力，這是展銳在研發流程規范、設計能力、產品質量等維度全面提升的有力佐證。6nm將是展銳在先進制程上的開端，展銳已具備足夠的技術積累，為下一代產品切入5nm等更先進的半導體技術鋪設堅實的基石。
根據CINNO Research數據顯示，2021年11月中國智能機市場中5G機型占比約達85%，而在中國5G智能機SoC市場中，2021年11月紫光展銳市場占比僅為0.07%, 其最優市場表現是在2021年7月占比約為0.6%。對于紫光展銳來說，面對競爭愈發激烈的5G智能機處理器市場，推出6nm SoC來提升其5G處理器競爭力是較好的產品策略。
引領5G R16，展銳走在先進通信技術最前沿
展銳第二代5G平臺支持5G R16、5G網絡切片等前沿技術，引領我們進入真正的5G智能社會。展銳率先布局5G R16技術，相關專利申請數量近200項，并已攜手伙伴完成全球首個基于3GPP R16標準的端到端業務驗證、IMT-2020（5G）推進組uRLLC關鍵技術測試等。展銳5G網絡切片方案已完成與國內三大運營商、以及IMT-2020(5G)推進組的技術驗證，實現to B和to C兩大應用方向的技術驗證，充分證明了展銳5G網絡切片方案的優勢和5G芯片的互操作性。
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完整5G主平臺套片+5G射頻前端套片，高成熟度高質量保障客戶快速量產
展銳第二代5G芯片平臺擁有完整5G主平臺套片+可選配的5G射頻前端套片等多達十多顆芯片，每顆芯片均已達到量產標準。其中5G主平臺套片包含主芯片、Transceiver、電源管理芯片以及connectivity芯片等7顆芯片；5G射頻前端套片包含PA等多顆芯片。
在量產成熟度方面，相比芯片本身的量產，芯片平臺實現客戶產品量產，具有更高的要求。客戶產品量產意味著芯片平臺的產品成熟度和質量都已達到了能夠直接面向消費者等最終用戶的狀態。只有實現客戶產品量產，才真正代表芯片平臺完全達到了設計目標。在量產質量方面，展銳第二代5G芯片平臺已達到500ppm的行業最高標準。
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全場景賦能消費領域和行業領域
展銳第二代5G平臺已先行應用在5G智能手機等消費電子領域，其性能、續航、影像、AI等能力的全面提升，將帶給用戶更暢快的5G體驗和更豐富的智能生活樂趣。展銳消費電子事業部總經理周晨表示：“隨著新一代5G芯片平臺客戶產品量產，展銳5G產品將進入發展快車道。消費電子領域的唐古拉6、7、8、9等多個系列將會齊頭并進，接下來每年都會至少有一顆新產品面世。同時得益于軟件架構升級，我們在這一系列的產品上都能實現軟件方案歸一，這將極大的幫助客戶縮短產品開發周期，降低軟件投入成本。”
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在垂直行業領域，展銳第二代5G平臺也將在工業物聯網、移動互聯、固定無線接入、車聯網、聯網PC等諸多場景，賦能工業體系和社會各行業的智能化升級。展銳工業電子事業部總經理黃宇寧表示：“展銳第二代5G芯片平臺，在提供全場景的連接能力之外，還提供澎湃的智能計算能力。基于它非常適合打造一個集連接和計算于一體的AIoT平臺。在疊加多樣的操作系統和服務組件等一系列軟件棧之后，它可以承載多種行業智慧化應用，也可以作為無人機、智能機器人等新形態智能終端的核心組成部件。”
中國智能手機處理器（SoC）市場分析報告
1. 智能手機處理器（SoC）定義
2.?智能手機處理器（SoC）技術發展與趨勢
1. 中國智能手機處理器（SoC）終端市場整體銷量情況
2. 中國智能手機處理器（SoC）終端市場按晶圓工藝制程分析
3. 歷年中國智能手機市場中 Top?10 SoC型號概述
1. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商市場銷量情況
2.?中國智能手機市場中各SoC設計廠商產品周期情況?
1. SoC設計廠商產品競爭力分析
1.1 高通
1.2 聯發科
1.3 蘋果
1.4 海思
1.5 紫光展銳
1.6 三星
2. SoC設計廠商市場策略分析
1. 中國智能手機市場中各終端品牌的SoC市場搭載量及市場占比分析
1.1 華為
1.2 蘋果
1.3 OPPO
1.4 vivo
1.5 小米
1.6 其他
1. 中國智能手機市場中終端產品價格對SoC影響分析
2. 中國智能手機市場中5G對SoC影響分析
3. 中國智能手機市場中其他因素對SoC影響分析
1. 中國智能手機處理器（SoC）市場的優勢
2. 中國智能手機處理器（SoC）市場的劣勢
3. 中國智能手機處理器（SoC）市場的機會
4. 中國智能手機處理器（SoC）市場的威脅
1. 中國智能手機處理器（SoC）終端整體銷量情況預測
2. 中國智能手機處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預測
3. 其他
1. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商終端銷量預測
2. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商按晶圓工藝制程終端銷量預測
3. 其他
1. 中國智能手機市場中各終端品牌SoC搭載量與搭載比預測
2. 中國智能手機市場中各終端品牌SoC按晶圓工藝制程搭載量預測
3. 其他?
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CINNO于2012年底創立于上海，是致力于推動國內電子信息與科技產業發展的國內獨立第三方專業產業咨詢服務平臺。公司創辦九年來，始終圍繞泛半導體產業鏈，在多維度為企業、政府、投資者提供權威而專業的咨詢服務，包括但不限于產業資訊、市場咨詢、盡職調查、項目可研、管理咨詢、投融資等方面，覆蓋企業成長周期各階段核心利益訴求點，在顯示、半導體、消費電子、智能制造及關鍵零組件等細分領域，積累了數百家大陸、臺灣、日本、韓國、歐美等高科技核心優質企業客戶。
