要點
大尺寸LCD驅動IC大多是在8英寸晶圓廠使用110納米至300納米制程生產的。然而，在8英寸晶圓廠中，還有電源管理IC（PMICs）、CMOS圖像傳感器（CIS）、可信平臺模塊（TPMs）和微控制器（MCUs）共享產能。
智能手機LCD和OLED驅動IC大多是在12英寸晶圓廠使用28納米至90納米制程生產的。然而，12英寸晶圓廠中，還有PMICs、CIS、TPMs、MCUs、底板管理控制器（BMCs）和時序控制器（T-cons）共享產能。
顯示驅動芯片（DDIC）是顯示面板制造中的一個關鍵部件。通常，無晶圓廠IC設計公司（如聯詠科技、奇景光電和LX Semicon）設計DDIC，在半導體晶圓代工廠中采用不同的制程節點（以微米[μm]或納米[nm]為單位）制造IC芯片。晶圓代工廠作為原始設備制造商（OEM）與IC公司合作，或為分包商制造關系。之后，IC封裝和測試公司完成DDIC的后道工序。然后，DDIC被交付給顯示面板廠商，將IC粘合在面板上，實現顯示信號驅動功能。
DDIC通常以帶載封裝（TCP）形式包裝和運輸。圖1顯示了LCD面板和DDIC之間的關系。
圖1：LCD面板和DDIC
Source: ChipMos
顯示面板的分辨率通常以像素和子像素的形式出現。例如，FHD面板意味著分辨率為1920x1080，而4K或超高清（UHD）面板意味著分辨率為3840x2160。3840表示X軸，而2160表示Y軸。3840x2160分辨率表示面板有3840x2160（8,294,400）個像素。每個像素有三個子像素（紅、綠、藍）。因此，面板總共有3840xRGBx2160（2490萬）個子像素。
像素和子像素構成了分辨率。DDIC的功能是驅動這些子像素的顯示信號。因此，分辨率和每顆DDIC的信道數（pin）決定了每片面板中DDIC的數量，而不一定由面板尺寸決定。
當涉及到DDIC規格時，面板的分辨率是最關鍵的因素。
在制造DDIC時，晶圓代工廠的制程節點是最關鍵的因素。
DDIC通過不同的粘合技術被粘合在面板邊緣，如COG (chip-on-glass) 和COF (chip-on-film)。柔性OLED面板也采用COP (chip-on-plastic) 方式，如圖2所示。
圖2：DDIC的COG、COF和COP粘合
Source: Omdia
由于分辨率是以X軸和Y軸形式出現的，所以有幾種驅動IC：
源極驅動芯片（Source driver IC）：它驅動X軸上的信號，也被稱為source端或column端。
柵極驅動芯片（Gate driver IC）：它驅動Y軸上的信號，也被稱為gate端或row端。在現代，許多面板設計是無柵極或GOA (gate-on-array)，以節省面板邊緣空間，使邊框更薄。GOA將柵極驅動電路集成到TFT陣列中，這樣就可以省掉柵極驅動IC部分。
智能手機DDIC（Smartphone DDIC）：它將源極和柵極集成到單一驅動芯片中。
觸控和顯示驅動集成（TDDI）：這將觸控芯片與顯示芯片整合進單一芯片中。
圖3顯示了DDIC的供應鏈：
圖3：中國臺灣的DDIC行業
Source: ChipMos
正如前面所述，DDIC是在半導體晶圓廠里制造的。下圖展示了晶圓的外觀和上面的IC芯片。
圖4：半導體硅晶圓與IC芯片的對比
Source: ChipMos and DISCO
半導體晶圓有兩個重要的特征：
晶圓尺寸：半導體晶圓有幾種尺寸：6英寸（直徑150毫米）、8英寸（直徑200毫米）和12英寸（直徑300毫米）。主流的尺寸是8英寸和12英寸。
制程節點：這指的是電路鑄造的制程工藝節點。制程節點越小，在一塊晶圓上可以制造的集成電路就越多。此外，在裸芯片（IC die chip）上可以設計出更微妙和復雜的電路。制程節點是以納米來衡量的。一納米等于一米的十億分之一（0.000000001米）。在科學符號中，一納米可以表示為1x10-9米或1/1,000,000,000米。
晶圓尺寸和制程節點是相關的。12英寸晶圓代工廠比8英寸晶圓代工廠新；因此，12英寸晶圓采用的制程節點比8英寸晶圓的制程節點更先進。
8英寸晶圓廠通常使用100納米到500納米的制程制造芯片。
對于12英寸晶圓來說，它們通常采用150納米和更小的制程節點，大多在14納米到90納米之間。
目前，世界上最先進的晶圓制程節點是中國臺灣臺積電的3納米和5納米，如圖5所示。
圖5：臺積電的3納米和5納米晶圓制程節點
Source: TSMC
然而，DDIC不需要用如此精細的制程工藝來生產。DDIC需要的制程節點為28納米到300納米。
一般來說，DDIC和制程節點之間的關系可以歸納為以下幾點：? ? ? ?
高清分辨率的大尺寸TFT LCD驅動IC：200納米至300納米
FHD大尺寸TFT LCD驅動IC：110納米至160納米
4K (UHD) TFT LCD驅動IC：55納米至90納米
智能手機和平板電腦TDDI驅動IC：55納米至90納米
標準分辨率（HD）TDDI驅動IC：55納米至110納米
高分辨率（FHD及以上）TDDI驅動IC：40納米至55納米
高分辨率OLED驅動IC：28納米至40納米
沒有專門生產DDIC的半導體晶圓廠，這表示晶圓代工廠生產各種不同的邏輯IC和應用IC ─ DDIC只是其中之一。這種產能共享在半導體行業內造成了供需波動。
在半導體行業中，有許多不同的邏輯和應用IC共用晶圓代工廠產能。它們與DDIC的關系如圖6所示。
圖6：制程節點、應用和DDIC的對比
Source: Omdia
Type-B USB接口IC在8英寸晶圓廠中使用250–500納米制程生產。
PMIC在8英寸晶圓廠中采用110–180納米制程生產。目前，為了利用12英寸晶圓廠增加的產能，正在開發在12英寸晶圓上使用80-90納米制程制造PMIC。
寬屏擴展圖形陣列（WXGA）和FHD分辨率的車載顯示源極驅動芯片是在8英寸和12英寸晶圓廠中采用110–160納米制程生產的。
由于產能共享，PMIC的緊缺正在影響車載顯示源極驅動芯片。
對于液晶電視面板，高清分辨率的源極和柵極驅動IC是在8英寸晶圓廠使用200–300納米制程生產的。FHD和UHD源極驅動IC是在8英寸晶圓廠使用110–160納米制程生產的。
對于液晶桌上型顯示器面板，HD和FHD源極和柵極驅動IC是在8英寸晶圓廠中用190-300納米制程制造的。FHD、UHD和高分辨率游戲顯示驅動IC是在8英寸晶圓廠中用110-160納米制程制造的。
對于筆記本電腦面板，HD驅動IC是在8英寸晶圓上采用200-300納米制程制造的，而FHD和UHD驅動IC是在8英寸晶圓上采用110-160納米制程制造。一些高分辨率的UHD源極驅動IC是在12英寸晶圓上采用70-80納米制程制造的。
T-con芯片是在8英寸和12英寸晶圓上分別采用100-110納米或40–55納米制程制造的，范圍很廣。有些甚至是用28納米以下的制程制造的。
FoD (Fingerprint-on-display ) IC是在8英寸晶圓上采用180納米制程制造的。
所有平板電腦和智能手機的LCD和OLED DDIC都是在12英寸晶圓上制造的。TDDI芯片是主流，它將觸控芯片與顯示芯片整合在單一芯片中。
平板顯示TDDI驅動IC是在12英寸晶圓上使用55-90納米制程制造的。
智能手機高清分辨率TDDI驅動芯片是在12英寸晶圓廠采用55-110納米制程制造的。
智能手機FHD TDDI驅動芯片是在12英寸晶圓上采用40–55納米制程制造的。
CIS在12英寸晶圓代工廠產能中占據重要地位。低端CIS與大尺寸TFT LCD顯示驅動IC共享產能，而中端CIS與智能手機高清TDDI共享產能。高端CIS與智能手機FHD TDDI共享產能。
AMOLED DDIC是在12英寸晶圓上使用28–40納米制程制造的。
半導體晶圓廠通常與無晶圓廠IC設計公司簽訂長期合同，包括DDIC制造，以分配晶圓產能。
然而，IC的價格始終是第一考慮因素。晶圓代工廠商，如臺積電（TSMC）、聯電（UMC）、Global Foundries、力積電（PSMC）、世界先進（VIS）、晶合集成（Nexchip）、中芯國際（SMIC）、華邦電子（Winbond）等，都在經營分包制造業務。因此，實現收益和利潤最大化是他們的首要任務。
IC芯片的價格水平是決定產能分配的一個因素。
下圖顯示了8英寸和12英寸晶圓廠的產能分配優先級與IC價格水平。
圖7：8英寸晶圓應用和IC價格水平
Source: Omdia
對于8英寸晶圓，IC價格從低到高排序如下：
金屬氧化物半導體場效應管（MOSFETs）：110-300納米
LED驅動IC：300–500納米
NOR閃存IC：100-180納米
音頻IC：110-300納米
DDIC：110-300納米，特別是用于9英寸及以上的大尺寸TFT LCD面板
T-cons: 110-180納米
CIS: 110–280納米
TPM ICs: 110–280納米
PMICs: 110–280納米
Retimer/redriver IC（用于PC內部傳輸）：110-180納米
USB控制器：110-180納米
MCU，特別是用于汽車應用：150-300納米
如上所示，MCU是8英寸晶圓上價格最高的芯片，而DDIC的價格水平居中。
當MCU需求激增時，8英寸晶圓往往會生產更多的MCU，而不是價格較低的MOSFET。另一方面，PMIC和DDIC的需求穩定，因此晶圓代工廠商總是為PMIC和DDIC分配一定的產能。
然而，隨著電動汽車的增長、5G電信的增長以及所有設備的功耗問題導致了PMIC需求的激增。這種激增影響到晶圓代工廠商對PMIC和DDIC的產能分配。
圖8：12英寸晶圓應用和IC價格水平
Source: Omdia
對于12英寸晶圓，從低到高的IC價格排序如下：
NOR閃存IC：55–90納米
T-cons: 22–90納米
用于智能手機LCD和OLED的DDIC：28-55納米
CIS: 22–90納米
TPM IC: 40–60納米
PMIC: 55–90納米
Retimer/redriver IC（用于PC內部傳輸）：110-180納米
USB控制器：28–90納米
MCU: 40–90納米
存儲控制IC：28–40納米
復雜可編程邏輯器件（CPLD），也是邏輯IC：22-28納米
現場可編程邏輯門陣列（FPGA），通常是定制的：22-28納米
BMCs，用于PC服務器和網絡設備：28-60納米
網絡IC：14納米以下和14-55納米，取決于設計和規格
CPU，包括GPU：14納米以下
在12英寸晶圓廠，CPU和GPU是最賺錢的產品。晶圓代工廠商關心的是其12英寸晶圓廠的盈利，而不是保持100%的產能利用率。
就IC價格而言，DDIC是12英寸晶圓產品中價格最低的產品之一。OLED和筆記本顯示面板需求的增加，搶占了12英寸晶圓廠40-55納米制程的更多產能。在28-55納米節點范圍，DDIC有許多產能競爭者，如CIS、TPM、retimer/redriver/MCU和BMC。
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