（來自上交所）
5月19日，上交所官網顯示，合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱“頎中科技”）科創板IPO獲得受理。
此次上市，頎中科技擬募資20億元，投向頎中先進封裝測試生產基地項目、頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目、頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發中心項目，和補充流動資金及償還銀行貸款項目。公開信息顯示，欣中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。
欣中科技自設立之初即定位于先進封裝測試領域，是我國境內少數掌握多類凸塊制造技術并實現規模化量產的集成電路封測廠商，也是境內最早專業從事8吋及1吋顯示驅動芯片全制程（Turn-key）封測服務的企業之一。
近年來，隨著全球面板制造產能逐步向中國大陸轉移，對上游關鍵組件顯示驅動芯片的本土化需求變得迫切。CINNO Research預測，2021年-2025年，中國大陸顯示驅動芯片市場將以9%的年均復合增長率從57億美元增長至80億美元。同時，截至2021年上半年，本土芯片設計廠商市場份額提升至15%。然而，在設計環節高速發展的背后，代工、封測環節成為了桎梏中國大陸顯示驅動芯片產能的最大瓶頸。根據集微網從業內了解到，隨著本土代工廠向28nm制程躍進，顯示驅動芯片代工環節的制約正在減輕，而封測環節，由于產品本身的特殊性，向本土廠商提出了更高的要求，市場份額亟待突破。在此背景下，國內顯示驅動芯片封測廠商的發展備受矚目。其中，頎中科技是中國境內最早專業從事8英寸及12英寸顯示驅動芯片先進封測并可提供全制程封測服務的企業之一，目前以提供全制程封測服務為主。根據賽迪顧問的數據顯示，最近連續三年，頎中科技顯示驅動芯片封測收入及封裝芯片的出貨量均位列中國大陸第一、全球第三。據了解，按照工藝流程劃分，顯示驅動芯片封測可分為前段的金凸塊制造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）以及后段的玻璃覆晶封裝（COG）、柔性屏幕覆晶封裝（COP）、薄膜覆晶封裝（COF）等主要制程環節。根據集微網此前從業內人士處了解到，在這其中，最大的難點在于凸塊加工工藝。凸塊工藝是現代先進封裝的核心技術之一，通過濺鍍、黃光（光刻）等環節在芯片表面形成微小的金屬凸塊，代替了傳統封裝的“引線”，創造性地為芯片電氣互連提供了新的解決方案。根據材料不同，分為金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊、銅鎳金凸塊等。其中，隨著芯片的制程越來越小，晶體管密度越來越高，技術難度不斷提升，金凸塊在高端DDI封測中的應用越來越難以被取代。作為進入中國大陸時間最早的DDI先進封測廠商之一，頎中科技通過多年來的研發在金凸塊制造環節取得了較多技術積累，所制造的金凸塊之間最細間距可達6μm，可在約30平方毫米的單顆芯片上最多“生長”出四千多個金凸塊，同時凸塊高度公差控制在0.8μm內，相關指標在行業內處于領先水平。后段封裝環節的COF/COG工藝則是顯示驅動芯片在封測上有別于其他芯片產品的另一難點。頎中科技在業內首創125mm大版面的覆晶封裝技術，同時具有雙面銅結構、多芯片結合等先進COF封裝工藝，配合領先的金凸塊制造技術，使該公司具備了目前行業內最先進28nm制程顯示驅動芯片的封測量產能力。憑借先進的封測技術、穩定的產品良率與優質的服務能力，頎中科技不僅取得了一份亮眼的營收數據，同時也積累了豐富的客戶資源。根據頎中科技的招股書顯示，報告期內，公司核心技術產生的產品收入分別65,538.42萬元、84,446.57萬元、129,986.14 萬元，復合增長率達到40.83%，占各期營業收入比例超過97%。而在客戶方面，頎中科技則擁有聯詠科技、奇景光電、瑞鼎科技、敦泰電子、譜瑞科技、晶門科技、集創北方、格科微、豪威科技、云英谷、奕斯偉計算等境內外知名顯示驅動IC設計廠商的客戶資源。根據沙利文的數據，2020年中國前十大DDI設計企業中有九家在報告期內是公司的客戶。
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2.中國大陸再生晶圓項目表（月度更新）
3.?中國大陸8英寸晶圓廠項目表（月度更新）
4.?中國大陸12英寸晶圓廠項目表（月度更新）
5.?中國大陸半導體封測項目表（月度更新）
6.?中國大陸電子特氣項目表（月度更新）
7.?中國大陸半導體濕電子化學品項目表（月度更新）
8.?中國大陸晶圓廠當月設備中標數據表（月度更新）
9.?中國大陸上月半導體前道設備進口數據表（月度更新）
10.?中國大陸半導體大硅片項目地圖（月度更新）
11.?中國大陸8英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）
12.?中國大陸12英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）
13.?中國大陸半導體封測項目分布圖（月度更新）
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