
上半年,手機(jī)銷量在國(guó)內(nèi)外均有些疲軟。為此,不少整機(jī)品牌包括元器件廠商甚至削減了下半年的訂單。
在有些混亂的局面下,聯(lián)發(fā)科悄然成為贏家。
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,今年一季度,聯(lián)發(fā)科手機(jī)處理器的出貨份額達(dá)到了38%,超出高通8個(gè)百分點(diǎn)。報(bào)告指出,聯(lián)發(fā)科好成績(jī)的實(shí)現(xiàn)得益于天璣700、天璣900等入門級(jí)芯片。
當(dāng)然這只是一季度,就口碑來看,天璣8000/8100/9000等,在今年有望為聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步站穩(wěn)市場(chǎng)龍頭地位。
出貨量來看,蘋果排在第三位,為15%,紫光展銳11%排第四,接下來還有三星5%和華為海思1%。
需要注意的是,因?yàn)楦咄ㄐ酒鶅r(jià)更高,且驍龍7、驍龍8系列機(jī)型更多,所以換算成營(yíng)收的話,高通反超聯(lián)發(fā)科,份額達(dá)到44%之多,聯(lián)發(fā)科則以19%排在第三位,蘋果居第二。
對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說,高端之路依然艱巨。
