本周有哪些值得關注的數據及榜單呢？
IC Insights：今年 NOR Flash 產值有望再增長 21% 至 35 億美元
據 IC Insights 最新的數據顯示，2021 年 NOR Flash 僅占整個閃存市場的 4%，但 NOR Flash 產品的銷售額飆升 63% 至 29 億美元，NOR 出貨量增長了 33%，平均售價則上漲 23%。IC Insights 預計 NOR Flash 市場將在 2022 年再增長 21% 至 35 億美元。
NOR Flash 市場由華邦電、旺宏、兆易創新 3 家廠商主導，市占率共達 91%。IC Insights 指出，去年華邦電 NOR Flash 銷售額達 10 億美元，市占率以 35% 居冠。華邦電從 2011 年來，采用 58 納米制程生產大多數的 NOR 產品，但 2021 年大多數已轉進 40 納米制程。
TrendForce：一季度臺積電晶圓代工份額達 53.6%，擴大領先優勢
6 月 21 日消息，市場研究公司 TrendForce 公布了 2022 年一季度全球十大晶圓代工企業收入排行榜，臺積電繼續霸榜，并且進一步擴大了領先優勢。
據了解，2022 年一季度臺積電收入為 175.29 億美元，市場份額為 53.6%，比上一季度的 52.1% 增加了 1.5 個百分點。排名第二的三星電子是今年第一季度唯一收入下降的公司。其市場份額為 16.3%，比 2021 年第四季度下降了 2 個百分點，收入為 53.28 億美元，比上一季度下降 3.9%。這兩個代工巨頭之間的市場份額差距從 2021 年第四季度的 33.8 個百分點擴大到 37.3 個百分點。
IDC：預計 2022 年第二季度筆記本平均單價為 818 美元
6 月 18 日消息，IDC 發布報告稱，個人電腦作為遠程辦公最重要的終端產品，更高配置的電腦無疑是提高生產力的必要因素，同時消費者對高性能電腦的需求也不斷增加。
2021 年下半年以來，由于硬件供應的短缺，使得電腦產品的價格一直居高不下，在無形中延緩了消費者的換機周期。而隨著供應短缺的暫時緩解，2022 年第二季度 PC 產品的平均單價也有所下滑。報告顯示，預計 2022 年第二季度，筆記本平均單價為 818 美元（約 5488.78 元人民幣），相較去年同期持平；臺式機平均單價為 516 美元（約 3462.36 元人民幣），比去年同期下降-3.2%。
前 5 月陜西省集成電路出口 534.6 億元，同比增長近 33%
據陜西日報報道，前 5 月，陜西省機電產品出口 1080.9 億元，同比增長 35.5%，占全省出口總值的 90.4%，主要包括集成電路出口 534.6 億元，同比增長 32.9%；汽車（含底盤）出口 24.6 億元，同比增長 39.4%。
此前，西安海關披露今年 1-4 月陜西省外貿主要特點：出口主要商品方面，1-4 月，集成電路 411.4 億元，增長 33.9%；汽車（含底盤）17.4 億元，增長 34.9%。進口主要商品方面，1-4 月，集成電路進口 231.6 億元，下降 6.8%；自動數據處理設備及其零部件 38.2 億元，增長 82%；半導體制造設備 22.4 億元，下降 78.6%。
集邦：預計 NAND Flash 市場第三季度供過于求，價格將轉跌 0-5%
6 月 21 日消息，TrendForce 集邦咨詢發布報告稱，預計第三季度 NAND Flash 市場供過于求，進而影響第三季度價格下跌 0-5%。
報告指出，這是因為鎧俠（Kioxia）及西部數據（WDC）產出逐月提升，產能明顯足以滿足需求位元的增加，但消費性電子如筆電疫后需求降溫導致訂單遞減，加上智能手機品牌在疫情及高通貨膨脹夾擊下，庫存去化緩慢。
Counterpoint Research：iPhone占4月全球手機暢銷榜前四
集微網消息，市場調研機構Counterpoint Research最新報告顯示，4月全球10部最暢銷的智能手機中，蘋果iPhone上榜5部，并占據前四位。iPhone13機型銷量第一，占全球銷量的5.5%。iPhone13ProMax、iPhone13Pro、iPhone12、iPhoneSE3（SE 2022）分別位列2、3、4、7，市場占有率為3.4%、1.8%、1.6%、1.4%。
今年推出的iPhoneSE 2022實現三位數的環比增長，在日本的表現尤為突出，占日本的智能手機市場份額18%。前年推出的iPhone12銷量回升，在日本和印度銷量明顯增加。三星GalaxyS22Ultra、A13、A03Core及A535G分別排行第5、6、8、9。小米RedmiNote11LTE位居第10位，占小米總銷量11%。
TrendForce：晶圓代工擴產延遲，預計明年產能年增率降至 8%
6 月 22 日消息，TrendForce 集邦咨詢發布報告稱，半導體設備再度面臨交期延長至 18-30 個月不等的困境，在設備交期延長前，預計 2022 及 2023 年全球晶圓代工 12 英寸約當產能年增率分別為 13% 及 10%。
報告指出，范圍涵蓋成熟及先進制程，整體擴產計劃遞延約 2-9 個月不等，預計將使該年度產能年增率降至 8%。疫前半導體設備交期約為 3~6 個月，2020 年起交期被迫延長至 12~18 個月。2022 年，除每年固定產量的 EUV 光刻機，其余機臺交期再度延長至 18~30 個月不等。
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