今年全球智能手機(jī)出貨跳水，手機(jī)賣不動(dòng)了，頭部廠商從安卓到蘋果都在砍單。
智能手機(jī)市場一片萎靡，相關(guān)芯片行業(yè)也是“一言難盡”，去庫存、價(jià)格腰斬、減產(chǎn)、裁員等難題接踵而至。
下面，整理了5G SoC芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、PA芯片、CIS芯片、存儲(chǔ)芯片等手機(jī)芯片的最新行情，一起來看看吧！
1、5G SoC芯片
5G SoC芯片是指5G手機(jī)處理器，如華為麒麟990、高通驍龍865、聯(lián)發(fā)科天璣1200等，也是智能手機(jī)的靈魂。
2022年以來，智能手機(jī)需求低迷，5G SoC芯片出貨量大減。據(jù)富邦投顧報(bào)告，手機(jī)芯片巨頭聯(lián)發(fā)科已將2022年全年智能機(jī)芯片出貨量預(yù)期小幅下修至5.7-6億組。其中，天璣9000芯片出貨量可能從原估計(jì)的1000萬套，大幅縮減到僅500-600萬套。
無獨(dú)有偶，另一手機(jī)芯片巨頭高通的情況也不容樂觀。11月初，高通再次下調(diào)了對智能手機(jī)出貨量的預(yù)期，從6.5-7億調(diào)整為6-6.5億，旗艦級芯片平臺驍龍8 Gen1下半年訂單下調(diào)約10-15%。
2、顯示驅(qū)動(dòng)芯片
顯示驅(qū)動(dòng)芯片即DDIC，是面板的主要控制元件之一，目前智能手機(jī)是DDIC最大的終端應(yīng)用市場。
隨著消費(fèi)電子終端出貨量驟降，面板廠進(jìn)入庫存消耗期，DDIC需求也大幅下滑。根Omdia的最新預(yù)測，2022年DDIC需求將比2021年同比下降12%，降至78億顆，其中智能手機(jī)需求將下降17%。
此外，DDIC價(jià)格也不斷下跌。群智咨詢報(bào)告指出，年底“旺季不旺”，DDIC價(jià)格也持續(xù)走低，將跌至2021年初水平。
3、PA芯片
PA芯片指的是功率放大器，屬于射頻芯片中，通信系統(tǒng)中用于信號放大，是影響信號覆蓋的重要芯片。
隨著智能手機(jī)銷售慘淡，多數(shù)應(yīng)用于智能手機(jī)領(lǐng)域的芯片齊齊進(jìn)入去庫存階段，而PA芯片一直是重災(zāi)區(qū)，穩(wěn)懋、宏捷科等上游PA芯片代工廠的產(chǎn)能利用率一再下滑，已降至冰點(diǎn)。
有PA芯片從業(yè)者坦言，寒冬已經(jīng)來臨，手機(jī)PA需求持續(xù)不振，估計(jì)到2023年第二季度底以前，都不會(huì)有太大起色。
4、CIS芯片
CIS芯片全稱CMOS圖像傳感器，主要將攝像頭捕捉到的光信號轉(zhuǎn)化為機(jī)器能夠識別的數(shù)字信號，廣泛用于智能手機(jī)攝像頭。
智能手機(jī)需求疲弱，CIS芯片需求也令人失望。據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年第三季度全球手機(jī)圖像傳感器出貨量約為11.3億顆，同比下滑約10.9%。
此外，IC Insights也發(fā)布預(yù)測稱，受智能手機(jī)、平板、PC等消費(fèi)類需求下降影響，預(yù)計(jì)2022年CIS芯片全球出貨量或下降11%至61億美元，是13年來的首次下滑。
5、存儲(chǔ)芯片
今年，存儲(chǔ)芯片市場表現(xiàn)嚴(yán)重不佳，價(jià)格一路向下，跌幅甚至超過50%。
據(jù)了解，三大DRAM廠商三星、海力士、美光第三季度DRAM營收分別為74億、52.4億、48億美元，環(huán)比分別下滑34%、25.2%、23%。而三大NAND Flash廠商三星、鎧俠、海力士第三季度營收分別為43億、28.3億、25.4億美元，相較于22Q2環(huán)比增速分別為-28.1%、-0.1%、-29.8%。
在業(yè)內(nèi)看來，存儲(chǔ)芯片已出現(xiàn)明顯供過于求局面，未來市場將經(jīng)歷漫長消化庫存階段，短期內(nèi)“觸底反彈”無望。
WSTS指出，2023年全球半導(dǎo)體市場將縮減4.1％，從類別來看，2023年降幅最大的是市場規(guī)模占比兩成多的存儲(chǔ)芯片，預(yù)計(jì)將比2022年減少17％，拖累半導(dǎo)體市場整體增長。
6、被動(dòng)元件
智能手機(jī)市場是被動(dòng)元件最重要的應(yīng)用領(lǐng)域，隨著全球手機(jī)銷量遭遇嚴(yán)重“滑鐵盧”危機(jī)，被動(dòng)元件行業(yè)也是寒氣逼人。
據(jù)了解，各終端、原廠、渠道商的MLCC仍然處于去庫存狀態(tài)，MLCC價(jià)格也跌至冰點(diǎn)。全球MLCC龍頭村田已多次下調(diào)本財(cái)年全球智能手機(jī)產(chǎn)量預(yù)期，并且下砍年度財(cái)報(bào)預(yù)測，修正值遠(yuǎn)遜于市場預(yù)期。
此外，由于市場對MLCC的需求下降，全球第二大MLCC廠商三星電機(jī)在菲律賓MLCC工廠的運(yùn)轉(zhuǎn)率已降至40%。
總的來說，當(dāng)下智能手機(jī)相關(guān)的芯片產(chǎn)品需求銳減，價(jià)格也跌個(gè)不停，在逆風(fēng)中凌亂。
至于需求何時(shí)恢復(fù)，不少機(jī)構(gòu)指出，至少在2023年下半年才能看到復(fù)蘇。
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