中國臺灣存儲大廠華邦電子宣布加入 UCIe 產業聯盟，結合其豐富的 2.5D / 3D 先進封裝經驗，華邦將積極助力高性能 Chiplet 接口標準的推廣與普及。
UCIe 是一種開放的小芯片互連協議，將滿足客戶對可定制封裝要求。UCIe 產業聯盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺積電十家公司于 2022 年 3 月建立。該聯盟成立的目的旨在推動 Chiplet 接口規范的標準化，并已推出 UCIe 1.0 版本規范。目前UCIe 聯盟成員已達到 100 位以上。
作為一種開放的 Chiplet 互連規范，UCIe 定義了封裝內 Chiplet 之間的互連，以實現 Chiplet 在封裝級別的普遍互連和開放的 Chiplet 生態系統。
加入 UCIe 聯盟后，華邦可協助系統單芯片客戶（SoC）設計與 2.5D / 3D 后段工藝（BEOL, back-end-of-life）封裝連結。
據華邦電子稱，其 3D CUBE 即服務（3DCaaS，3D CUBE as a Service）可為客戶提供一站式購物服務，為客戶提供領先的標準化產品解決方案。
除了咨詢服務外，它還包括 3D TSV DRAM（又名 CUBE）KGD 內存芯片和針對多芯片設備優化的 2.5D / 3D 后段工藝（采用 CoW / WoW 技術），還可獲取由華邦的平臺合作伙伴提供的技術咨詢服務。這意味著客戶可輕松獲得完整且全面的 CUBE 產品支持，并享受 Silicon-Cap、interposer 等技術的附加服務。
“UCIe 規范將使 2.5D / 3D 芯片技術在從云端到邊緣的 AI 應用中發揮其全部潛力，”華邦 DRAM 副總裁范祥云表示，“這項技術在繼續提高性能以及確保尖端數字服務的可負擔性方面發揮著重要作用。”
“我們很高興歡迎華邦加入 UCIe 聯盟，”UCIe 聯盟主席 Debendra Das Sharma 博士表示，“作為具有 3D DRAM 專業知識的高性能內存解決方案的全球供應商，我們期待他們為進一步發展 UCIe 小芯片生態系統作出貢獻。”
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本文源自：IT之家
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