第四屆半導體濕電子化學品與電子氣體論壇將于4月26日在杭州召開
濕法制程設備與技術論壇2023將于4月27-28日在杭州召開
研究機構Yole Group日前發(fā)布報告，指出中國消費電子廠商引領下，氮化鎵（GaN）功率器件應用正大幅增長，到2027年，功率GaN器件市場規(guī)模有望達到20億美元，而2021年僅為1.26億美元。
目前，消費電子領域是氮化鎵應用的主要驅(qū)動力，該機構預測功率GaN在消費電子市場的需求將從2021年的7960萬美元增長到2027年的9.647億美元，復合年增長率為52%。
該機構指出，雖然其他地區(qū)的電子OEM擁有GaN快速充電產(chǎn)品，但在中國大陸卓越的制造能力和專用供應鏈的支持下，中國廠商的導入規(guī)模要多得多，這使得該地區(qū)能夠在功率GaN消費領域占據(jù)主導地位。
英諾賽科和三安被該機構列為功率GaN生態(tài)系統(tǒng)中的兩個重要中國參與者，有助于推動中國的領先地位，英諾賽科還是全球最大的專注于GaN技術的8英寸IDM。
該機構展望稱，智能手機快速充電器的目標功率高于75W的新趨勢可能會在不久的將來推動智能手機OEM對GaN的采用，而隨著技術日趨成熟，氮化鎵器件也正逐步進入汽車和電信領域應用，其中汽車市場的主要驅(qū)動力將是電動汽車的車載充電器（AC-DC 轉(zhuǎn)換）以及 DC/DC 轉(zhuǎn)換器（電壓范圍為 48 V 至 400 V）。而在2020年代末，車企將開始考慮在主逆變器 (650-800V) 中集成 GaN。
根據(jù)該機構梳理，過去幾年越來越多的汽車制造商與GaN器件供應商合作。GaN Systems是一家專注于功率氮化鎵半導體的創(chuàng)新型加拿大公司，它與豐田合作，最近還與寶馬合作供應基于GaN的功率晶體管。
來源：集微網(wǎng)等
晶圓制造是當今工業(yè)制造皇冠上的明珠，高純度濕電子化學品是晶圓制造過程中清洗、光刻、蝕刻等工藝流程的必備材料，也應用于后端的封裝測試環(huán)節(jié)。SEMI預計2022年中國半導體用濕電子化學品市場規(guī)模為4.28億美元，同比增長14.13%。
電子氣體是半導體制造、顯示制造等產(chǎn)業(yè)的主要耗材之一，是中國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展中必不可少的關鍵支持材料。近年來中國本土氣體企業(yè)如派瑞特氣、華特氣體、南大光電等的部分產(chǎn)品已經(jīng)進入國內(nèi)外先進晶圓廠中。SEMI預計2022年國內(nèi)電子氣體市場規(guī)模可達11.13億美元，同比增長14.15%。
未來三年將是中國半導體制造產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展期，中芯國際、華虹宏力、長江存儲、長鑫存儲等企業(yè)加速擴產(chǎn)，格科微、鼎泰匠芯、華潤微等企業(yè)布局的多條8/12英寸晶圓生產(chǎn)線也將陸續(xù)投產(chǎn)，這將帶動國內(nèi)高于全球濕電子化學品與電子氣體的需求增速。
在出口管制限制、實體清單打壓以及各國不同版本芯片法案頻出強化本土供應鏈背景下，半導體產(chǎn)業(yè)鏈安全愈發(fā)重要，同時國產(chǎn)化率較低及突破品種不足仍表明，培養(yǎng)穩(wěn)定的本土材料供應商勢在必行，這將給國內(nèi)企業(yè)帶來巨大的機遇。半導體電子化學品及氣體將迎來空前發(fā)展機遇。
第四屆半導體濕電子化學品與電子氣體論壇2023將于4月26日在杭州召開。會議由亞化咨詢主辦，多家國內(nèi)外龍頭企業(yè)重點參與。
會議主題
1、含硅特種氣體及其前驅(qū)體
2、半導體用大宗氣體市場情況
3、半導體用干刻、清洗氣體
4、半導體光刻功能性濕化學品及氣體
5、半導體清洗劑的現(xiàn)狀及替代品
6、半導體CMP拋光研磨液
7、電子級氫氟酸的純化技術及技術發(fā)展
8、半導體級雙氧水、硫酸在先進晶圓廠中的應用
9、半導體封裝用電鍍液市場及發(fā)展
10、半導體濕電子化學品廢液處理技術
濕法制程（工藝）即制造過程中需要使用化學藥液的工藝，被廣泛使用于集成電路、平板顯示、太陽能光伏等領域的制造過程中。以集成電路領域為例，晶圓制造過程共有七大工藝步驟，分別為氧化/擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、清洗與拋光、金屬化。其中，清洗與拋光、濕法刻蝕及光刻的顯影、去膠等步驟所對應的專用設備就包含了濕法制程設備。
半導體專用設備在半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要的地位，且市場規(guī)模龐大。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年全球半導體制造設備市場達到1030億美元，估計2022年增長5.9%達到1085億美元。此外，隨著本土晶圓廠不斷擴建投產(chǎn)，國內(nèi)設備市場成長性高于全球，國內(nèi)設備商受益于國產(chǎn)替代，業(yè)績表現(xiàn)強勁。
更高精度的制程需要成倍于成熟工藝的濕法工序，設備作為濕制程中成本占比最高的部分，市場規(guī)模也不容小覷。以半導體清洗設備為例，根據(jù)亞化咨詢預測，2025年全球市場將達到近41億美元的規(guī)模。此外，清洗設備的國產(chǎn)化率僅在20%左右，可見未來國內(nèi)濕制程設備的廣闊機遇。
濕法制程設備與技術論壇2023將于4月27-28日在杭州召開，探討新形勢下濕制程設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢、上下游市場產(chǎn)生的新需求等問題，為濕制程設備業(yè)持續(xù)發(fā)展提供堅實的支撐。會后，論壇還將組織特有的產(chǎn)業(yè)鏈對接互動等活動。
會議主題
1、半導體設備行業(yè)經(jīng)濟運行剖析和成長展望
2、中國半導體設備行業(yè)支撐政策討論
3、涂膠顯影設備介紹及技術能力展示
4、清洗設備制造介紹與國內(nèi)技術
5、濕法刻蝕設備的發(fā)展與國內(nèi)技術
6、半導體技術革新對設備產(chǎn)生的新需求
7、濕制程配套大宗濕電子化學品產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展
8、功能性濕電子化學品（拋光/去膠/刻蝕液等）產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展
9、濕制程設備及材料的國產(chǎn)化現(xiàn)狀
10、產(chǎn)業(yè)園區(qū)參觀
若您有意向參會、贊助及做演講報告，歡迎聯(lián)系我們（聯(lián)系方式請參見文中及文末配圖）
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中國大陸半導體大硅片項目表（月度更新）
中國大陸再生晶圓項目表（月度更新）
中國大陸8英寸晶圓廠項目表（月度更新）
中國大陸12英寸晶圓廠項目表（月度更新）
中國大陸半導體封測項目表（月度更新）
中國大陸電子特氣項目表（月度更新）
中國大陸半導體濕電子化學品項目表（月度更新）
中國大陸晶圓廠當月設備中標數(shù)據(jù)表（月度更新）
中國大陸上月半導體前道設備進口數(shù)據(jù)表（月度更新）
中國大陸半導體大硅片項目地圖（月度更新）
中國大陸8英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）
中國大陸12英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）
中國大陸半導體封測項目分布圖（月度更新）
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