重點
“通過與新思科技合作,我們可以為高端網絡和高性能計算應用提供先進多裸晶芯片封裝解決方案,從而為雙方共同的客戶服務。3DIC Complier及其集成平臺顛覆了先進多裸晶芯片封裝的設計方式,重新定義了2.5D/3D多裸晶芯片解決方案在整個設計工作流程中的傳統工具邊界。”
—— Jaehong Park
IC封裝新時代
顛覆傳統IC封裝工具
推出3DIC Compiler
新思科技與多物理場仿真行業的全球領導者Ansys合作,將Ansys的RedHawkTM系列硅驗證分析能力與3DIC Compiler相集成。RedHawk生成高度精確的信號、熱量和功率數據,這些數據被緊密集成到3DIC Compiler中,用于封裝設計。與傳統的解決方案相比,RedHawk和新思科技3DIC Compiler之間的自動反標以更少的迭代實現更快的收斂。
“在多裸晶芯片環境中,對孤立的單個裸晶芯片進行功率和熱量分析已然不夠,整個系統需要一起分析。通過與新思科技3DIC Compiler及其多裸晶芯片設計環境的集成,設計人員可以更好地優化整體系統解決方案,以實現信號完整性、功率完整性和熱完整性,同時在signoff期間實現更快的收斂。”
—— John Lee
“新思科技與主要客戶和代工廠密切合作開發的3DIC Compiler將開創一個新的3DIC設計時代。它提供了一套當今極其復雜的前沿設計所需的完全集成的技術:具有SoC規模能力以及無與倫比的系統級和整體多裸晶芯片集成方法。這將使我們的客戶能夠在封裝設計方面進行創新,并為異構系統架構提供解決方案。”
—— Charles Matar
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