
高性能和自適應計算正在改變我們的生活,從飛速發展的第三生活空間(汽車)、更智能的工業自動化、日新月異的人工智能、關愛生命的醫療與健康,還有我們看不到卻充斥我們生活方方面面的數據中心和嵌入式產品。作為高性能與自適應計算領域的領先企業,AMD 將于11月28日,在北京舉辦今年度的技術盛會 – “AMD 自適應和嵌入式產品技術日 – 北京站”。
我們誠邀各位身處研發一線的工程師,架構師,項目管理人員齊聚北京,與您分享我們最新的產品更新、熱門應用方案和工具/軟件開發流程。
本次技術日活動為期一天,分享包含 AMD 自適應與嵌入式產品更新,跨越云、邊、端的 AI 解決方案,賦能智能制造的機器視覺與機器人等熱門話題。
1. 應用方案專場 - 為您帶來汽車智能座艙、8K UHD視頻應用、高性能嵌入式方案、數據中心以及醫療影像等應用的前沿方案和設計;
2. 設計開發專場 - 為所有從事 FPGA/SoC 開發和設計人員詳解 Versal? 器件從硬件到軟件的設計流程、Vitis? 統一設計環境(Vitis Unified IDE)的新特性。
相信在這為期一天的活動當中您都可以找到相應領域的專家和方案展示,與您碰撞創意的火花,并幫助您將之加速實現。
尋找更強大,開發更便捷的硬件開發人員
期待使用硬件加速的軟件/算法開發人員
尋求更靈活更高效的系統架構師
希望快速推進項目研發和部署的項目管理人員



更多現場演示方案信息與介紹,敬請點擊“閱讀原文”或掃碼報名本次會議。

本次活動不向參會者收取任何費用。
但因坐席有限,我們將采用報名-審核制,審核通過的觀眾可進入會場,所以敬請各位報名時正確填寫您的公司名稱、職位信息和工作郵箱。
以免因信息不全而無法通過審核。
提交相應個人信息即表示您同意向 AMD 披露您的數據,并根據公布的隱私政策進行處理。
除非特別聲明,活動組織者對因特殊原因導致活動取消或報名成功后因不符合要求而無法進入會場參與活動的情形不承擔責任。