近日，為了響應電路線寬日益精細化的半導體市場需求，Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) (TOKYO: 7912)成功開發(fā)出一種光掩膜制造工藝，能夠適應3納米（10-9米）光刻工藝，以支持半導體制造的尖端工藝——極紫外(EUV)光刻。
能夠支持3納米EUV光刻的光掩膜（照片：美國商業(yè)資訊）
DNP不斷滿足半導體制造商對性能和質量的要求。2016年，我們成為全球首家推出多光束掩膜寫入器(MBMW)的商業(yè)光掩膜制造商。2020年，我們開發(fā)出適用于5納米EUV光刻工藝的光掩膜制造工藝，并一直在供應滿足半導體市場需求的掩膜。在此次最新的進展中，為了滿足進一步微型化的需求，我們開發(fā)出了能夠支持3納米工藝的EUV光刻用光掩模。
DNP于2016年推出的MBMW能夠發(fā)射約26萬束電子束，即使圖案形狀復雜，也能顯著縮短光刻時間。此次，我們利用該設備的特點改進了制造工藝，同時優(yōu)化了數(shù)據(jù)校正技術和加工條件，以匹配EUV光刻所用光掩膜的復雜曲面圖案結構。
DNP已安裝了新的MBMW，并計劃于2024年下半年開始投入使用。我們還將加強對半導體制造先進領域的支持，如EUV光刻所用的光掩膜。
DNP將與總部設在比利時的國際尖端研究機構校際微電子中心(imec)共同推進用于下一代EUV曝光設備的EUV光掩膜的開發(fā)。
DNP將向全球半導體相關制造商提供新開發(fā)的能夠支持3納米EUV光刻的光掩膜。此外，我們還將支持開發(fā)EUV光刻的外圍技術，目標是在2030年實現(xiàn)100億日元的年銷售額。
通過與imec等合作伙伴的聯(lián)合開發(fā)，DNP將繼續(xù)開發(fā)更先進的光掩膜，以支持3納米甚至2納米以下的更精細的工藝。
關于DNP
DNP成立于1876年，現(xiàn)已發(fā)展成為一家領先的跨國公司。我們充分利用基于印刷的解決方案和日益增多的合作伙伴的優(yōu)勢來締造新的商機，同時保護環(huán)境以及為所有人創(chuàng)造一個更有活力的世界。憑借我們在微加工和精密涂層技術領域的核心競爭力，我們?yōu)轱@示、電子設備和光學薄膜市場提供各種產品。我們還開發(fā)出了均溫板(vapor chamber)和反射陣列等新產品，以此提供下一代通信解決方案，推動建設更加以人為本的信息社會。
全球高速混合信號芯片行業(yè)分析報告
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第一章 半導體及集成電路行業(yè)概述
第二章 集成電路設計行業(yè)市場綜述
第三章 高清視頻橋接芯片市場綜述
2. 全球及中國大陸高清視頻橋接芯片競爭格局分析
第四章 高速信號傳輸芯片市場綜述
1. 高速信號傳輸芯片概述
2. 高速信號傳輸芯片功能介紹
3. 高速信號傳輸芯片產業(yè)鏈介紹
4. 高速信號傳輸芯片主要商業(yè)模式介紹
三、全球及中國大陸高速信號傳輸芯片競爭力分析
第五章 高速信號傳輸芯片下游市場概述
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CINNO于2012年底創(chuàng)立于上海，是致力于推動國內電子信息與科技產業(yè)發(fā)展的國內獨立第三方專業(yè)產業(yè)咨詢服務平臺。公司創(chuàng)辦十一年來，始終圍繞泛半導體產業(yè)鏈，在多維度為企業(yè)、政府、投資者提供權威而專業(yè)的咨詢服務，包括但不限于產業(yè)資訊、市場咨詢、盡職調查、項目可研、管理咨詢、投融資等方面，覆蓋企業(yè)成長周期各階段核心利益訴求點，在顯示、半導體、消費電子、智能制造及關鍵零組件等細分領域，積累了數(shù)百家大陸、臺灣、日本、韓國、歐美等高科技核心優(yōu)質企業(yè)客戶。
