2022年中國(guó)申請(qǐng)半導(dǎo)體專(zhuān)利全球占比增至71.7%；美國(guó)將審查中國(guó)傳統(tǒng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈；SSD產(chǎn)品九個(gè)季度以來(lái)首次上漲|新聞速遞

美國(guó)商務(wù)部日前表示，將對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)鏈和國(guó)防工業(yè)展開(kāi)調(diào)查，以減少“中國(guó)構(gòu)成的國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn)”。美方發(fā)起的這項(xiàng)調(diào)查將重點(diǎn)關(guān)注美國(guó)關(guān)鍵行業(yè)對(duì)中國(guó)制造的傳統(tǒng)芯片的使用與采購(gòu)情況，以評(píng)估其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈對(duì)中國(guó)芯片的依賴(lài)程度。

對(duì)此，中國(guó)商務(wù)部新聞發(fā)言人何亞?wèn)|表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度全球化，任何違背市場(chǎng)規(guī)律、割裂全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的行為，不僅損害中國(guó)企業(yè)正當(dāng)權(quán)益，也將影響包括美國(guó)企業(yè)在內(nèi)的各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的利益，擾亂全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈穩(wěn)定。中方將密切關(guān)注美方相關(guān)措施的動(dòng)向和影響，堅(jiān)決維護(hù)自身利益。

個(gè)人電腦（PC）內(nèi)置存儲(chǔ)設(shè)備的價(jià)格正在上漲，10-12月期間固態(tài)硬盤(pán)（SSD）批發(fā)價(jià)（大宗交易價(jià)格）較上一季度上漲9%，這是九個(gè)季度以來(lái)的首次增長(zhǎng)。

數(shù)據(jù)顯示，2023年10-12月期間SSD代表性產(chǎn)品TLC 256GB批發(fā)價(jià)為每臺(tái)25.5美元左右、容量較大的512GB價(jià)格為每臺(tái)48.5美元，皆較前一季度（2023年7-9月）上漲9%，也都是九個(gè)季度以來(lái)（2021年7-9月以來(lái)）首度上漲。

韓國(guó)、美國(guó)等存儲(chǔ)廠商因市況低迷、業(yè)績(jī)惡化，自2022年后半年開(kāi)始減產(chǎn)NAND Flash，SSD因此供應(yīng)緊縮。隨著供應(yīng)過(guò)剩問(wèn)題緩解，廠商在最近的價(jià)格談判中強(qiáng)烈要求調(diào)漲NAND Flash、SSD價(jià)格，且為了改善獲利，SSD廠計(jì)劃在2024年1-3月以后持續(xù)要求漲價(jià)。而買(mǎi)方雖表示一定程度的理解，但對(duì)大幅漲價(jià)抱持抗拒，因此今后關(guān)注焦點(diǎn)在于調(diào)漲幅度多大。

豐田汽車(chē)發(fā)布聲明稱(chēng)，包括汽車(chē)制造商、電器元件制造商和半導(dǎo)體企業(yè)在內(nèi)的12家日本企業(yè)成立“汽車(chē)先進(jìn)SoC研究中心”（ASRA），將共同研究和開(kāi)發(fā)用于汽車(chē)的高性能半導(dǎo)體。

ASRA將通過(guò)讓汽車(chē)制造商發(fā)揮核心作用來(lái)追求汽車(chē)所需的高水平安全性和可靠性。此外，通過(guò)匯集電氣元件和半導(dǎo)體公司的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)知識(shí)，ASRA將致力于實(shí)際應(yīng)用尖端技術(shù)。具體來(lái)說(shuō)，ASRA計(jì)劃利用chiplet（小芯片/芯粒）技術(shù)并結(jié)合不同的半導(dǎo)體類(lèi)型來(lái)研發(fā)汽車(chē)SoC。

據(jù)悉，參與ASRA的企業(yè)有豐田、斯巴魯、日產(chǎn)、本田、馬自達(dá)、電裝、松下汽車(chē)系統(tǒng)、Socionext、瑞薩電子、新思科技日本公司、豐田與電裝的半導(dǎo)體合資企業(yè)Mirise Technologies以及Cadence Design Systems日本公司。

ASRA的目標(biāo)是到2028年建立車(chē)載小芯片技術(shù)，從2030年開(kāi)始將SoC安裝在量產(chǎn)汽車(chē)中。

業(yè)界人士認(rèn)為，2024年對(duì)先進(jìn)封裝材料的需求量會(huì)很大，其中長(zhǎng)華科技（CWTC）、Niching、崇越科技（TOPCO）、華立（Wah Lee）等集成電路封裝材料企業(yè)的訂單能見(jiàn)度都很高。

消息人士稱(chēng)，CWTC、Niching、Wah Lee和TOPCO提供先進(jìn)封裝和測(cè)試材料，包括硅晶圓、光刻膠和基板等。供應(yīng)商的訂單也排到2024年底，他們將于2024年年初開(kāi)始與客戶(hù)就2025年的訂單進(jìn)行談判。消息人士補(bǔ)充，預(yù)計(jì)總體需求將繼續(xù)上升。

日月光子公司ASE將收購(gòu)其全資子公司ASE Test的設(shè)施，以提高封裝產(chǎn)能。行業(yè)觀察家表示，日月光可能正在擴(kuò)大其先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足2024年不斷增長(zhǎng)的需求。與日月光合作密切的供應(yīng)商指出，日月光一直在下訂單，為人工智能相關(guān)應(yīng)用的封裝和測(cè)試提供支持。