如何看待車載充電機因碳化硅供應商來料引發(fā)的質量問題？

關于欣銳科技在某個車企的產品上出現(xiàn)問題的始末，已見諸財經(jīng)證券類媒體報道，深圳欣銳科技股份有限公司(SZ,300745)的公告是這么說的：“公司因供應商A供應的電子元器件本身存在質量瑕疵，導致公司供應給客戶B的車載充電機出現(xiàn)質量問題。公司將對故障OBC向客戶B進行賠償并預留質量保證金，客戶B退回未使用的OBC，公司將退回及未發(fā)貨的采用瑕疵物料生產的OBC進行報廢處理。公司已全面核查，使用該瑕疵物料生產并銷售給其他客戶的OBC產品占比較小，截止目前未出現(xiàn)大規(guī)模故障問題。公司將依法就相關損失向法院提起訴訟，要求供應商A和生產廠商進行賠償，挽回公司損失。”

由于目前所公告的內容，沒有涉及任何技術細節(jié)和問題背景，這是一件對企業(yè)的聲譽和品牌有較大影響的事件。欣銳科技是2018年上市的專注車載電源的企業(yè)，公司經(jīng)歷了新能源汽車發(fā)展的15年時光，名副其實的業(yè)內老牌的車載電源企業(yè)。欣銳車載電源模塊研發(fā)起步于2006年，從迭代開發(fā)上，經(jīng)歷了至少5代產品。

筆者通過調研，特斯拉的最新的車載充電機里面也應用了碳化硅器件，如下圖所示：

欣銳和特斯拉一樣，也把碳化硅器件應用于車載充電機的圖騰柱PFC電路上，這在業(yè)內是一個比較重大的技術突破。特斯拉的主要目的是為了提高轉換效率，而欣銳科技的解決方案不僅提高轉換效率，還增加了一個重要功能——雙向充電。欣銳的G5代車載充電機是國內第一個量產的隔離型碳化硅雙向充電案例。其重要意義在于，雙向充電機架構兼容未來的基于交流端的V2G應用。

據(jù)悉，欣銳科技是從2016年開始投入雙向充電核心技術的攻關，采用碳化硅MOSFET驅動的雙向車載充電機在2018年5月實現(xiàn)量產及穩(wěn)定供貨。 值得關注的是，從2019年5月起，在批量供貨近1年后市場端開始零星出現(xiàn)充電機故障，經(jīng)過調查，原因是碳化硅MOSFET器件損壞。從失效的分布來看，呈現(xiàn)以下的特征： 

• 損壞的碳化硅器件集中來自供應商日本Rohm公司，且沒有集中在特定的供貨批次，說明失效是一個普遍現(xiàn)象，與批次質量異常無關聯(lián)。 

• 據(jù)悉，欣銳相關人員與國內權威第三方機構展開合作分析，發(fā)現(xiàn)與碳化硅器件工藝設計問題直接相關，接下來欣銳科技將采用司法手段維護其權益。

從這個事件來看，筆者認為有以下幾個方面值得思考： 

1）首先，碳化硅作為第三代半導體應用在電動汽車上已經(jīng)是勢不可擋，在這方面，特斯拉、比亞迪、欣銳科技是走在前沿的踐行者。 

2）其次，碳化硅所代表的第三代半導體的技術是越來越滲透廣泛的。從歷史的過往來看在第二代半導體MOSFET出現(xiàn)的時候，業(yè)內也出現(xiàn)大量關于MOSFET與第一代IGBT劣勢的比較，然而這并沒有阻擋硅基MOSFET的大踏步發(fā)展！由于車載領域的特殊性，目前在較小規(guī)模下，碳化硅器件出現(xiàn)了應用或者底層工藝問題如果引起高度重視，長遠來看，對行業(yè)的健康發(fā)展都是好事。 

3）再次，碳化硅器件在市場應用一年后，才逐步暴露材料深層次隱性問題，超越了應用廠商的專業(yè)認知能力。在依賴國外核心功率器件的過程中，半導體器件深層技術參數(shù)很難通過開關電源的研發(fā)人員以DFMEA,FTA等常規(guī)手段進行提前預防。