重點
“我們與新思科技多年的合作成果顯著,新思科技基于TSMC先進制造的平臺解決方案協助我們的客戶實現芯片創新,利用TSMC N3制造技術顯著降低芯片功耗、提升芯片性能,并加速新產品上市的時間。對新思科技設計解決方案進行驗證使我們的共同客戶能夠基于TSMC N3制造完成芯片設計,實現PPA優化。”
—— Suk Lee
“通過與TSMC合作,為其先進的N3制造技術提供高度差異化的解決方案,使客戶更有信心開始設計日益復雜的芯片,并使開發者能夠充分利用先進EUV制造顯著改進PPA,加快其差異化芯片的創新。”
—— Charles Matar
數字設計解決方案
● Fusion Compiler和IC Compiler II布局布線解決方案
簽核平臺
● PrimeTime時序簽核
SPICE仿真和定制設計
● HSPICE,CustomSim和FineSim仿真解決方案
