近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布了最新的市場(chǎng)數(shù)據(jù)。
據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024年1月全球芯片行業(yè)銷售額為476.3億美元，同比增長(zhǎng)15.2%，環(huán)比下降2.1%。
不過(guò)，本輪反彈主要得益于AI算力需求帶火高端存儲(chǔ)芯片，而工業(yè)和通信芯片需求持續(xù)低迷，汽車芯片需求也逐漸放緩。
總的來(lái)說(shuō)，2024年開局芯片市場(chǎng)冷熱不均，整體需求復(fù)蘇不及預(yù)期。
下面，整理了TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飛凌等大廠芯片最新行情，僅供大家參考！
1、TI
TI整體需求仍然比較低迷，市場(chǎng)的庫(kù)存還是處于高位。
現(xiàn)貨市場(chǎng)上，TI部分料號(hào)出現(xiàn)倒掛，但成單率還是比較低，很多客戶仍在持續(xù)觀望中，對(duì)價(jià)格要求較高。
在最新一季財(cái)報(bào)中，TI的營(yíng)收和利潤(rùn)均低于市場(chǎng)預(yù)期，主要是因汽車和工業(yè)領(lǐng)域疲軟。此外，展望今年第一季度，TI發(fā)布了悲觀的業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)，模擬芯片市場(chǎng)至今寒意未退。
2、ST
ST整體需求不高，工業(yè)市場(chǎng)需求一直疲軟，不少通用料價(jià)格出現(xiàn)倒掛，甚至以往熱門的高性能H7系列部分料號(hào)也開始價(jià)格倒掛。
不過(guò)，ST在新能源行業(yè)意氣風(fēng)發(fā)，碳化硅功率器件需求激增。目前碳化硅產(chǎn)品的產(chǎn)能供應(yīng)不足，ST已經(jīng)在增設(shè)工廠，企圖擴(kuò)大市場(chǎng)份額占比。
碳化硅產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電驅(qū)逆變器、車載充電器、直流/直流變換器和電動(dòng)壓縮機(jī)。隨著碳化硅MOSFET的組合產(chǎn)品即將量產(chǎn)，ST在性能和成本方面的競(jìng)價(jià)力將大大提高。
3、ADI
現(xiàn)貨市場(chǎng)上，ADI通用物料庫(kù)存充足，部分料號(hào)出現(xiàn)價(jià)格倒掛。
不過(guò)，工控類和車規(guī)類物料的交期仍較長(zhǎng)，基本在26周以上。工業(yè)與汽車市場(chǎng)是ADI最大的收入來(lái)源，汽車芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)。
2月4日，ADI對(duì)一些老型號(hào)產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，上漲10%至20%，但由于調(diào)價(jià)的都是老產(chǎn)品，涉及的型號(hào)也不是很多，對(duì)目前的市場(chǎng)影響不大。
4、NXP
NXP的需求不溫不火，大部分料號(hào)的交期正在陸續(xù)回歸正常水平，通用料市場(chǎng)庫(kù)存越來(lái)越多，不少料號(hào)出現(xiàn)價(jià)格倒掛，現(xiàn)貨價(jià)格比正常訂貨價(jià)格還低。
I.MX系列有些漲價(jià)，部分產(chǎn)品價(jià)格已調(diào)整，K1系列的MCU持續(xù)有需求放出，但接受價(jià)格普遍偏低。
2月5日，NXP公布了最新財(cái)報(bào)，2023年第四季度營(yíng)收為34.2億美元，同比增長(zhǎng)3%。全年來(lái)說(shuō)，2023年?duì)I收為132.8億美元，同比增長(zhǎng)1%，業(yè)績(jī)表現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)健。
5、Microchip
Microchip的需求依然萎靡不振，通用料庫(kù)存飽和，8位和16位MCU交期持續(xù)改善，部分料號(hào)交期已經(jīng)縮短至8周以內(nèi)。
從2023年中下旬開始，市場(chǎng)端和代理商陸續(xù)以清庫(kù)存為主，雖然庫(kù)存相比之前最高點(diǎn)已經(jīng)有所下降，但同比還是在高位水平。
Microchip最新一季業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳，2023年第四季度營(yíng)收為17.657億美元，同比下降18.6%，遠(yuǎn)低于市場(chǎng)預(yù)期。
2月初，Microchip表示正在實(shí)施員工減薪措施，同時(shí)在美國(guó)的三家最大的半導(dǎo)體工廠將于3月和6月停工兩周。
6、安森美
安森美的需求主要集中在汽車和工業(yè)領(lǐng)域，需求較多的主要是IC類產(chǎn)品，如NC7系列、MC系列、NCP系列和NCV系列。
此外，F(xiàn)D開頭的一些MOSFET和MBB開頭的二三極管也有一定的需求。安森美的一些通用二三極管的交期已經(jīng)縮短至10-40周，但整體交期相較于其他品牌還是比較長(zhǎng)。
安森美2023年全年?duì)I收82.53億美元，同比下降0.88%。其中，汽車業(yè)務(wù)場(chǎng)收入43.2億美，占比52%，同比增長(zhǎng)28.54%，汽車圖像傳感器領(lǐng)域首次實(shí)現(xiàn)了10億美元的收入，同比增長(zhǎng)超過(guò)12%，碳化硅產(chǎn)品出貨量超過(guò)8億美元，是2022年收入的4倍。
7、英飛凌
英飛凌整體需求不多，高低壓MOSFET供應(yīng)逐漸恢復(fù)正常。
最近國(guó)產(chǎn)顯卡崛起，有部分用于服務(wù)器的周邊物料可能將在未來(lái)三個(gè)月再次出現(xiàn)小幅度的緊缺，比如此前的TDA系列以及少部分控制芯片。
由于工業(yè)市場(chǎng)持續(xù)疲軟，英飛凌2024財(cái)年第一季度營(yíng)收同比下降6%至37億歐元，還下調(diào)了對(duì)于2024年的業(yè)績(jī)展望至155-165億歐元。
此外，英飛凌的安全MCU幾乎壟斷智能駕駛領(lǐng)域，有消息稱其最新的TC4XX系列在2024年初開始量產(chǎn)。
8、瑞薩
瑞薩最近需求穩(wěn)定，市場(chǎng)需求主要集中在一些老的停產(chǎn)系列，特別是以ISLxx開頭的MPN。
1月11月，瑞薩宣布收購(gòu)Transphorm，進(jìn)軍氮化鎵領(lǐng)域，利用Transphorm 的汽車級(jí)GaN技術(shù)開發(fā)新的增強(qiáng)型電源解決方案。
9、賽靈思
賽靈思整體需求低迷，主要需求集中在XC7、XC95系列。
近期，賽靈思宣布停產(chǎn)多款可編程邏輯器件產(chǎn)品(CPLD和FPGA)，包括XC9500XL、CoolRunner XPLA 3、CoolRunner II、Spartan II和Spartan 3、3A、3AN、3E、3ADSP商業(yè)/工業(yè)“XC”和汽車“XA”產(chǎn)品系列。
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