重點
● 新思科技連續10年榮獲TSMC介面IP和設計工具支持“開放創新平臺合作伙伴獎”獎項
● 新思科技在介面IP領域的協同合作、3奈米設計基礎架構的聯合開發、3DIC設計生產率解決方案以及高度可擴展的云上時序簽核受到肯定
新思科技（Synopsys）近日宣布榮獲臺積公司（TSMC）頒發的四項2020年度OIP（開放創新平臺）IP和EDA解決方案年度合作伙伴大獎，充分彰顯了新思科技在下一代片上系統（SoC）和3DIC設計支持方面的卓越貢獻。這些獎項肯定了新思科技在高質量介面IP、3奈米設計基礎架構聯合開發、3DIC設計生產率和具有高度擴展性的云上時序簽核解決方案方面的成就。
20多年來，新思科技與TSMC一直攜手合作，加速開發和創新，包括采用FinFET技術為TSMC N3制程提供最佳的功率、性能和面積（PPA）。2020年是新思科技連續第十年獲得TSMC頒發的IP和電子設計自動化（EDA）獎項。
“祝賀新思科技榮獲多項2020年IP和EDA解決方案年度OIP合作伙伴大獎，以肯定我們雙方在實現半導體設計領域重要創新方面的合作。TSMC期待與新思科技繼續合作，共同通過采用TSMC最新技術的認證設計解決方案來滿足客戶的需求，并將PPA優化設計平臺的開發擴展至汽車、移動、高性能計算、AI和5G等應用領域。”
—— Suk Lee
在過去一年中，兩家公司的長期合作取得了令人矚目的成就并讓雙方客戶受益，其中包括：
● TSMC對新思科技的數字和定制實現平臺的全新創新功能進行認證擴展至3奈米，便于客戶的早期參與
● 新思科技的3DIC Compiler搭配緊密集成、芯片封裝全芯片陣列、協同設計和分析功能，可提高先進2.5D/3DIC封裝設計的生產率，并縮短獲得最佳解決方案的時間
● 高度可擴展的新思科技PrimeTime?靜態時序分析和StarRC?簽核提取技術可在云上使用，從而顯著提高吞吐量增益并大幅節省完成設計所需的成本
● 新思科技已在TSMC的N7和N5流程中提供經過硅驗證的DesignWare? IP核廣泛產品組合，用于針對數據密集型應用（例如高性能計算和AI等）的高級SoC
“過去的20年中，新思科技和TSMC一直在合作加快芯片創新，幫助客戶按時完成產品上市目標。我們與TSMC密切深入的工程合作帶來了諸多創新的解決方案，如3DIC設計支持、3奈米設計實現和DesignWare 揭介面IP，以及不斷努力優化的TSMCOpen Innovation Platform?虛擬設計環境（OIP VDE）云解決方案。這些創新解決方案讓我們的共同客戶能夠使用TSMC的最新技術流程和新思科技的設計平臺和IP產品組合, 獲得最大效益。”
—— Charles Matar
