5月6日，英飛凌宣布將為小米 SU7 供應碳化硅 HybridPACK Drive G2 CoolSiC TM 功率模塊及芯片產品直至 2027 年。
英飛凌表示，將為小米 SU7 Max 供應兩顆 1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC 模塊，還將為小米汽車供應滿足不同需求的其它廣泛產品，例如不同應用中的 EiceDRIVER?柵極驅動器和 10 款以上的微控制器。同時，兩家公司還同意在碳化硅汽車應用領域開展進一步合作。
據介紹，其 CoolSiC 功率模塊可適應更高的工作溫度，從而實現一流的性能、駕駛動力和壽命，基于該技術的牽引逆變器可進一步增加電動汽車續航里程。英飛凌宣稱其為全球最大汽車半導體供應商，去年在汽車微控制器領域也占據領先地位。
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