一周大事件
1、上海450億元集成電路母基金設立
2、海關總署：2024上半年中國集成電路出口額5427.4億元，同比增長25.6%
3、10家存儲芯片上市公司披露上半年業績預告 瀾起科技同比最高預增超6倍
4、三星工會以高端人工智能芯片產線為罷工目標
5、消息稱iPhone16備貨增至9500萬部 ：蘋果有信心在中國等市場大賣
行業風向前瞻
上海千億母基金新進展：450億元集成電路母基金設立近日，海通證券發布公告稱，為支持上海市集成電路、生物醫藥、 人工智能三大先導產業創新發展，海通證券股份有限公司全資子公司海通創新證券投資有限公司擬出資人民幣 10 億元，與公司第一大股東上海國盛（集團）有限公司及其全資子公司上海國經投資發展有限公司參與投資設立上海國投先導集成電路私募投資基金合伙企業（有限合伙）（暫定名），與上海國經投資發展有限公司參與投資設立上海國投先導生物醫藥私募投資基金合伙企業 （有限合伙）（暫定名）、上海國投先導人工智能私募投資基金合伙企業（有限合伙）。上海三大先導產業母基金總規模約890億元。集成電路母基金規模為人民幣 450.01 億元，生物醫藥母基金規模為人民幣 215.01 億元，人工智能母基金規模為人民幣 225.01 億元。（集微網）海關總署：2024上半年中國集成電路出口額5427.4億元，同比增長25.6%據海關總署發布，今年上半年，我國貨物貿易進出口總值21.17萬億元人民幣，同比增長6.1％，貿易規模再創新高，季度走勢持續向好。出口方面，我國機電產品占出口比重近六成，其中自動數據處理設備及其零部件、集成電路和汽車出口均有2位數增長。（集微網）Omdia：預計2028年推理存儲年復合增長率達20%Omdia最新報告指出，對于模型推理和部署，NVMe（非易失性存儲器高速）驅動器等低延遲存儲可提供快速數據檢索并提高實時性能。隨著推理開始取得進展，Omdia預計到2028年，推理存儲將以近20%的年復合增長率增長，幾乎是用于LLM訓練存儲的四倍。（Omdia）市場調研機構TechInsights報告顯示，半導體銷售額預計將在未來十年增長80%，到2034年，集成電路（IC）銷售總額預計將達到1萬億美元。在集成電路的各個細分市場中，DRAM（動態隨機存取存儲器）預計將呈現出最強勁的增長勢頭，未來十年的收入將翻一番以上。（TechInsights）機構發布2023年全球半導體行業研發支出報告 美國芯片公司份額過半根據TechInsights的報告，2023年全球半導體行業的研發支出中，約有62%來自總部位于美洲地區的公司，且這些公司幾乎全部位于美國本土，其中英特爾的貢獻尤為顯著，占比達到16%，去年研發支出為160億美元。總體來看，在2023年研發支出最多的十家半導體公司中，有六家來自美國，兩家來自中國臺灣地區，一家來自韓國，還有一家來自歐洲。2023年亞太地區公司（包括晶圓代工廠、無晶圓芯片供應商以及IDM）的半導體研發支出約占全球總額的24%，緊隨其后的是歐洲供應商，他們的研發支出約占行業總支出的8%，而日本則占據了6%的份額。（TechInsights）阿斯麥前CEO：美對華限制基于意識形態 將盡可能就防止嚴厲出口限制進行游說近日，荷蘭半導體設備制造商阿斯麥公司前任首席執行官（CEO）彼得·溫寧克接受荷蘭BNR電臺采訪。在回答有關美國限制阿斯麥對華出口芯片生產設備問題時，溫寧克指出，這么做是“基于意識形態”，“而不是基于事實、內容、數字或數據”。據荷蘭媒體報道，溫寧克表示，“如果是基于數據，美國政府可能會得出與現在出于意識形態動機的截然不同的結論”。溫寧克說，阿斯麥在中國擁有客戶和員工已經有30多年，他們一直在為阿斯麥的業務發展作出貢獻，因此阿斯麥“對他們也有義務”。他將盡可能就防止嚴厲出口限制進行游說。溫寧克擔任阿斯麥公司首席執行官將近11年，今年4月剛剛卸任。(CCTV國際時訊)瑞銀：CoWoS擴產比想象快 預計2026年再增兩至三成瑞銀分析師表示，半導體CoWoS先進封裝擴產腳步比想象更快，預計今年底達到每月45000片晶圓，明年底達到每月65000片，到2026年更多公司著手擴產，還能再增加20%至30%產能。分析師林莉鈞稱，產業開始規劃2026年擴產，代表云端加速器的能見度及需求不斷提高。手機和個人電腦（PC）去年出貨量下滑很多，今年小幅成長，可以期待生成式人工智能加速換機周期。(臺灣經濟日報)因看好AI、減碳市場將擴大，索尼、三菱電機、羅姆、東芝、鎧俠、瑞薩、Rapidus、富士電機8家日本企業將在截至2029年為止對半導體投資5兆日元，用來增產功率半導體、影像傳感器、邏輯半導體等產品。其中索尼將在2021-2026年度期間投資約1.6兆日元、增產CMOS影像傳感器等產品，計劃在熊本縣興建新工廠。另外，因看好AI數據中心、電動車市場擴大，日廠相繼增產功率半導體，其中東芝和羅姆合計將投資約3800億日元，增產功率半導體，而三菱電機計劃在2026年度將SiC功率半導體產能提高至2022年度的5倍，將投資約1000億日元在熊本縣興建新工廠。(日經亞洲)大廠芯動態
據網上傳言稱，多位美政府官員要求行政部門將北方華創、上海微電子中心等多家中國半導體廠商進行審查。對此，記者以投資人身份聯系了北方華創投資者關系部門，相關人士表示，這是個假消息，是用寧德時代6月份的一個消息改的，我們公司已經準備報警了。記者注意到，此前有消息稱，多位美國國會議員致信美國聯邦政府國土安全部官員要求美國行政部門將寧德時代和國軒高科兩家中國電池公司列入實體清單，并禁止這兩家公司的產品進入美國市場。隨后，寧德時代發布聲明稱，美國國會議員6月5日的一封信指控寧德時代，這是毫無根據和完全是錯誤的。(21財經)日本軟銀集團以未公開的金額收購了人工智能芯片制造商Graphcore，結束了人們對該公司未來的長期猜測，后者曾被譽為英偉達的競爭對手，由于對人工智能芯片需求飆升，此前估值一度達到28億美元。(路透社)AMD宣布將斥資約6.65億美元（當前約合48.43億元人民幣）現金收購芬蘭人工智能初創公司Silo AI。此舉旨在增強其人工智能芯片能力，與行業領導者英偉達競爭。AMD表示，收購Silo AI將幫助其改進AMD驅動的人工智能模型的開發和部署，并幫助潛在客戶使用AMD的芯片構建復雜的人工智能模型。同時，Silo AI還將加強AMD的軟件開發能力。（集微網）10家存儲芯片上市公司披露上半年業績預告 瀾起科技同比最高預增超6倍據Choice數據統計，截至發稿包括瀾起科技、華天科技、雅克科技、兆易創新、德明利、萬潤科技、上海貝嶺、佰維存儲、大港股份、大為股份在內的10家存儲芯片上市公司披露上半年業績預告。其中，瀾起科技上半年凈利同比預增612.73%-661.59%，華天科技上半年凈利同比預增202.17%-265.78%；雅克科技和兆易創新上半年凈利同比預增50%以上；德明利、萬潤科技、上海貝嶺和佰維存儲均預計上半年凈利同比扭虧為盈。環比表現方面，華天科技Q2凈利環比預增133%-203%，上海貝嶺Q2凈利環比預增125%-179%，萬潤科技Q2凈利環比預增6.52%-109.77%。（財聯社）近日在2024（第十六屆）半導體市場年會上，紫光集團宣布正式更名為“新紫光集團”。新紫光集團聯席總裁陳杰表示，新紫光將通過加大研發投入和聚集優秀人才在多個硬科技領域進行布局。例如將探索新型的“存算-算網”一體化架構，打造滿足下一代智算中心的集群解決方案；聚焦第二代III-V族化合物半導體、碳納米管、3D堆疊、異質集成、Chiplet封裝等前沿研究，推動先進工藝加速突破。（科創板日報）臺積電將于本周開始試產2nm節點制程的芯片，試產工作將于新竹寶山的新建晶圓廠內實施，同時將測試所需設備和零組件，這些設備與零組件已在第二季度開始入廠安裝。據悉，蘋果計劃2025年在其產品中采用2nm節點制程所生產的芯片，這使得接下來的iPhone 17系列可能是第一批采用該先進制程所生產出來芯片的裝置。(科創板日報)臺積電2nm制程傳出將在本周試產，蘋果將拿下2025年首波產能外，下世代3D先進封裝平臺SoIC（系統整合芯片）也規劃于M5芯片導入并展開量產，2026年預計SoIC產能將出現數倍以上成長。(臺灣工商時報)蔚來汽車自研的智能駕駛芯片“神璣NX9031”已經流片，“目前正在測試。”有知情人士透露。按照規劃，神璣9031將于2025年一季度首搭在蔚來旗艦轎車ET9上。“芯片團隊已經領了軍令狀，明年新車ET9一定要上神璣9031，壓力很大。”有知情人士說道。同時，小鵬汽車自研的智駕芯片已經送去流片，“預計8月回片。”理想汽車的智駕芯片自研時間相對晚一些，其芯片項目代號“舒馬赫”。有知情人士透露，舒馬赫也將于年內完成流片。(36氪)面對數碼相機市場日益嚴峻的形勢，尼康啟動了一項1000億日元（約合6.2億美元）的投資計劃，將光學產品的專業技術轉向半導體和航天等前景廣闊的領域。位于東京北部櫪木縣的尼康制造中心正在進行大規模升級。今年4月就任尼康總裁的Muneaki Tokunari表示，尼康的目標是建立一個能夠生產所有類型鏡頭的工廠，小到米粒大小的鏡頭，大到芯片制造設備產品。升級改造只是尼康到2030年的1000億日元計劃的一部分。尼康正在考慮對該制造中心進行更多與芯片制造鏡頭相關的投資。（集微網）臺積電：6月銷售額2078.69億元新臺幣 同比增長32.9%證券時報e公司訊，臺積電7月10日公布2024年6月營收報告。2024年6月合并營收約為新臺幣2078.69億元，較上月減少了9.5%，較去年同期增加了32.9%。（證券時報）芯片行情
消息稱臺積電6/7nm節點價格出現下跌，產能利用率只有60%，2025年1月1日起將會降價10%。此前消息，因臺積電3/5nm節點制程產能供不應求，2025年將漲價5%-10%。(科技新報)AI服務器與筆電升級帶動高容值MLCC需求，供應商平均售價上漲根據TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務器訂單需求穩健增長，下半年英偉達新一代Blackwell GB200服務器以及WoA AI賦能筆電，陸續于第三季進入量產出貨階段，將推升原始設計制造商（ODMs）備貨動能逐月增溫，預計帶動高容值多層陶瓷電容器（MLCC）出貨量攀升，進一步推升MLCC平均售價(ASP)。（TrendForce）在三星工會上周號召舉行大罷工之后，數百名員工于7月11日和12日在三星位于首爾南部平澤的高帶寬存儲器工廠前參加罷工活動，這與7月8日在華城工廠外舉行的數千人公開集會相去甚遠。三星電子工會副主席李賢國表示，瞄準高端芯片生產線是針對管理層的“最有效”措施。7月10日，韓國的全國三星電子工會（NSEU）在其官網上宣布，將繼續無限期罷工，以爭取更高的薪酬和福利。據國外媒體報道稱，盡管三星的大部分生產已經自動化，但罷工難免會給公司生產帶來阻礙。三星在聲明中表示，將確保生產線不發生中斷，并提到仍將致力于與工會進行誠意談判。專家表示，由于潛在的生產中斷可能會推高芯片價格，因此很難評估其對收益的影響。（財聯社）前沿芯技術
SK海力士針對DRAM生產線評估KCTech的超臨界流體清潔劑SK海力士正在評估KCTech的超臨界流體清潔劑是否可用于其DRAM生產線。超臨界是指溫度和壓力高于其臨界點的狀態。超臨界狀態的流體具有介于液體和氣體之間的性質，可以輕松溶解晶圓上不需要的殘留物和污染物。SK海力士表示，KCTech預計將在年內通過評估，但由于在清潔器中使用超臨界流體是一項復雜的技術，因此可能需要更長的時間。(THEELEC)西安電子科技大學攻克1200V以上增強型氮化鎵電力電子芯片量產技術西安電子科技大學廣州研究院第三代半導體創新中心研究團隊攻克了≥1200V超薄GaN（氮化鎵）緩沖層外延、p-GaN柵HEMTs設計與制造、可靠性加固、高硬度材料封測等整套量產技術，成功開發出閾值電壓超過2V、耐壓達3000V的6英寸藍寶石基增強型e-GaN HEMTs晶圓。在該項目的研究中，研究團隊還成功研發了8英寸GaN電力電子芯片，首次證明了8英寸藍寶石基GaN HEMTs晶圓量產的可行性，并打破了傳統GaN技術難以同時兼顧大尺寸、高耐壓、低成本的國際難題。（IT之家）行業標準制定組織JEDEC固態技術協會近日表示，HBM4標準即將定稿，在更高的帶寬、更低的功耗、增加裸晶/堆棧性能之外，還進一步提高數據處理速率。據悉，相比較HBM3，HBM4的每個堆棧通道數增加了一倍，物理尺寸更大。(Businesswire)終端芯趨勢
GPU供應鏈短缺情況改善，預計下半年AI服務器出貨量大增有業內人士表示，目前H100計算卡的供應短缺情況有了很大改善，相比之前明顯感覺到出貨力度加強。原本20204年上半年AI服務器一直處于有訂單但是沒有物料的窘境，不過到了第二季度末，情況開始發生了變化，預計2024年下半年AI服務器的出貨將逐漸增強，而且還有新一代Blackwell架構的B100/200的出貨拉動。（DigiTimes）消息稱iPhone16備貨增至9500萬部 ：蘋果有信心在中國等市場大賣據國外媒體報道稱，蘋果對新一代iPhone銷售充滿信心，所以iPhone 16的備貨又增加了。報道中提到，蘋果近一個月兩度追加 iPhone 16 系列手機備貨量，將相關備貨量增至9500萬部，顯示對新產品銷售充滿信心。供應鏈人士表示，蘋果在WWDC 2024中推出的Apple Intelligence功能僅限iPhone 15 Pro/Pro Max及后續機型可完整體驗，有望刺激用戶換機需求。（快科技）-END-
我是芯片超人花姐，入行20年，經手10億+RMB芯片采購。有很多不方便公開發公眾號的
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??MPS芯片，開始缺貨！
??賣芯片這碗飯，越來越難吃了
??殺到3毛錢，MCU芯片算是卷玩完了
??TI芯片，成了負擔
你“在看”我嗎？
