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一周大事件
1、TrendForce：預計2025年成熟制程產能將年增6% 國內代工廠貢獻最大2、德州儀器第四季度營收指引不及市場預期 庫存積壓造成拖累4、英偉達新一代AI芯片GB200訂單爆發 H100芯片遇冷5、PC、智能手機需求不振致DRAM價格1年5個月來首降行業風向前瞻
統計局：1-9月份高技術制造業利潤同比增長6.3%國家統計局工業司統計師于衛寧解讀工業企業利潤數據，受多重因素影響，1-9月份，規模以上工業企業利潤同比有所下降，但利潤總額超過5萬億，特別是以高技術制造業為代表的新動能行業利潤較快增長，彰顯工業經濟發展韌性。高技術制造業凸顯韌性。1-9月份，在生產快速增長帶動下，高技術制造業利潤同比增長6.3%，高于規上工業平均水平9.8個百分點，拉動規上工業利潤增長1.1個百分點，為規上工業利潤提供重要支撐。其中，航天器及運載火箭制造、半導體器件專用設備制造等高端裝備制造行業利潤同比分別增長17.1%、13.2%；智能車載設備制造、可穿戴智能設備制造、智能無人飛行器制造等智能制造行業利潤分別增長27.5%、25.6%、10.2%；鋰離子電池制造等綠色制造行業增長58.8%。其他新興行業中，導航測繪氣象及海洋專用儀器制造、敏感元件及傳感器制造、電子電路制造等分別增長53.3%、35.0%、33.5%，均保持較快增長態勢。（每日經濟新聞）上海：前三季度集成電路產值增長20.8% 人工智能產值增長3.2%上海市統計局發布2024年前三季度上海市國民經濟運行情況，前三季度，全市三大先導產業制造業總產值同比增長8.6%，其中，集成電路增長20.8%，人工智能增長3.2%，生物醫藥持平。全市鋰離子電池、集成電路、3D打印設備和筆記本計算機的產量同比分別增長22.7%、15.0%、24.4%和10.0%。（財聯社）廣東：前三季度智能手機、筆記本電腦、集成電路、電子元件等主要產品產量增幅在15%以上廣東省統計局發布數據，前三季度，全省規模以上工業增加值3.00萬億元，同比增長4.7%。分行業看，全省在產工業行業大類增長面超7成，達71.8%，比上半年提高5.1個百分點。重點行業中，計算機、通信和其他電子設備制造業增加值增長15.5%，其中，智能手機、筆記本電腦、集成電路、電子元件等主要產品產量增幅在15%以上。（財聯社）TrendForce：預計2025年成熟制程產能將年增6% 國內代工廠貢獻最大根據TrendForce最新調查，受國產化浪潮影響，2025年國內晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產能將提升6%，但價格走勢將受壓制。TrendForce表示，目前先進制程與成熟制程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm因AI服務器、PC/筆電 HPC芯片和智能手機新品主芯片推動，2024年產能利用率滿載至2024年底。28nm(含)以上成熟制程僅溫和復蘇，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5%至10%。（TrendForce）韓國工業用電價格平均上漲9.7% 半導體等大用電量企業成本增加根據韓國產業通商資源部和韓國電力公社發布的用電價格上調方案，從10月24日起，韓國工業用電價格將平均上漲9.7%。其中適用于大企業的電費漲幅創歷史新高。具體來看，三星電子、SK海力士等大企業適用的電費漲幅達10.2%，創下歷史最高漲幅，適用于中小企業的電費漲幅為5.2%。韓國本次上調電費的主要原因是填補韓國電力公社長期以來的巨額虧損。（財聯社）韓國今年半導體出口額或超1350億美元 有望創歷史新高韓國產業通商資源部長官安德根表示，預計韓國今年半導體出口額將達到創紀錄的超1350億美元。據韓國產業通商資源部數據，今年前9個月，韓國半導體出口總額為1024億美元，同比增長48%，已超2023年全年總出口額。（科創板日報）印度信息與IT部長：正就開發AI芯片與英偉達進行初步討論印度信息與IT部長Ashwini Vaishnaw確認，印度正就開發AI芯片與英偉達進行初步討論。印度官員表示，英偉達希望利用印度龐大的芯片設計人才庫，開發為印度市場用例定制的AI芯片，“（印度）政府目前正在敲定該聯合研發芯片的成本、收益、用例等細節”。在英偉達的“印度定制”芯片中，印度官民機構有望承擔10%-20%的集成電路設計工作。(The Economic Times)日本國立產業技術綜合研究所（AIST）將與英特爾合作，且投資約1000億日元（約合7億美元），在日本興建最先進的半導體研發中心，預計于2027年開始營運。(日經)大廠芯動態
英特爾宣布擴容英特爾成都封裝測試基地。在現有的客戶端產品封裝測試的基礎上，增加為服務器芯片提供封裝測試服務，并設立一個客戶解決方案中心。相關規劃和建設工作已經啟動。（財聯社）韋爾股份披露三季報，公司2024年前三季度實現營業收入189.08億元，同比增長25.38%，凈利潤23.75億元，同比增長544.74%。報告期內凈利潤同比增長主要系隨著消費市場進一步回暖，下游客戶需求有所增長，伴隨著公司在高端智能手機市場的產品導入及汽車市場自動駕駛應用的持續滲透，公司營業收入實現了明顯增長，同時，受到產品結構優化以及成本控制等因素影響，公司產品毛利率逐步恢復，報告期內公司綜合毛利率為29.61%，同比增加8.33個百分點。（每日經濟新聞）三星晶圓代工事業部副社長鄭基泰在韓國半導體展覽會上表示，三星在技術上并未落后競爭對手，三星正在準備多項技術，包括硅電容器、3.5D封裝等。其中硅電容器，是基于DRAM領域的20納米制程技術，已完成了量產準備。(ZDNet)Arm最新回應與高通的授權糾紛：已為12月的庭審做好了充分準備針對Arm因授權糾紛考慮終止對高通的芯片設計授權，Arm最新回應表示，由于高通屢次嚴重違反Arm授權許可協議，Arm在別無選擇的情況下，不得不采取正式行動，要求高通糾正其違約行為，否則將面臨協議終止的后果。Arm表示，“此舉對于保護Arm與我們極其珍視的合作伙伴在過去30多年間攜手建立的無與倫比的生態系統至關重要”，公司已為12月的庭審做好了充分準備，并堅信法院將做出有利于Arm的判決。（財聯社）SK海力士三季度運營利潤7.03萬億韓元，分析師預期6.91萬億韓元；三季度銷售17.57萬億韓元，分析師預期18.16萬億韓元；三季度毛利潤率為52%；預計四季度DRAM B/G季環比增速將處于0%-10%區間的中部；預計四季度NAND B/G季環比增速將處于10%-19%區間的低端。（財聯社）SK海力士：預計2025年將推出CXL、LPCAMM等產品SK海力士表示，未來SK海力士將根據客戶需求，推出CXL（Compute Express Link）、新型低功耗存儲器LPCAMM等產品，這些成果預計到2025年左右推出。針對12層HBM3E產品的量產計劃，SK海力士CEO郭魯正表示，雖然無法透露具體客戶，但出貨、供應時間等，都將按照原計劃進行。（科創板日報）力積電黃崇仁：在印度建廠協商進展順利 已派人至印度協助力積電董事長黃崇仁表示，日本政府強硬要求力積電擔?？赡苤挥猩贁祷驔]有股權的新廠連續10年量產，因此只好放棄在日本建廠。而與印度塔塔集團合作建廠協商進展十分順利，建廠投資110億美元中，印度政府補助70億-80億美元，力積電已派人至印度協助，預估3-4年后就能分階段實現超200億元新臺幣收益。（科創板日報）德州儀器第四季度營收指引不及市場預期 庫存積壓造成拖累德州儀器首席執行官Haviv Ilan表示客戶正在消化過剩庫存，并且在連續八個季度營收下滑之后，現在是訂單回升的時候了。Ilan在發布第三季度業績后的電話會議上表示，德州儀器的三個主要市場已經開始反彈，但其最大銷售來源——工業和汽車芯片——仍然受到庫存過剩的困擾。“我們確實需要廣闊的工業市場和汽車市場，”他說。當被問及何時會出現反彈時，他回答道：“時機已經成熟，但我們還沒有看到。”投資者抓住了樂觀的基調，在盤后交易中將股價推高約3%。德州儀器預計第四季度營收為37億至40億美元，分析師平均預計為40.8億美元。（新浪財經）消息稱三星電子半導體業務危機蔓延至人才領域 大批員工考慮跳槽在三星電子負責半導體業務的設備解決方案（DS）部面臨先進制程競爭力不強、HBM內存向大客戶交付遲緩兩大危機的背景下，大批DS部門員工紛紛考慮跳槽至競爭對手SK海力士或是韓國政府研究機構。(TheElec)高通發布驍龍8 Elite芯片：搭載Oryon核心 性能比上代提升45%高通公司近日在驍龍峰會上發布了新一代旗艦手機處理器——驍龍8 Elite，這款處理器據稱將為智能手機帶來筆記本電腦級別的功能。據高通介紹，最新版本的驍龍系列將包括其自研的Oryon處理器設計，該芯片將比之前的型號性能提升45%，并且耗能更低。（財聯社）德州儀器宣布，其位于日本會津的工廠已開始生產基于氮化鎵材料的功率半導體產品，這也意味著德州儀器的整體GaN功率半導體產能升至以往四倍。會津GaN功率半導體生產線的投入量產也意味著德州儀器可將其GaN器件擴展到900V乃至更高的電壓，開創更為廣闊的應用場景；此外，德州儀器今年早些時候成功進行了300mm（12英寸）晶圓GaN制造工藝的試點。（TechSugar）芯片行情
英偉達新一代AI芯片GB200訂單爆發 H100芯片遇冷在英偉達新一代AI芯片GB200需求爆發的同時，曾經炙手可熱的H100芯片卻有些遇冷，記者從一名做算力資源池的業內人士處了解到，搭載H100的服務器一般是以8卡的形式出售或出租，去年8卡整機的出售價格一般都在300萬元以上，如今價格已降至230萬元-240萬元左右，“一周一個價”。而英偉達對華特供的H20芯片，8卡整機的價格也從之前的140萬元左右降至110萬元以內。H100芯片最初的租賃價格為4.7美元/小時，在需求巔峰時期一度被爆炒至每小時8美元以上。記者查詢算力租賃網站發現，如今1個H100NVL的租賃價格在每小時2-3美元之間，價格比巔峰時期已跌超50%。記者向業內人士了解到，從今年上半年開始，國內算力的價格就呈現下降趨勢，在大模型訓練需求有所下滑及早期“囤卡”導致供給相對過剩的背景下，一些規模較小的算力供應商或將面臨虧損，正加速被市場“洗”出去。(證券時報)據業界人士稱，臺積電為降低海外廠高營運成本及2納米部署成本所帶來的毛利率沖擊，近期已向多家客戶釋出2025年代工報價，根據客戶、產品與產能規模不同，5納米、4納米、3納米代工報價制程漲幅高于先前所預估的約4%，2納米代工報價更是飆上3萬美元。而將在2025年第4季正式放量的2納米寶山廠，月產能達3萬片，代工報價也已出爐。(臺灣電子時報)PC、智能手機需求不振致DRAM價格1年5個月來首降由于PC、智能手機需求不振，用于暫時儲存數據的DRAM價格1年5個月來首次下跌，2024年9月指標性產品DDR4 8GB批發價為每個2.04美元左右，容量較小的4GB產品價格為每個1.57美元左右，兩者均較前一個月份環比下跌3%。(日經新聞)前沿芯技術
在最新一期《科學》上，美國芝加哥大學普利茲克分子工程學院團隊展示了界面生物電子學領域的新突破：他們創造出具有強大半導體功能的新型水凝膠材料。這種新型藍色凝膠能夠在水中像海蜇一樣浮動，同時還具有出色的半導體功能，可實現生物組織與機器之間的信息傳輸。（財聯社）美國麻省理工學院團隊在電子制造領域取得一項重要進展：他們利用全3D打印技術，制作出了不需要半導體材料的有源電子設備器件。這一突破性研究發表在新一期《虛擬與物理原型》雜志上，為將來的電子制造開辟了新途徑。（財聯社）終端芯趨勢
CINNO Research：Q3全球AMOLED智能手機面板出貨同比增長25.3%根據CINNO Research統計數據顯示，2024年第三季度全球AMOLED智能手機面板出貨量約2.2億片，同比增長25.3%，環比增長0.9%，同比、環比雙增長。分地區來看，2024年第三季度全球AMOLED智能手機面板韓國地區出貨量份額占比52.4%，同比下降2.6個百分點，環比上升0.7個百分點，環比有所回升主要受蘋果新機上市帶動；國內廠商出貨份額占比47.6%。從柔性面板出貨來看，2024年第三季度全球AMOLED智能手機面板中柔性AMOLED智能手機面板占比76.4%，同比下滑2.3個百分點，環比上升4.2個百分點。其中，韓國地區份額占比57.0%，同比上升4.2個百分點；國內廠商出貨份額占比43.0%。（TechSugar）分析師稱今年四季度至明年上半年蘋果iPhone 16系列共砍單約1000萬部天風證券分析師郭明錤發文透露，2024年第四季度至2025年上半年，iPhone16共砍單約1000萬部，其中絕大部分是非Pro機型。受此影響，2024年第二季度iPhone16生產量降至約8400萬部。不過，郭明錤同時表示，由于去年四季度的iPhone生產與銷售的差距高于今年四季度，加上今年四季度產品組合更好 (在9–10月生產更多Pro Max機型)，雖然蘋果公司減少了iPhone 16系列手機的生產量，但今年第四季度的iPhone營收數據實際上并不會因此受到太多影響。而在明年第一季度，由于蘋果iPhone SE 4發售，iPhone產品線組合轉差，結合iPhone 16系列手機生產砍單影響，這導致蘋果明年第一季度iPhone營收數據將承擔壓力。（TechSugar）-END-
我是芯片超人花姐，入行20年，經手10億+RMB芯片采購。有很多不方便公開發公眾號的
以上新聞經以下來源匯總整理：財聯社、科創板日報、集微網、TechSugar、每日經濟新聞、The Economic Times、日經、TheElec、新浪財經、臺灣電子時報、證券時報、ZDNet等。
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