12月23日消息，美國(guó)商務(wù)部宣布，已根據(jù)《芯片法案》為德州儀器和Amkor分別提供16.1億美元和4.07億美元的直接撥款。這部分資金是在今年7月(Amkor)和8月(德州儀器)簽署的初步條款備忘錄以及完成盡職調(diào)查之后提供的，將根據(jù)兩者未來幾年內(nèi)完成項(xiàng)目的階段情況支付資金。
《芯片法案》提供的補(bǔ)貼將支持德州儀器到2029年之間超過180億美元的投資，這是其在制造業(yè)更廣泛投資的一部分。涉及的三座300mm晶圓廠里，其中兩座位于德克薩斯州的謝爾曼(SM1和SM2)，一座位于猶他州的萊希(LFAB2)。隨著時(shí)間的推移，這些項(xiàng)目估計(jì)將創(chuàng)造2,000多個(gè)制造業(yè)工作崗位和數(shù)千個(gè)建筑工作崗位。
今年10月，Amkor宣布擴(kuò)大與臺(tái)積電(TSMC)的伙伴關(guān)系，雙方已簽署合作備忘錄，將在美國(guó)亞利桑那州提供先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)，進(jìn)一步擴(kuò)大當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體生態(tài)圈。臺(tái)積電將采用Amkor計(jì)劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建的新工廠，提供一站式先進(jìn)封裝與測(cè)試服務(wù)，以便支援其客戶，特別是選擇在臺(tái)積電鳳凰城先進(jìn)晶圓制造廠制造芯片的客戶。
這次《芯片法案》提供給Amkor的補(bǔ)貼，就是支持亞利桑那州皮奧里亞市的新建先進(jìn)封裝和測(cè)試設(shè)施，投資約20億美元，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造約2,000個(gè)制造業(yè)工作崗位，在建設(shè)高峰期，將創(chuàng)造2,000多個(gè)建筑工作崗位。
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