專家調查發現，韓國的半導體技術水平在短短兩年內就被中國大大超越。
據韓國科學技術評估規劃院（KISTEP）2月23日發表的題為《三大改變游戲規則領域技術水平深度分析》的簡報稱，對39名韓國專家進行的調查結果顯示，韓國去年在半導體領域的基礎技術能力在各個領域都落后于中國。
若以技術領先率為100%，韓國在高密度阻容存儲器技術領域排名第二，為90.9%，低于中國的94.1%；在高性能低功耗人工智能半導體技術領域，韓國也排名第二，為84.1%，低于中國的88.3%。
在功率半導體方面，韓國占67.5%，中國占79.8%；在下一代高性能傳感技術方面，韓國占81.3%，中國占83.9%。韓國和中國在先進半導體封裝技術方面的評分相同，均為74.2%。
從商業化角度評估技術水平時，韓國僅在高密度、電阻式存儲器技術以及半導體和先進封裝技術方面領先于中國。
參與調查的專家是2022年參加過技術水平評估的專家，當時他們認為高密度和電阻式存儲器技術、先進半導體封裝技術、下一代高性能傳感技術處于領先地位，但他們評價這種情況在兩年內發生了變化。
基于圖像放大、基礎能力、商業化等的2024年技術水平評估結果。
對整個半導體行業技術生命周期的評估調查也顯示，韓國在工藝和量產方面領先于中國，但在基礎、源頭和設計領域落后于中國。
未來影響韓國半導體技術水平的問題包括關鍵人才外流、人工智能（AI）半導體技術、中美遏制、以國內為中心的政策以及供應鏈的本地化。
專家評估，只有AI半導體技術才能對韓國科技水平產生積極影響。
報道指出，受到日本和中國崛起、美國制裁、東南亞快速增長等不確定因素以及特朗普第二屆政府上臺、韓國研發（R&D）投資規模較小等影響，韓國半導體市場前景并不樂觀。
報告還建議，要確保先進的半導體制造技術，擴大系統半導體領域的生態系統，培養關鍵人才，防止現有人才外流。
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