
投資公司GF Securities在報告中稱,iPhone 18系列搭載的A20芯片將會采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造,對此,分析師Jeff Pu予以反駁,稱A20芯片基于臺積電2nm制程打造,蘋果使用3nm的消息可以被忽略了。
據悉,臺積電已經開始了2nm工藝的試產工作,該項目在新竹寶山工廠進行,初期良率是60%,預計在2025年下半年開始進行批量生產階段。

之前摩根士丹利發布報告稱,2025年臺積電2nm月產能將從今年的1萬片試產規模,增加至5萬片左右的量產規模。由于產能爬坡以及良率提升都需要時間,2025年蘋果iPhone 17系列的A19系列處理器可能不會采用2nm制程,只是會升級到3nm家族的N3P制程。
根據臺積電披露的資料,2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%,或將性能提高15%,晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍,這些指標的提升主要得益于臺積電的新型全環繞柵極(GAA)納米片晶體管,以及N2 NanoFlex設計技術協同優化和其他一些增強功能來實現。
價格方面,消息稱臺積電2nm晶圓的價格超過了3萬美元,目前3nm晶圓的價格大概在1.85萬至2萬美元,兩者價格差距明顯。半導體業內人士預計,由于先進制程報價居高不下,廠商勢必會將成本壓力轉嫁給下游客戶或終端消費者。

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