2020年，蘋果宣布Mac將過渡到Apple Silicon。取代英特爾是一項艱巨的任務，但事實證明它取得了成功。蘋果在不到 3 年的過渡期內(nèi)，成功開發(fā)出比其取代的英特爾處理器速度更快、更高效的芯片。
現(xiàn)在，蘋果正試圖取代高通，從新款 iPhone 16e中搭載的全新 C1 調(diào)制解調(diào)器開始，這只是蘋果更宏大計劃的第一步。最終，蘋果希望所有網(wǎng)絡功能都由公司內(nèi)部完成。
未來的C2和C3調(diào)制解調(diào)器
蘋果首款C1調(diào)制解調(diào)器于今年早些時候在 iPhone 16e 上首次亮相，它更注重效率。它不支持 5G 毫米波，也不支持與現(xiàn)有高通調(diào)制解調(diào)器相同的所有波長。根據(jù)測試，它的性能仍然相當不錯，但并非最佳。
這就是為什么C1調(diào)制解調(diào)器不會出現(xiàn)在 iPhone 17 系列的大部分機型上，盡管它很可能會出現(xiàn)在iPhone 17 Air上——對于如此輕薄的機身來說，其效率的提升至關重要。蘋果稱 C1 是“iPhone 上迄今為止最省電的調(diào)制解調(diào)器，可提供快速可靠的 5G 蜂窩連接”。
不出所料，蘋果已經(jīng)在研發(fā)未來 5G 調(diào)制解調(diào)器。據(jù)彭博社的馬克·古爾曼 (Mark Gurman)報道，蘋果計劃在兩代之內(nèi)全面取代高通。
代號為 Ganymede 的 C2 調(diào)制解調(diào)器將于 2026 年在 iPhone 18 系列中首次亮相，并將于 2027 年在未來的 iPad 機型中亮相。據(jù) Gurman 稱，這些調(diào)制解調(diào)器將與高通相當：
最大的區(qū)別在于，Ganymede 將通過增加對 mmWave 的支持、每秒 6 千兆位的下載速度、使用 Sub-6 時的六載波聚合以及使用 mmWave 時的八載波聚合來趕上當前的高通調(diào)制解調(diào)器。
之后，蘋果將于 2027 年推出代號為 Prometheus 的 C3，與 iPhone 19 系列一同推出。這款調(diào)制解調(diào)器將完全超越高通：蘋果計劃在2027年推出其第三款調(diào)制解調(diào)器，代號為“普羅米修斯”（Prometheus）。該公司希望屆時該部件的性能和人工智能功能能夠超越高通。此外，它還將支持下一代衛(wèi)星網(wǎng)絡。
在所有這些計劃中，蘋果還考慮最早在 2026 年為 MacBook 提供蜂窩支持。這當然要歸功于其新的內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器。
新的Wi-Fi和藍牙芯片
除了替換高通的蜂窩調(diào)制解調(diào)器外，蘋果還希望替換博通的網(wǎng)絡芯片。盡管傳聞較新，但這款新的網(wǎng)絡芯片最早將于今年亮相。
據(jù)古爾曼稱，這款代號為Proxima的網(wǎng)絡芯片預計將于今年晚些時候在 HomePod mini 和 Apple TV 的更新版本中首次亮相。該芯片將支持 Wi-Fi 6E 標準，理論上可以用作 Wi-Fi 路由器。古爾曼還表示，該芯片將于今年在部分 iPhone 機型中首次亮相，并于 2026 年在部分 iPad 和 Mac 機型中首次亮相。
分析師郭明池更進一步指出，蘋果的網(wǎng)絡芯片實際上將在今年晚些時候出現(xiàn)在整個 iPhone 17 系列中，而不僅僅是 iPhone 17 Air。郭明池表示，這將“增強蘋果設備之間的連接性”，并降低成本。
調(diào)制解調(diào)器與主芯片組的集成
在完成調(diào)制解調(diào)器轉(zhuǎn)型后，蘋果還考慮將其蜂窩調(diào)制解調(diào)器集成到主 Apple Silicon 芯片組中。與其使用 A18 芯片和單獨的 C1 芯片，不如將它們集成到一個封裝中。
據(jù)古爾曼稱，這一壯舉最早也要到2028年才能實現(xiàn)。盡管如此，它仍在討論之中，而且顯然會帶來諸多成本和效率方面的好處。?
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