Tech Talks技術(shù)講座－中文系列持續(xù)推出新主題，將在8月14日（四）開講“超越計(jì)量：通過Wi-SUN解鎖新潛能”，與您攜手開辟智能計(jì)量的嶄新應(yīng)用情境與價(jià)值！Wi-SUN FAN 1.1的發(fā)布為這個(gè)以計(jì)量為核心的協(xié)議開辟了新的可能性，其通過提升數(shù)據(jù)傳輸速率、增強(qiáng)低功耗節(jié)點(diǎn)能力，以及針對(duì)各個(gè)行業(yè)和應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行優(yōu)化來實(shí)現(xiàn)拓展。
Silicon Labs（芯科科技）與合作伙伴正致力于為開發(fā)人員簡(jiǎn)化其Wi-SUN產(chǎn)品的開發(fā)周期。在本次會(huì)議中，我們將探討如何通過一個(gè)全面且可互操作的端到端Wi-SUN解決方案來幫助擴(kuò)展您的智能計(jì)量產(chǎn)品線和應(yīng)用范疇，該解決方案涵蓋模塊、邊界路由器以及Wi-SUN 網(wǎng)絡(luò)管理功能。千萬不要錯(cuò)過精彩實(shí)用的內(nèi)容！您將能詳細(xì)了解這如何加快產(chǎn)品上市時(shí)間、簡(jiǎn)化集成過程，并借助 Wi-SUN 強(qiáng)大的加密、身份驗(yàn)證和密鑰管理功能提供企業(yè)級(jí)別的安全性。即刻點(diǎn)擊文末的閱讀原文按鈕或掃描下方二維碼前往官網(wǎng)報(bào)名。
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隨選回放內(nèi)容同步上線－高度靈活的xG26 SoC平臺(tái)滿足所有物聯(lián)網(wǎng)需求
探索芯科科技最新的高性能產(chǎn)品家族－xG26無線SoC和MCU平臺(tái)，該產(chǎn)品家族不僅面向藍(lán)牙、802.15.4和Matter等無線市場(chǎng)，還推出了我們功能最豐富的計(jì)算設(shè)備，可以提供業(yè)界最高容量的閃存、RAM和GPIO組合，并支持Matter over Thread標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)也內(nèi)置了人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器，將成為開發(fā)人員打造現(xiàn)先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的最佳神器。 本場(chǎng)演講的隨選回放內(nèi)容并已同步上傳至活動(dòng)官網(wǎng)！歡迎前往收看并下載簡(jiǎn)報(bào)檔案：https://cn.silabs.com/support/training/highly-flexible-soc-platform-for-all-your-iot-needs
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