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第五屆亞洲金選獎(EE Awards Asia)評選正式啟動,Nordic Semiconductor深耕低功耗無線技術的創新成果再獲認可——旗下兩款產品、一款開發套件強勢入圍「產品獎」、「平臺獎」核心技術類別:
RF/ Wireless IC:nRF54L15
Power Management IC:nPM2100
技術平臺獎-邊緣運算平臺:nRF54L15 DK
Nordic將持續深耕無線技術前沿,以更優秀的開發者工具與創新解決方案,賦能全球物聯網生態!您每一份支持都是推動技術革新的關鍵力量,誠邀您為創新助力:
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https://vote.eetasia.com/eeawards/ee_awards?id=282&cid=19
亞洲金選獎
EE Awards Asia 2025
亞洲金選獎(EE Awards Asia)由全球電子工程領域權威媒體《EE Times》與《EDN》聯合發起,誕生于工程師社群的共同認可。其核心使命是通過專業評選,推薦半導體與電子產業年度創新成果,涵蓋技術產品、解決方案及杰出人物。
RF/ Wireless IC
nRF54L15 超低功耗無線SoC

nRF54L15 無線 SoC 整合了超低功耗多協議 2.4 GHz 無線電和 MCU(微控制器單元)功能,配備 128 MHz Arm Cortex-M33 處理器和全面的外圍設備。該系列提供多種封裝尺寸和存儲器選擇,采用引腳兼容的 QFN 封裝。
nRF54L15 適用于使用低功耗藍牙、藍牙 Mesh、Zigbee、Thread、Matter、Amazon Sidewalk 和專有 2.4 GHz 協議的產品。此外,它還可以為 nRF70 系列配套 IC 運行 Wi-Fi 協議棧。
nRF54L15 具有 nRF54L 系列中最大容量的可選存儲器,包含 1.5 MB NVM 和 256 KB RAM,適用于要求更高的應用,同時還針對大批量應用進行了成本優化。
nRF54L15 支持藍牙低功耗 6.0 功能,包括通道探測(Channel Sounding)。該功能將在 nRF Connect SDK v2.8.0 中獲得試驗性支持。它支持標準和額外的低功耗藍牙功能,包括藍牙 Mesh 的聯網功能和配套的藍牙聯網照明控制(Networked Lighting Control, NLC)配置文件,以及藍牙 PAwR(帶響應的周期性廣播)和 ESL 配置文件。所有 nRF54L 無線 SoC 都是多協議產品,支持 Matter 和基于 IEEE 802.15.4-2020 的協議(包括 Thread 和 Zigbee),可與低功耗藍牙一起用于安全配置或 DFU 等用例。
nRF Connect SDK 還支持 Amazon Sidewalk、Google Find My Device 和 Apple Find My 等生態系統。除標準化協議外,nRF54L 系列還支持通過新的 4 Mbps 模式實施專有的 2.4 GHz 協議。此外,nRF54L15 還能為 nRF70 系列的配套 IC 運行 Wi-Fi 協議棧。
nRF54L15 采用 WLCSP(晶圓級芯片尺寸封裝)封裝,適用于要求苛刻、尺寸受限的產品。

Power Management IC
nPM2100 電源管理IC

nPM2100 PMIC 提供一系列省電功能以延長電池使用時間。
它包含一個升壓轉換器,可從 0.7 至 3.4 V 的輸入電壓提供 1.8 至 3.3 V 的輸出電壓,支持單節或兩節(串聯)AA/AAA/LRxx 電池,或單節 3V 鋰錳電池。此外,它還支持單節或兩節氧化銀電池和鋅空氣紐扣電池,或任何其他在 PMIC 輸入電壓范圍內工作的電池。
其 150 nA 靜態電流 (IQ) 的內部升壓穩壓器是目前市場上效率最高的升壓穩壓器之一。35 nA 的運輸模式使設備可以在裝入電池的狀態下運輸,而不會耗盡電池電量,并且在運輸和存儲過程中保護電池,因此包裝中可以省去塑料絕緣片。休眠模式包含定時喚醒功能,適用于大部分時間處于深度休眠狀態的應用,可將休眠電流降至 175 nA,將電池壽命延長達 3 倍。
nPM2100 為任何一次電池應用提供高效電源調節,并在 nRF Connect SDK 中為 Nordic 的 nRF52、nRF53 和 nRF54 系列無線多協議系統級芯片 (SoC) 提供卓越的軟件支持。nPM2100 也適用于非 Nordic 的主機設備。
nPM2100 具備基于精密算法的電量計量功能。基于標準電壓的估算通常不夠準確,會導致電池過早更換或意外耗盡。然而,nPM2100 在主機的微處理器上采用基于電壓和溫度的電量計量,以獲得更精確的讀數,從而確保電池得到充分利用,同時增加的負載極小。
nPM2100 采用緊湊型 1.9 x 1.9 mm WLCSP(晶圓級芯片尺寸封裝)和通用型 4 x 4 mm QFN16 封裝。

Development Kits
nRF54L15開發套件

適用于 nRF54L 系列全系三款無線 SoC 的開發平臺。開發板集成實體 nRF54L15 芯片,并支持模擬 nRF54L10 和 nRF54L05 的硬件功能。這款高性價比單板開發套件助力開發者充分釋放該系列無線 SoC 的全部潛能。
nRF54L15 DK 由全套 nRF Connect 工具鏈提供支持,并兼容 nRF Connect SDK v2.8.0。開發者可利用 SDK 中豐富的軟件示例、模塊及代碼庫,深度挖掘 nRF54L15 的硬件能力。
核心特性
主控芯片:nRF54L15 無線 SoC
硬件模擬:nRF54L10 / nRF54L05 無線
SoC 仿真
無線連接:2.4 GHz 和 NFC 天線
射頻擴展:SWF 射頻連接器
調試單元:板載 SEGGER J-Link OB 編程器/調試器
交互組件:4 個用戶可編程 LED、4 個多功能按鍵
能效分析:專用功耗測量引腳
存儲擴展:8 MB 外部閃存
通信接口:雙 UART 虛擬串口

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