
要點
2025 Omdia中國顯示產業研討會(CDC) 9月重磅來襲,相約上海!
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時間:2025年9月18-19日(周四、周五)
地點:上海東錦江希爾頓逸林酒店
報名通道正式開啟
早鳥優惠價:CNY 5250
早鳥票截止日期:2025年9月5日(含)
團隊票(*三人或者以上與會報名價格):CNY 4935

主要結論
精細光掩膜(FPM)OLED 工藝的主要挑戰在于良率,而噴墨打印(IJP)OLED 工藝的主要挑戰則在于可溶性 OLED 材料的性能,尤其是其壽命方面。
FMM vs. FPM vs. IJP OLED
在 OLED 面板制造中,將 OLED 材料蒸鍍或沉積到顯示陣列背板上是關鍵工藝之一。自問世以來,精細金屬掩膜(FMM)方法已經成為該蒸鍍工藝的主流技術。在 FMM 工藝中,通過在蒸鍍腔內蒸發 OLED 材料,并利用精確制作的 FMM 掩膜描繪子像素圖案,將 OLED 圖案有效轉移到背板上。
目前,FMM OLED 工藝是唯一成熟并實現量產的方法,但其存在以下缺點:
FMM 掩膜成本高,且 OLED 材料利用率低
新面板設計與開發周期長
蒸鍍及清腔過程中會產生化學殘留
OLED 像素開口率低
基于上述問題,一些廠商開始研發替代性 OLED 沉積工藝,主要包括 FPM 和 IJP。日本顯示公司(JDI)在其 eLEAP OLED 技術中采用了 FPM 工藝,而 JOLED 的 IJP OLED 技術則是噴墨打印的代表。
FPM OLED 工藝采用傳統光刻法將 OLED 材料沉積到基板上;而 IJP OLED 工藝則使用專門研發的噴墨打印機以及特殊的可溶性發光材料,將 OLED 元件直接打印到 TFT 陣列基板的像素圖案上。
FPM 和 IJP 技術最初由 JDI 和 JOLED 等日本面板廠商研發,但在 JDI 與 JOLED 停止投入后,中國面板廠商如維信諾(Visionox)和華星光電(China Star)開始通過研發探索這些技術。維信諾開發了自有的 Visionox Intelligent Pixelization(ViP)技術,與 JDI eLEAP 類似,但已擴展至 8.6 代線。華星光電則收購了 JOLED 的 IJP OLED 產線,將設備遷至武漢 T5 6 代 LTPS 工廠進行試產, 并開始計劃Gen8.6 OLED。
維信諾與華星光電均計劃投資新建 8.6 代(2290×2620mm)OLED 產線。維信諾將在未來的 V5 8.6 代廠中采用 ViP 技術生產 IT OLED 面板;華星光電則將在新建的 T8 8.6 代廠中采用 IJP 技術,生產筆記本、平板及智能移動設備用 OLED 面板。與此同時,LG Display 與三星顯示也在探索采用 FPM 工藝生產面板。
圖 1 展示了在8.6 代(2290×2620mm)條件下,FMM、FPM和IJP OLED工藝的一般對比

Omdia 觀察如下:
材料利用率
IJP OLED 技術在 OLED 材料利用效率方面最高,可最大限度減少浪費,其次是 FPM 技術。相比之下,傳統 FMM 方法的 OLED 材料利用率僅處于一般水平,這也是其制造成本較高的原因之一。
材料性能
不同制造方法對 OLED 材料的性能表現存在差異。傳統 FMM 蒸鍍技術可實現最佳的 OLED 材料性能,FPM 的表現也較為理想。但 IJP 工藝使用的可溶性 OLED 材料在壽命和亮度效率方面仍面臨挑戰。華星光電正積極與國內 OLED 材料廠商合作解決這些問題,但成果尚未完全驗證量產。
開口率與亮度效率
FPM 具備最佳開口率,理論上像素開口率可達 60–70%;受設計與結構限制,FMM 的開口率最低,僅約 30%;IJP 也可達到最高約 60%。
開口率越高,OLED 材料可提供的亮度與色彩顯示能力越強,因此 FPM 在亮度效率上更優,有望降低功耗。FMM 的亮度效率處于中等水平,而 IJP 的亮度效率仍有提升空間,尤其受可溶性材料特性影響。
制造挑戰
FMM:主要問題是金屬掩膜和玻璃基板的下垂(Sagging),以及對位精度不足。
FPM:FPM OLED 工藝設備的主要開發商是應用材料公司(Applied Materials),且其掌握大量相關專利(IP),這意味著面板廠商在設備供應商選擇上會面臨局限。設備及售后維護成本是重要的運營支出。盡管 FPM 工藝有可能降低面板生產成本,但其干法刻蝕良率存在挑戰,需要在 TFT 陣列背板上進行特殊的干法刻蝕來實現 OLED 光刻,這可能影響預期的成本節省。
IJP:受限于可溶性 OLED 材料的供應及噴頭精度,這會影響面板分辨率。華星光電計劃自行研發 IJP OLED 設備與材料,但供應鏈將因此受限。
多尺寸混切 (MMG)
FPM OLED 在多尺寸混切上具有顯著優勢,其工藝與 TFT LCD 光刻相似。而FMM技術無法支持MMG,因此只能生產在Gen 8.6基板上實現最高玻璃基板利用率的產品,靈活性較低。MMG技術可在相同產能下生產多種尺寸面板;FMM在更改面板尺寸時需要更換整套設備、模組與掩膜,生產靈活性大幅降低。理論上 IJP 也可支持MMG。
產品開發周期
FMM 的產品開發周期較長,每推出新尺寸或分辨率的面板都需重新制作一套掩膜,任何設計變更也需更換掩膜。金屬掩膜市場過去主要由 DNP 和凸版印刷壟斷,但近年韓國與中國出現了多家本地供應商,價格有所下降。相比之下,FPM 與 IJP 在新面板開發周期上都更短。
制造成本潛力
理論上,IJP OLED 工藝因其高材料利用率與高產能,有潛力實現最低的 OLED 面板制造成本,FPM 工藝緊隨其后。但需注意,IJP 和 FPM OLED 工藝目前均未實現大量量產。
FMM、FPM與IJP的指標比較
表 1 對三種OLED制造技術的關鍵指標進行了比較
表 1:按制造技術劃分的OLED對比

Omdia分析如下:
圖像質量
FMM 提供基準水平的圖像質量,FPM 理論上可憑借較高的開口率和出色的亮度效率實現更高的畫質。
主要優勢
FMM 工藝最為成熟,目前已覆蓋從 6 代到 8.6 代 OLED。FPM 擁有高開口率并可消除橫向漏光,但尚未進入 6 代量產,直接跨越到 8.6 代存在挑戰。IJP 具備高開口率和低成本等優勢。
開口率
FMM 的像素開口率約為 25%–30%,FPM 與 IJP 均為 50%–60%,但實現高開口率可能會伴隨一定取舍。
主要挑戰
FMM 的核心問題是制造成本高;FPM 的最大不確定性在于良率;IJP 的可行性主要受 OLED 材料性能限制。
面板適配性
FMM 適合生產中小尺寸 OLED 面板,分辨率可高可低,但由于蒸鍍工藝及 OLED 材料布局,通常針對特定像素與子像素設計進行優化。FPM 和 IJP 更適合 RGB 條紋結構的子像素。IJP 可生產中大型、中分辨率 OLED 面板;FPM 理論上可支持比 FMM 更廣的分辨率范圍。
最大可用玻璃尺寸
三種工藝的最大玻璃尺寸預計到 2026 年可達到 8.6 代。目前,FMM 最大為 6 代,FPM 與 IJP 均為 5.5 代。
多尺寸混切(MMG)
FMM 不支持 MMG,FPM 與 IJP 可實現該功能。
亮度
FMM 提供基準亮度,FPM 可達到基準亮度的 2 倍,IJP 介于 FMM 與 FPM 之間。
材料利用率
FMM 材料利用率約 30%,FPM 可達 50%,IJP 最高可達 95%。
功耗
得益于高開口率與像素結構,FPM 的功耗最低;IJP 因可溶性 OLED 材料壽命與效率問題,功耗可能更高。
分辨率
理論上,FPM 可通過光刻實現最高 2000 PPI 分辨率;FMM 最高可達 1000 PPI;IJP 廠商目前展示的原型面板最高為 350 PPI。
Tandem RGB
兼容性Tandem RGB發光結構特別適用于高端移動 PC 和車載顯示,但成本高。一些客戶將 Tandem RGB OLED 作為高端產品重點需求。FMM 與 FPM 均可支持 Tandem RGB,IJP 則尚未支持可行性,這可能限制其在高端 OLED 市場的競爭力。
產品開發周期
FMM 根據產品類型與掩膜可用性,需要數周至數月;FPM 需要數周;IJP 最短,因為其噴墨設備可隨時生產新產品,且無需掩膜或新工裝設計(部分情況下可復用 OPM 模板),因此可在數天至數周內完成新品開發,具體取決于產品復雜度。
面板廠商在FPM與IJP方面的策略
圖 2 展示了面板廠商在基于 FPM 光刻的 RGB OLED 像素圖案化方面的策略。這些策略,尤其是 LG Display 與惠科顯示(HKC Display)的部分,為 Omdia 的推測。
圖 2:面板廠商 FPM 策略路線圖(Omdia 推測)

備注:包括 Omdia 的推測,LG Display 和惠科顯示(HKC Display)的策略尚在開發中
基于上述推測,維信諾(Visionox)應是首個推進至 8.6 代 FPM OLED 生產的廠商,未來可能由 LG Display 跟進,隨后是惠科顯示。盡管 FPM 量產計劃存在多項假設和不確定性,但由于其在提升畫質、多樣性及成本競爭力方面的潛力,業界對開發和測試 FPM 的興趣日益濃厚。
在2025年SID Display Week展會上,維信諾展示了多款面板,包括:
14.2 英寸基于 LTPS-TFT 的 OLED 顯示屏,分辨率為 3120×2880,采用 ViP 技術
6.7 英寸基于 LTPO+ 的智能手機用 OLED 顯示屏,采用 ViP 技術
6.1 英寸基于 LTPO 的智能手機用 OLED 顯示屏,采用 ViP 技術
1.43 英寸圓形基于 LTPS-TFT 的智能手表用 OLED 顯示屏,采用 ViP 技術
維信諾特別指出,其 ViP 技術在 OLED 制造工藝上帶來了創新性改進,具體提升包括:
開口率提升至最高 69%,而傳統 FMM 僅為 29%
由于開口率提高,功耗降低 38%
亮度提升高達 4 倍
壽命延長至最高 6 倍
像素密度最高可達 1700 PPI
圖 3:維信諾(Visionox)的 ViP 技術

另一方面,華星光電在收購 JOLED 的噴墨打印(IJP)OLED 設備后,積極發展自身的 IJP OLED 技術實力、材料供應鏈、設備合作伙伴、制造工藝及專利布局。華星光電已開始在其 T5 6 代 LTPS 工廠安裝 IJP OLED 產線,并成功制造了多個原型機。此外,公司還制定了長期規劃,致力于生產基于氧化物(oxide)的 IJP OLED。目前,華星光電正處于投資 T8 8.6 代氧化物 IJP OLED 產線的可行性評估的最后階段。
在2025年SID Display Week展會上,華星光電展示了以下原型產品:
6.5英寸智能手機用 IJP OLED 顯示屏,采用 T5 6 代工廠生產的 LTPS 背板
14英寸平板用 IJP OLED 顯示屏,分辨率為 1920×1200,采用 T5 6 代工廠生產的 LTPS 背板
全球首款14英寸氧化物 IJP OLED 筆記本顯示屏,分辨率為 2880×1800,采用 T9 8.6 代氧化物 TFT 工廠生產的氧化物背板
16 英寸 240Hz 筆記本用 IJP OLED 顯示屏,分辨率為 2560×1600,采用 T5 6 代 LTPS 工廠生產的 LTPS 背板
21.6 英寸 4K 專業應用級 IJP OLED 顯示屏,分辨率為 3840×2160,采用 T5 6 代 LTPS 工廠生產的 LTPS 背板
27 英寸 4K 120Hz 顯示器用 IJP OLED 顯示屏,分辨率為 3840×2160,采用 T5 6 代 LTPS 工廠生產的 LTPS 背板
65 英寸 IJP OLED 大屏,采用 T9 8.6 代氧化物 TFT 工廠生產的氧化物背板
這些產品展示表達了維新諾跟華星光電分別在FPM OLED 與噴墨打印式OLED等已經實現技術可行性, 接下來便是其邁向Gen8.6 OLED量產化的主要關鍵時間點。

大會議程

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