在 “十五五” 開局的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，集成電路被國家定位為 “再全球化” 核心賽道，隨著《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》《人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃（2025—2035 年）》等頂層政策的出臺，3nm 先進(jìn)制程突破與高良率量產(chǎn)成為重要目標(biāo)。同時，5G/6G、汽車電子、AIoT 和高性能計算等領(lǐng)域?qū)δM、射頻、功率芯片提出了 “高頻＋高功率密度＋高可靠性＋低功耗” 的更高要求。在此背景下，本次活動的召開為加速集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展搭建了高效的交流平臺。
活動伊始，原計劃親臨現(xiàn)場的機(jī)械工業(yè)出版社副社長時靜先生，通過視頻致辭表達(dá)了對本次活動的殷切期望。他強(qiáng)調(diào)，在集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，此次研討會與新書發(fā)布意義重大，將為行業(yè)提供重要的技術(shù)交流與知識傳播契機(jī)。
隨后，清華大學(xué)集成電路學(xué)院研究員許軍現(xiàn)場致辭，從學(xué)術(shù)與產(chǎn)業(yè)融合的角度，闡述了本次活動對推動集成電路技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵作用。
培生全球版權(quán)部中國區(qū)高等教育與中小學(xué)版權(quán)總監(jiān)李樂強(qiáng)先生也精心準(zhǔn)備了視頻賀詞，他希望《模擬電路版圖的藝術(shù)(第3版）》中文版的出版，能為更多中文讀者打開模擬世界的大門，激發(fā)創(chuàng)意、提升能力，助力中國芯片設(shè)計力量不斷前行！
▲培生全球版權(quán)部中國區(qū)高等教育與中小學(xué)版權(quán)總監(jiān)李樂強(qiáng)致辭
機(jī)械工業(yè)出版社計算機(jī)圖書事業(yè)部經(jīng)理楊福川、清華大學(xué)集成電路學(xué)院研究員許軍，以及清華大學(xué)副教授嚴(yán)利人共同上臺開啟《模擬電路版圖的藝術(shù)（第3版）》中文版首發(fā)儀式。該書凝聚了眾多專家學(xué)者的智慧結(jié)晶，是連接集成電路理論與實(shí)踐的重要橋梁，為專業(yè)人士和學(xué)子提供了極具價值的參考資料，對推動行業(yè)技術(shù)進(jìn)步具有深遠(yuǎn)意義。
▲《模擬電路版圖的藝術(shù)（第3版）》新書發(fā)布儀式
在主題演講與技術(shù)分享環(huán)節(jié)，行業(yè)權(quán)威專家與企業(yè)精英帶來了精彩紛呈的內(nèi)容。航天九院科技委副主任趙元富以《航天集成電路技術(shù)發(fā)展》為題，分享了航天領(lǐng)域集成電路技術(shù)的前沿成果與發(fā)展趨勢；清華大學(xué)副教授嚴(yán)利人帶來《微結(jié)構(gòu)描述語言與電子制造自動化》的演講，深入探討了電子制造自動化的創(chuàng)新路徑；北京化工大學(xué)副教授劉立濱則圍繞《AI 輔助下的 IC 器件模型思考》，剖析了 AI 技術(shù)對 IC 器件模型帶來的變革。
▲航天九院科技委副主任趙元富先生分享
▲清華大學(xué)副教授嚴(yán)利人先生分享
▲北京化工大學(xué)副教授劉立濱先生分享
此外，貝克微技術(shù)負(fù)責(zé)人趙鐵祥、加速科技 CEO 鄔剛、展誠科技副總經(jīng)理袁鵬飛分別就模擬 AI 芯片應(yīng)用、數(shù)模混合測試機(jī)技術(shù)、模擬版圖自動化等主題進(jìn)行分享，展現(xiàn)了行業(yè)的最新技術(shù)動態(tài)與發(fā)展前景。
▲貝克微技術(shù)負(fù)責(zé)人趙鐵祥先生分享
最后的圓桌對話環(huán)節(jié)，由清華大學(xué)集成電路學(xué)院副教授王敬主持，趙元富、許軍、劉立濱、趙鐵祥圍繞 “Chiplet 異質(zhì)集成中的模擬 / 射頻版圖協(xié)同挑戰(zhàn)” 展開深入討論。嘉賓們各抒己見，從技術(shù)難點(diǎn)、解決方案到未來發(fā)展方向進(jìn)行了全方位探討，為行業(yè)從業(yè)者提供了寶貴的思路與啟發(fā)。
本次活動的成功舉辦，不僅為集成電路領(lǐng)域的專家學(xué)者、企業(yè)代表提供了深度交流的平臺，促進(jìn)了產(chǎn)學(xué)研用的協(xié)同創(chuàng)新，同時也通過《模擬電路版圖的藝術(shù)（第3版）》的發(fā)布，為行業(yè)知識體系的完善與技術(shù)人才的培養(yǎng)貢獻(xiàn)了力量。未來，各方將繼續(xù)攜手，共同推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)在 AI 時代邁向新的高度，助力國家戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。
