散熱功耗超4000W！Frore Systems全球首發LiquidJet?液冷板

與傳統冷板相比，它并非簡單改進，而是一場架構革命。Frore Systems采用了完全不同方法，將半導體制造工藝應用于金屬晶圓，制造出精準匹配現代GPU功率分布的3D短回路噴射通道微結構。

LiquidJet的核心理念可概括為 “精準靶向” 。它不再采用“大面積覆蓋”的低效思路，而是通過3D短回路噴射通道直接沖擊芯片熱點區域，避免傳統通道中“冷卻液升溫后散熱效率下降”的問題。

這一設計帶來了四大量化優勢：熱點功率密度提升2倍（40℃進水溫度下達600W/cm2）；功率密度提升50%；壓降降低4倍；兼容現有液冷基礎設施，可即插即用。

換言之，LiquidJet不僅性能更高，能耗反而更低——這對數據中心運營商來說意味著更低的TCO和更快的投資回報率。

根據預測，人工智能加速器功耗和散熱將在不到的十年的時間內提升10倍，因此諸如Chiplet小芯粒，更高的HBM堆棧，以及眼前的全新冷卻方法。顯然高度定制化的LiquidJet有機會幫助數據中心解決更多問題。