核心信息如下：
汽車半導(dǎo)體市場將從 2024 年的 680 億美元飆升至 2030 年的 1320 億美元，復(fù)合年增長率為 10%，是汽車市場本身的五倍。
美國公司在先進(jìn)計(jì)算、模擬和內(nèi)存領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，占據(jù) 36% 的市場份額。
中國供應(yīng)商在國家政策的支持下，在駕駛艙、ADAS 和動(dòng)力碳化硅方面正在快速進(jìn)步。
包括特斯拉、比亞迪和蔚來在內(nèi)的原始設(shè)備制造商正在垂直整合，顛覆了傳統(tǒng)供應(yīng)鏈。
下一代汽車設(shè)計(jì)如何推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮？
半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)從 180nm演變到 5nm以下，標(biāo)志著性能、能效和集成密度的巨大飛躍。
最初，180nm至 90nm節(jié)點(diǎn)主導(dǎo)了汽車應(yīng)用。 該系列現(xiàn)在捕獲了最成熟的節(jié)點(diǎn)，用于成本敏感、性能低的汽車應(yīng)用，如基本控制和傳感器。隨著消費(fèi)者對(duì)更高級(jí)功能的需求不斷增加，芯片制造商開始向更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)遷移。90nm至28 nm范圍包括廣泛用于中端汽車應(yīng)用的成熟節(jié)點(diǎn)，例如信息娛樂、網(wǎng)關(guān)和初級(jí)ADAS。
28nm 至 16nm 范圍代表了從平面晶體管（28nm、20nm）到 FinFET 技術(shù)（16nm）的過渡。這些節(jié)點(diǎn)用于更注重性能的應(yīng)用，例如中高端 ADAS 和信息娛樂系統(tǒng)。
16nm至 5nm范圍包括先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)，可提供用于高性能 ADAS 和自動(dòng)駕駛的更高計(jì)算性能。
移動(dòng)性的新時(shí)代正在重新洗牌半導(dǎo)體排行榜。
Yole Group 的分析顯示，價(jià)值 680 億美元的汽車半導(dǎo)體市場由美國供應(yīng)商主導(dǎo)，其市場份額為 36%。緊隨其后的是歐洲供應(yīng)商，份額為 35%，日本供應(yīng)商份額為 19%。
美國企業(yè)主要專注于模擬器件以及先進(jìn)的計(jì)算與存儲(chǔ)器件。隨著英偉達(dá)、AMD和高通等公司采用最先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)系統(tǒng)級(jí)芯片，若此類芯片在汽車中的應(yīng)用進(jìn)一步增加，它們的市場份額有望提升。
歐洲企業(yè)，如英飛凌科技、恩智浦和意法半導(dǎo)體，則在功率分立器件、碳化硅模塊以及采用40-90納米制程的微控制器單元領(lǐng)域表現(xiàn)卓越。
日本企業(yè)則以瑞薩電子為首，主要供應(yīng)傳感器、傳統(tǒng)微控制器和碳化硅器件。其中，羅姆和電裝在供應(yīng)碳化硅MOSFET方面尤為突出。
在這種情況下，中國供應(yīng)商如何競爭？
強(qiáng)大的國內(nèi)供應(yīng)鏈正在形成，然而提升全球競爭力依然任重道遠(yuǎn)。
半導(dǎo)體長期以來一直是中國汽車行業(yè)的關(guān)注焦點(diǎn)。在中國政府推動(dòng)制造業(yè)自給自足的背景下，中國主要整車廠對(duì)供應(yīng)鏈安全重要性的認(rèn)識(shí)得到了進(jìn)一步強(qiáng)化。
為響應(yīng)中國政府設(shè)定的“汽車所用半導(dǎo)體25%由本土企業(yè)供應(yīng)”的目標(biāo)，中國的本土產(chǎn)業(yè)正在崛起。該產(chǎn)業(yè)正穩(wěn)步推進(jìn)以實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，甚至在某些車型上——最有可能的是具備基礎(chǔ)功能的低端車型——有望達(dá)到100%的本土化供應(yīng)。
對(duì)于中國的半導(dǎo)體公司而言，進(jìn)入汽車市場最便捷的切入點(diǎn)是生產(chǎn)采用成熟制程節(jié)點(diǎn)的芯片。這包括功率分立器件、TVS二極管、CAN/LIN收發(fā)器以及40納米的車身微控制器，這些芯片通常用于車身控制模塊、照明系統(tǒng)、安全芯片及其他非關(guān)鍵性車輛功能。這些芯片通常采用40納米及更老的制程節(jié)點(diǎn)，并且廣泛從本土供應(yīng)商處采購。
最具挑戰(zhàn)性的領(lǐng)域，仍是用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)連接等高性能應(yīng)用場景的先進(jìn)制程芯片。
這些領(lǐng)域需要尖端的計(jì)算能力、AI加速性能和高內(nèi)存帶寬。而這些組件通常依賴于10納米以下的制程、先進(jìn)封裝技術(shù)以及專有知識(shí)產(chǎn)權(quán)，所有這些都嚴(yán)重依賴海外的設(shè)備和代工廠。
全球半導(dǎo)體供應(yīng)商仍然是中國主機(jī)廠物料清單的一部分，但會(huì)持續(xù)多久？
整車廠、一級(jí)供應(yīng)商與芯片制造商應(yīng)如何適應(yīng)技術(shù)進(jìn)步。
隨著汽車日益走向軟件定義、網(wǎng)聯(lián)化和自動(dòng)化，在芯片層面的創(chuàng)新能力已成為一項(xiàng)核心的戰(zhàn)略差異化優(yōu)勢(shì)。這一轉(zhuǎn)變正迫使汽車制造商、一級(jí)供應(yīng)商和半導(dǎo)體公司重新調(diào)整其發(fā)展路線圖。那些過去在機(jī)械性能上展開競爭的企業(yè)，如今必須在算力、AI能力和平臺(tái)可擴(kuò)展性上一決高下。
為什么Chiplets對(duì)汽車戰(zhàn)略至關(guān)重要？
隨著汽車現(xiàn)在采用了更多的電子控制單元 （ECU）、傳感器、顯示器和無線功能，傳統(tǒng)汽車制造商和科技公司之間的界限正在變得模糊。小米、華為等中國電子巨頭正在擴(kuò)展到汽車供應(yīng)鏈，利用其在消費(fèi)電子、連接和軟件集成方面的專業(yè)知識(shí)，在全球電子驅(qū)動(dòng)型汽車市場之一站穩(wěn)腳跟。
