Yole：先進封裝材料，增速顯著

半導體領域的大趨勢——汽車/ADAS、高性能計算（HPC）、生成式人工智能（AI）、增強現實/虛擬現實（AR/VR）、移動和邊緣人工智能（AI）、物聯網（IoT）——正在重塑先進封裝，并對高性能器件的材料提出了更高的要求。

用于先進封裝的聚合物材料，包括介電材料、模塑化合物、底部填充材料和臨時粘合材料，在2024年的收入將接近16億美元，預計五年內將達到約33億美元，復合年增長率（CAGR）為13.2%。

移動和消費電子領域在銷量和收入方面均領先于市場，但電信和基礎設施領域的增長速度最快，這主要得益于高性能計算和生成式人工智能所需的高性能封裝。系統級封裝（SiP）仍然是聚合物材料的主導平臺，而2.5D和3D封裝是增長最快的細分市場，在2024年至2030年期間，其銷量復合年增長率將達到35% ，收入復合年增長率將達到28%。

數據中心人工智能浪潮正在重塑半導體和先進封裝技術，推動對更高計算能力、更快I/O、更高能效和更優異散熱管理的需求。如今，材料必須具備更佳的機械性能和可靠性、高導熱性、熱穩定性、與更大芯片/小芯片的兼容性、更嚴格的翹曲控制、更精細的光刻圖案化以及通過RDL、中介層和混合鍵合實現的更高密度互連。

聚酰亞胺（PI）、PBO、BCB、環氧樹脂和丙烯酸樹脂復合材料體系、熱塑性聚合物等關鍵材料被廣泛應用于先進封裝中，用作介電材料、模塑化合物、底部填充材料和臨時鍵合材料。

材料面臨的核心挑戰之一是降低熱膨脹系數（CTE）不匹配，因為聚合物的膨脹系數遠大于硅，這會導致應力、翹曲和缺陷。然而，由于沒有單一配方能夠滿足所有目標，解決方案是針對特定應用開發配方，以平衡每個客戶和封裝架構的性能權衡。

先進封裝聚合物材料市場擁有多元化但高度集中的供應鏈，前五大廠商（Resonac、漢高、松下、住友和HD Microsystems）合計占據全球超過50%的收入。盡管供應商眾多，但市場仍由日本主導，其在介電材料、模塑化合物、底部填充材料和臨時粘合解決方案等領域占據了約80%的總收入。

德國緊隨其后，市場份額約為10%，主要由漢高推動；美國市場份額約為5%，由3M（臨時粘合材料）和Qnity （杜邦）（介電材料）領銜。中國市場份額約為4%，主要由華海誠科（模塑化合物）和三信（臨時粘合材料）主導。

在所有細分市場，供應商都在調整產品組合，以適應人工智能/高性能計算驅動的封裝需求，同時滿足對不含PFAS材料的要求。材料、設備和封裝供應商之間的合作對于推動先進半導體封裝領域的創新至關重要。

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來源：Yole

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