AMD正在開發全新的Zen 5 X3D處理器產品，除了前不久已在官網確認的銳龍7 9850X3D，還有首次在一顆處理器上采用雙3D緩存CCD設計的銳龍9 9950X3D2。
近日Moore’s Law Is Dead（MLID）透露了關于這兩款即將發布CPU的更多細節。
其透露稱，9850X3D和9950X3D2都將采用具備改進“加速特性”的全新Zen 5步進，這意味著它們并非僅僅是9800X3D和9950X3D的簡單改進，而是采用了能達到更高加速頻率的新CCD。
MLID進一步解釋，AMD正在努力將銳龍9 9950X3D2打造成一款在游戲性能上超越銳龍9 9950X的芯片，并且至少能在多核性能上與9950X持平，此前X3D CPU由于熱限制，其多核性能通常不如非X3D版本。
MLID預計9950X3D2的最高加速頻率可能在5.6GHz左右，可選的超頻功能甚至能達到更高的頻率。
由于9850X3D和9950X3D2采用了新的CCD，MLID推測AMD可能會利用體質稍差的CCD來制造一款新的6核Zen 5 CPU，即銳龍5 9650X，其頻率可能高于9600X。
MLID稱這些新CPU將在2026年上半年推出，很有可能在CES 2026上首次亮相。
但是這次最大的亮點不光是AMD新一代的CPU和GPU，而是網絡芯片，號稱是全球首款使用以太網標準的AI機柜，使用的是HPE與博通聯合開發的Juniper網絡交換機，基于開放式以太網超加速鏈路（UALoE）標準，能夠支持超大規模的模型吞吐量。
在AI機柜的互聯技術上，NVIDIA不僅有自己的NVLink，還收購了邁絡思，拿下了后者的InfiniBand，成功做到了AI機柜技術上的卡脖子，其他廠商很難拿出性能可與之相比的解決方案，AMD這還是頭一次。
HPE、AMD的Helios AI機柜將于2026年正式上市，HPE提供了交鑰匙一站式解決方案，基于OCP開放式機架標準構建，能夠幫助客戶和合作伙伴簡化部署，并為高要求的人工智能工作負載提供可擴展、靈活的解決方案。
