本文來自“YOLE：Co-Packaged Optics（CPO）聚焦數(shù)據(jù)中心”， YOLE GROUP 關(guān)于數(shù)據(jù)中心共封裝光學（CPO）的市場與技術(shù)報告，核心內(nèi)容如下：
- 核心定位：CPO 是將光器件與交換機 ASIC 近距離集成的新技術(shù)，解決傳統(tǒng)可插拔光模塊在 1.6T 及以上速率下的密度、散熱和功耗瓶頸，依賴硅光子技術(shù)提升集成度與能效。
- 市場規(guī)模：2020 年市場規(guī)模約 600 萬美元，2020-2032 年 CAGR 達 65%，預(yù)計 2032 年達 22 億美元，早期由 1.6T、3.2T 光引擎驅(qū)動增長。
- 發(fā)展 timeline：2020 年后進入概念驗證與試點測試階段，2028 年預(yù)計實現(xiàn) 200T 交換容量的全面部署，需突破 3nm 工藝、224Gb/s SerDes 等技術(shù)瓶頸。
- 市場格局：美國企業(yè)主導(dǎo) CPO 生態(tài)（多為硅光子設(shè)計商與交換機廠商合作），中國傳統(tǒng)可插拔光模塊廠商暫未將 CPO 納入路線圖；CPO 與可插拔光模塊、板載光模塊（OBO）將長期共存。
- 核心優(yōu)勢與挑戰(zhàn)：優(yōu)勢是節(jié)能超 30%、降低單位帶寬成本；挑戰(zhàn)包括設(shè)計集成、可靠性、可維護性，以及需建立多廠商商業(yè)模式。
所有資料都已上傳至“智能計算芯知識”星球“《54份智能網(wǎng)卡和DPU合集》，105份GPU技術(shù)及白皮書匯總》”，YOLE技術(shù)請參考“Yole Group半導(dǎo)體報告”技術(shù)專欄。
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