上交所2026年首單IPO過會，花落功率半導體廠商

1月14日，上交所上市審核委員會召開2026年第1次上市審核委員會審議會議，審議蘇州聯訊儀器股份有限公司（以下簡稱“聯訊儀器”）首發事項，最終公司順利過會。業界指出，這是上交所2026年首單IPO過會。

圖片來源：公告截圖

資料顯示，#聯訊儀器 是國內高端測試儀器設備企業，主營業務為電子測量儀器和半導體測試設備的研發、制造、銷售及服務，專業為全球高速通信和半導體等領域用戶提供高速率、高精度、高效率的核心測試儀器設備，助力人工智能、新能源、半導體等前沿科技行業提升產品開發和量產效率。

2022年至2024年，聯訊儀器營業收入從2.14億元跨越式增長至7.89億元；歸母凈利潤成功扭虧為盈，2024年達到1.4億元。2025年度可實現營業收入約11.5億元至12億元，同比增幅約45.82%至52.16%。

聯訊儀器計劃募集資金17.11億元，將投資于下一代光通信測試設備研發及產業化建設項目、車規芯片測試設備研發及產業化建設項目、存儲測試設備研發及產業化建設項目、數字測試儀器研發及產業化建設項目和下一代測試儀表設備研發中心建設項目。

其中，下一代光通信測試設備研發及產業化建設項目將進一步鞏固聯訊儀器在光通信測試領域的領先地位；車規芯片測試設備研發及產業化建設項目、存儲測試設備研發及產業化建設項目將拓展新的增長點；數字測試儀器研發及產業化建設項目和下一代測試儀表設備研發中心建設項目將提升公司整體研發能力與技術儲備。

稍早之前，芯邁半導體與威兆半導體兩家功率半導體廠商同樣傳出IPO新進展：

#芯邁半導體 已經更新IPO招股書，正式推進香港主板上市進程，華泰國際擔任本次上市獨家保薦人。

芯邁半導體成立于2019年，總部位于杭州，采用Fab-Lite集成器件制造商（IDM）業務模式，核心業務涵蓋電源管理集成電路和功率器件的研發、銷售，產品覆蓋移動技術、顯示技術和功率器件三大領域，廣泛應用于汽車、電信設備、數據中心、工業應用及消費電子產品等多個場景。

在功率器件領域，芯邁半導體構建了涵蓋硅基和碳化硅（SiC）基的完備產品組合。公司的核心技術涵蓋了超結MOSFET和屏蔽柵溝槽型MOSFET（SGT MOSFET）。

#威兆半導體 已向港交所主板遞交上市申請，廣發證券為其保薦人。

威兆半導體專注于高性能功率半導體器件的研發、設計與銷售，尤其是WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）產品，該產品為公司主要產品之一。

功率半導體器件結構而言，威兆半導體的中低壓產品主要包括Trench MOSFET及SGT MOSFET，被廣泛應用于消費電子、汽車電子、電機驅動、工業電源等。在中低壓產品中，公司的WLCSP產品憑借其產品尺寸小、散熱性能高、抗沖擊性強等特點，是智能手機、平板電腦和可穿戴電子設備等鋰電池保護應用的關鍵元件。公司的高壓產品主要包括IGBT、 SJ MOSFET及Planar MOSFET，專為滿足嚴苛環境下對高耐壓、高功率密度和可靠性能的需求而設計，被廣泛應用于汽車電子、電機驅動及新能源等應用場景。

集邦化合物半導體整理