揚(yáng)杰科技、晶方科技等披露新進(jìn)展，功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化加速

當(dāng)前，在功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)以及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益加劇的背景下，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)正積極尋找新的增長(zhǎng)曲線。近期，揚(yáng)杰科技、晶方科技與同惠電子三家企業(yè)相繼披露了最新業(yè)務(wù)動(dòng)態(tài)。這三家公司分別代表了功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的器件制造、先進(jìn)封裝與檢測(cè)設(shè)備環(huán)節(jié)，它們的最新布局展現(xiàn)了國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)在產(chǎn)能擴(kuò)張、出海戰(zhàn)略及核心技術(shù)攻堅(jiān)方面的蓬勃活力。

#揚(yáng)杰科技 主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋功率半導(dǎo)體硅片、芯片及器件的設(shè)計(jì)、制造與封裝測(cè)試等中高端領(lǐng)域。近期，該公司對(duì)外表示，2026年一季度，得益于AI、低空經(jīng)濟(jì)等新興賽道的快速發(fā)展，行業(yè)整體需求及下游景氣度延續(xù)了前一年的良好趨勢(shì)，公司目前出貨量表現(xiàn)良好，在手訂單飽滿(mǎn)。

在產(chǎn)品與業(yè)務(wù)布局上，揚(yáng)杰科技積極推進(jìn)5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅（SiC）等各類(lèi)芯片的研發(fā)與制造，并涵蓋MOSFET、IGBT、SiC系列等封裝器件。

面對(duì)激烈的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，揚(yáng)杰科技的核心優(yōu)勢(shì)在于其采用了IDM（垂直整合制造）模式，實(shí)現(xiàn)了全鏈條的自主可控，不僅保證了產(chǎn)能交付的穩(wěn)定性，也賦予了公司較強(qiáng)的成本優(yōu)化能力。此外，揚(yáng)杰科技通過(guò)旗下MCC品牌成功構(gòu)筑了海外市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，形成了全球化的供應(yīng)鏈布局。

業(yè)界認(rèn)為，揚(yáng)杰科技憑借IDM模式在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域構(gòu)建了堅(jiān)實(shí)的競(jìng)爭(zhēng)護(hù)城河，其對(duì)AI和低空經(jīng)濟(jì)等新興需求的敏銳捕捉，直接轉(zhuǎn)化為了一季度的業(yè)績(jī)動(dòng)力。在半導(dǎo)體行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)加劇的大環(huán)境下，功率半導(dǎo)體公司仍需持續(xù)加碼研發(fā)投入與工藝升級(jí)，才能在碳化硅等高端第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)中穩(wěn)固其中期發(fā)展的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

#晶方科技 近年來(lái)大力推進(jìn)全球化戰(zhàn)略與海內(nèi)外雙驅(qū)動(dòng)發(fā)展模式，為應(yīng)對(duì)國(guó)際形勢(shì)與產(chǎn)業(yè)重構(gòu)的發(fā)展趨勢(shì)，晶方科技于馬來(lái)西亞設(shè)立全資孫公司W(wǎng)AFERTEK，目前該海外生產(chǎn)基地已完成資產(chǎn)交割，正處于廠務(wù)系統(tǒng)與無(wú)塵室裝修施工階段。

在功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的核心布局上，晶方科技精準(zhǔn)聚焦于車(chē)用高功率氮化鎵（GaN）模塊領(lǐng)域。

通過(guò)控股以色列VisIC公司，晶方科技成功掌握了第三代半導(dǎo)體GaN器件的關(guān)鍵設(shè)計(jì)技術(shù)，目前正重點(diǎn)開(kāi)發(fā)800V以上車(chē)載氮化鎵功率模塊。該產(chǎn)品直擊電動(dòng)汽車(chē)主驅(qū)動(dòng)逆變器對(duì)高功率、高效率的嚴(yán)苛需求。在市場(chǎng)開(kāi)拓方面，公司該業(yè)務(wù)已與全球知名汽車(chē)Tier1廠商達(dá)成合作，產(chǎn)品順利進(jìn)入多家車(chē)企供應(yīng)鏈，全面服務(wù)于新能源汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)升級(jí)，高度契合汽車(chē)智能化與電動(dòng)化的發(fā)展趨勢(shì)。

晶方科技將晶圓級(jí)TSV先進(jìn)封裝技術(shù)作為核心底座，不斷發(fā)掘其在AI芯片、自動(dòng)駕駛及數(shù)據(jù)中心等高密度互聯(lián)場(chǎng)景中的潛力。依托該先進(jìn)封裝底座，結(jié)合前沿的GaN功率模塊設(shè)計(jì)，晶方科技打造了獨(dú)有的“封裝+功率”融合平臺(tái)。受益于車(chē)規(guī)級(jí)業(yè)務(wù)規(guī)模的持續(xù)提升，公司2025年?duì)I收實(shí)現(xiàn)了30.44%的同比增長(zhǎng)，歸母扣非凈利潤(rùn)更是大增51.60%。

#同惠電子 是國(guó)內(nèi)電子測(cè)量?jī)x器的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、新能源、5G通訊等領(lǐng)域。

受功率半導(dǎo)體等下游需求的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)，近期，同惠電子預(yù)計(jì)2025年有望實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.3億元，同比增長(zhǎng)20%，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)37%。

針對(duì)功率半導(dǎo)體的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)檢測(cè)及可靠性驗(yàn)證需求，同惠電子進(jìn)行了密集的儀器產(chǎn)品布局。

目前，用于高壓SiC/GaN寬禁帶器件測(cè)試的TH500系列（PIV系統(tǒng)）、TH510系列及TH530系列等高端儀器已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。未來(lái)，公司還將推出涵蓋動(dòng)態(tài)特性分析、晶圓老化測(cè)試的TH520、TH560、TH570等多款新品，并正在加緊研發(fā)半導(dǎo)體器件熱阻測(cè)試儀及晶圓KGD測(cè)試系統(tǒng)。

在境外業(yè)務(wù)方面，公司已在德國(guó)慕尼黑設(shè)立全資子公司作為歐洲市場(chǎng)核心試點(diǎn)，以期提升海外營(yíng)收占比，并計(jì)劃未來(lái)將出海模式推廣至東南亞地區(qū)。

同惠電子憑借在電子測(cè)量領(lǐng)域的積淀，抓住了第三代寬禁帶半導(dǎo)體（SiC/GaN）爆發(fā)帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)紅利。其密集推出的高壓、大電流高端測(cè)試設(shè)備，有望支撐國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在核心檢測(cè)環(huán)節(jié)的升級(jí)，疊加其在歐洲市場(chǎng)的戰(zhàn)略性落子與海外營(yíng)收的高速增長(zhǎng)，同惠電子有望在“產(chǎn)品高端化”與“市場(chǎng)全球化”的強(qiáng)勁雙輪驅(qū)動(dòng)下實(shí)現(xiàn)新一輪發(fā)展。

在功率半導(dǎo)體加速?lài)?guó)產(chǎn)化與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的雙重背景下，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體公司正展現(xiàn)出強(qiáng)勁的破局勢(shì)能與發(fā)展韌性。面對(duì)人工智能、新能源汽車(chē)及低空經(jīng)濟(jì)等新興賽道帶來(lái)的海量需求，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)正在器件制造、先進(jìn)封裝以及核心測(cè)試設(shè)備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)全面突破。未來(lái)，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望不斷走向成熟與完善，并在國(guó)際舞臺(tái)上贏得更廣闊的市場(chǎng)空間。

集邦化合物半導(dǎo)體整理