4項車規SiC合作落地：已導入長安、豐田等

原創行家說三代半 2026-04-14 18:00

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隨著SiC技術在新能源汽車領域的應用持續深化，行業合作不斷提速：

斯達&長安深藍：原力超集電驅3.0采用1000VSiC嵌入式功率模塊技術；

東微半導體&英搏爾：SiC MOSFET等功率器件已批量應用于吉利、上汽通用五菱、長安、奇瑞及小鵬等主流車企；

英飛凌&豐田汽車：新款車型bZ4X采用了英飛凌的SiC MOSFET產品；

天岳先進：與汽車系統等領域企業簽訂戰略框架協議，協同推進8英寸SiC芯片生產線項目落地。

斯達&長安深藍：

新一代電驅采用SiC嵌入式模塊

3月27日，長安汽車旗下深藍汽車宣布第一百萬臺電驅正式下線，同時發布新一代原力超集電驅技術。

據官方介紹，此次發布的原力超集電驅3.0技術采用1000VSiC嵌入式功率模塊技術，相比行業主流方案，電流能力提升22%，工作電壓能力提升16%，重量降低33%，體積降低16%，而功率密度提升2.3倍。

由于采用SiC等創新技術，對比上一代電驅技術，原力超集電驅3.0重量減輕 20%、體積縮小30%、功率密度提升68%，效率也提升了1.5%，系統工況效率達到 94.13%，功率密度達到 4.25kW/k。

據“行家說三代半”此前報道，早在2023年6月，深藍汽車就與斯達半導體組建了一家全新合資公司名為“重慶安達半導體有限公司”，雙方將圍繞車規級功率半導體模塊開展合作，共同推進下一代功率半導體在新能源汽車領域的商業化應用。

2025年8月，據深藍汽車官微透露，由深藍汽車與斯達半導體合資組建的重慶安達半導體項目，已正式投產下線，未來將打造下一代PCB嵌入式封裝SiC功率模塊，為高性能電驅提供核心模塊。據此看來，此次供應新電驅的SiC產品及技術極有可能來自于重慶安達。

東微半導體&英搏爾：

SiC器件已用于主流車企

4月2日，東微半導體在官微透露，他們憑借其在功率半導體領域的技術創新、產品可靠性及出色的供應鏈交付表現，榮獲英搏爾頒發的“最佳交付獎”。

東微半導體表示，他們提供的GreenMOS系列高壓超級結MOSFET、SiC MOSFET等功率器件，已批量應用于英搏爾的電源總成、電機控制器及多合一動力系統，為英搏爾在吉利、上汽通用五菱、長安、奇瑞及小鵬等主流車企的配套上量提供了堅實保障。

目前，英搏爾正積極布局低空經濟（eVTOL）與機器人關節模組等第二增長曲線，已與億航智能、VOLOCOPTER等頭部企業達成合作，雙方的合作有望從傳統車載領域，向更廣闊的電動化應用場景延伸。

英飛凌&豐田：

SiC用于“bZ4X”新車型

3月6日，英飛凌在官微宣布，豐田汽車已在其新款車型bZ4X中采用了英飛凌的SiC MOSFET產品，并集成在車載充電器（OBC）和DC/DC轉換器中，利用SiC材料低損耗、耐高溫、耐高壓的特性和優勢，有效延長電動汽車的續航里程并縮短充電時間。

英飛凌表示，他們的SiC器件采用獨特的溝槽柵結構，可降低歸一化導通電阻并縮減芯片尺寸，從而減少導通和開關損耗，有助于提升汽車車載電源系統的效率。經過優化的寄生電容和柵極閾值電壓支持單極柵極驅動，有助于簡化汽車電驅系統的驅動電路設計。

據“行家說三代半”此前報道，英飛凌的SiC功率器件已實現對多家主流車企的批量供貨與定點搭載，包括現代、起亞、小米、零跑、保時捷、比亞迪、寶馬等車企，覆蓋主驅逆變器、OBC等關鍵應用場景。

天岳先進：

簽訂戰略框架協議

近日，天岳先進發布《關于簽訂戰略框架協議的公告》，宣布將與4家企業圍繞SiC產業鏈開展項目、業務、資本合作。

文件透露，合作五方在新能源汽車、半導體、先進制造、產業投資領域分別擁有技術、產能、市場、資本及政府資源優勢，具備高度互補性。本次合作希望通過深度戰略綁定，打通材料、芯片、車規應用、產能擴張、資本支持全鏈條，協同推進8英寸SiC芯片生產線項目落地與政策支持，快速提升芯片產能，從而推動SiC全產業鏈自主可控與規模化、高質量發展。