4月22日，#永鼎股份 發布公告，旗下子公司#蘇州鼎芯光電 已實現100G EML及硅光高功率芯片批量生產，并啟動大規模擴產計劃，以滿足全球AI數據中心高速互聯的旺盛需求。
本次量產的100G EML（電吸收調制激光器）及70mW/100mW硅光高功率芯片，是800G/1.6T超高速光模塊的核心器件，直接支撐AI算力網絡建設。
公司依托IDM垂直整合模式，建成覆蓋芯片設計、磷化銦（InP）外延生長、晶圓制造、封裝測試的完整化合物半導體產線，實現全流程自主可控。目前產品良率穩定、性能達標，已通過國內主流光模塊廠商及北美客戶認證，進入批量供貨階段。
同時，公司深度綁定國家信息光電子創新中心，搭建“化合物光芯片+硅光芯片”雙軌技術路線，推進1.6T/3.2T下一代光芯片及CPO共封裝光學技術研發。
受AI算力需求爆發驅動，高端光芯片供需缺口持續擴大。永鼎股份已啟動“年產7000萬顆高速光芯片技改項目”，將現有4000萬顆年產能提升至7000萬顆，重點保障100G EML、硅光高功率芯片等AI核心產品供應。項目預計2026—2027年逐步達產，進一步提升公司在全球光芯片市場的份額。
除化合物半導體光芯片外，永鼎股份同步布局高溫超導（第二代REBCO超導帶材）這一新型寬禁帶材料領域。旗下東部超導為國內唯一規模化量產企業，市占率超80%，產品應用于可控核聚變、智能電網、新能源等領域。2025年底，公司超導帶材產能擴至5000公里/年，形成“光芯片+高溫超導”雙核心增長曲線。
集邦化合物半導體整理
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