ASML中國大陸銷售占比驟降，最新路線圖曝光！

4月15日，光刻機大廠ASML發布2026年第一季度財報，整體表現超出市場預期。受AI基礎設施投資對存儲需求大幅增長，韓國廠商的凈系統銷售額貢獻比飆升至45%，中國大陸則降至19%。ASML還將全年營收指引上調至360億-400億歐元，但二季度展望略遜于預期。

一季度凈利同比增長17.07%

根據財報顯示，2026年第一季度，ASML實現凈銷售額88億歐元，同比增長 13.24%。凈利潤達28億歐元，同比增長 17.07%。毛利率為53.0%，同比下滑1個百分點。

ASML總裁兼首席執行官傅恪禮（Christophe Fouquet）表示：“2026年第一季度ASML的凈銷售額為88億歐元，符合我們的預期，毛利率達到53.0%，處于此前預測區間的高位。”

“在持續的人工智能相關基礎設施投資驅動下，半導體行業的增長前景持續向好，芯片需求超過供給能力。為此，我們的客戶正加快推進2026年及長期的產能擴張計劃，此舉建立在其與客戶簽訂長期協議的基礎上。近幾個月來，客戶上調了對我們產品的短期和中期需求預期，這也推動ASML的新增訂單保持強勁。我們與客戶密切協作，通過交付新系統和升級已安裝系統的方式來滿足其需求。這些業務動態支撐著我們的預期——2026年將成為ASML所有業務領域的又一個增長年。”

中國大陸凈系統銷售額占比降至19%

從具體的2026年一季度凈系統銷售情況來看，銷售額約為630億歐元，其中EUV系統銷售銷售額占比大幅提升至66%（環比增加了18個百分點），ArFi系統銷售額占比將至23%。這是在ASML于去年四季度首次實現EUV系統銷售額超越ArFi系統之后，占比進一步擴大。不過，這主要是由于一季度ArFi系統銷量環比大幅下滑造成的。

以凈系統的出貨量來看，2026年一季度EUV系統出貨量為16臺，環比增加了2臺；ArFi系統為37臺，環比大幅減少了20臺；ArFdry系統出貨量為5臺，環比持平；KrF系統出貨量為30臺，環比增加1臺；I-line系統出貨量為11臺，環比減少6臺。

以凈系統銷售金額的區域占比來看，中國大陸占比19%，環比減少了17個百分點；中國臺灣占比23%，環比增加了10個百分點；韓國占比大幅升至45%，環比增加了23個百分點；美國占比12%，環比減少了5個百分點；其余亞洲地區占比1%，環比減少了1個百分點。

以應用領域所貢獻占比來看，邏輯制程占比49%，環比減少了21個百分點；存儲制程占比51%，環比增加了21個百分點。

需要指出的是，韓國廠商貢獻的凈系統銷售占比和存儲制程占比的大幅提升，主要是的由于AI需求刺激下，對于存儲需求的大漲，導致市場供不應求、價格飆升，促使三星、SK海力士等韓國存儲大廠啟動擴產所致。

二季度及全年指引超預期

ASML預計2026年第二季度凈銷售額在84億至90億歐元之間，毛利率介于51%至52%；2026年全年凈銷售額預計在360億至400億歐元之間，毛利率介于51%至53%。研發費用預計約為12億歐元，銷售及管理費用約為3億歐元。

傅恪禮指出：“基于上述需求動態，我們目前預計2026年全年凈銷售額在360億至400億歐元之間，相比之前有所上調，毛利率介于51%至53%。當前圍繞出口管制持續討論可能產生的影響，已反映在上述業績預期區間中。”

具體業務方面，ASML預計今年EUV業務表現強勁，包括低數值孔徑（Low NA）與高數值孔徑（High NA）EUV。

在非EUV業務的收入方面，預計浸潤式和干式DUV業務表現良好，應用業務領域也是如此。因此，ASML對非EUV業務的預期由此前的與去年持平調整為將有所增長。

此外，AMSL還預計裝機售后服務業務將實現強勁增長。因為，這是客戶快速增加產能的最直接方式（比如增加模塊或技術升級，提升生產效率）。

需要指出的是，當前圍繞出口管制持續討論可能產生的影響，已反映在ASML上述業績預期區間中。

AI熱潮持續驅動客戶對光刻設備需求

目前，由人工智能（AI）基礎設施的投資驅動的半導體行業的增長前景仍在持續鞏固，由此也帶動了對先進存儲和先進邏輯芯片的旺盛需求。傅恪禮認為，在可預見的未來，市場供應仍將無法滿足需求，從 AI 到手機及PC在內的終端市場均面臨供應緊張。因此，客戶的產能擴張需求也隨市場需求驅動而增強。

傅恪禮透露，“在存儲芯片方面，客戶表示他們2026年已供不應求，并且該狀態將持續到2026年以后；先進邏輯芯片方面，我們看到客戶正在為不同制程節點擴建產能。存儲和邏輯芯片的客戶正在持續增加資本投入，加快推進2026年及未來的產能爬坡，此舉建立在其與客戶簽訂長期協議的基礎上。”

存儲、DRAM（動態隨機存取存儲器）及先進邏輯芯片客戶都在持續增加對EUV及浸潤式DUV光刻機的使用，進一步提升了光刻在晶圓廠總體投資中的比重和對ASML光刻機的需求。傅恪禮表示，ASML 將與客戶緊密協作，在2026年和2027年持續提升產能。

設備產能持續擴大

為應對客戶旺盛的擴產需求，ASML也在即將地擴大設備產能。

ASML首席財務官戴厚杰（Roger Dassen）表示，“我們與客戶緊密協作，通過提升新設備的產能能力、優化現有設備性能并提供裝機售后服務，全方位滿足客戶需求。”

具體來說，2026年，ASML正在努力使低數值孔徑（Low NA）EUV設備的產量至少達到60臺。

除此之外，此前ASML預期今年浸潤式DUV的需求偏弱，目前需求情況已發生轉變，預計全年出貨量有望接近2025年水平。

就2027年的產能而言，ASML將逐季提升速度。具體到低數值孔徑（Low NA）EUV，在客戶需求支撐下，出貨量至少能達到80臺；在非EUV部分，將確保滿足客戶對不同制程節點的需求。

ASML正與客戶緊密合作，通過新機出貨 + 系統性能升級 + 安裝基礎產品三管齊下，滿足客戶需求。

ASML技術路線圖持續推進

在ASML技術路線圖推進方面，傅恪禮表示，目前正順利推進。

今年ASML的幾項重要進展包括：成功實現1000瓦EUV光源演示驗證，意味著能夠確保低數值孔徑（Low NA）EUV技術在未來多年的可擴展性，并為未來滿足客戶更高生產率需求奠定基礎。

ASML每年還會借助SPIE（國際光學工程學會）會議的契機介紹最新成果。

根據ASML最新披露的產品路線圖來看，在Low NA EUV系統方面，ASML的目標是2027年推出NXE:3800F，擁有超過260片/小時的吞吐量；2029年推出NXE:4200G，擁有超過300片/小時的吞吐量；2031年推出NXE:4200H，擁有超過330片/小時的吞吐量（較目前大幅提升）。

在High NA EUV系統方面，ASML的目標是2027年推出NXE:5200C，主要面向2nm及以下（A16）制程，吞吐量為大于等于160片/小時或190片/小時；2029年推出EXE:5200D，主要面向A14制程，吞吐量為大于等于175片/小時或195片/小時；2031年推出EXE:5400E，面向A10及以下制程，吞吐量為大于等于180片/小時或210片/小時。

ASML表示，High NA EUV可顯著減少掩模數量。據DRAM和邏輯客戶報告可從3張掩模減少到1張，工藝步驟從100步減少到10步。與此同時，High NA EUV生態系統也已經成熟，光刻膠合作伙伴展示了High NA EUV可擴展至邏輯18nm線寬/間距、內存28nm解除孔（Contact Hole）尺寸。

ASML強調，在EUV 技術上的進展，在短期內對業務也對其帶來了積極影響，NXE:3800E的吞吐量從220片/小時提升至230片/小時。

股息和股票回購計劃

ASML 計劃宣布 2025 年每股普通股總股息為7.50歐元，較2024 年增長 17%。

基于2025 年和2026年支付的每股普通股1.60歐元的三次中期股息，ASML向年度股東大會提交的最終股息建議為每股普通股2.70歐元。

根據2026至2028 年股票回購計劃，ASML在2026年第一季度回購了總金額約為 11億歐元的股票。

編輯：芯智訊-浪客劍